pcb印制電路板基礎-文庫吧資料
2025-01-03 22:40本頁面
【正文】 埋孔（ Buried） /隱藏式過孔：在內層之間的過孔。 過孔的分類 ? 穿透式（ Through）過孔：是穿通所有敷銅層的過孔。 2. 焊盤（ Pad） 焊盤用于放置焊錫、連接導線和元件引腳。 屬性對應關系 原理圖元件 元件封裝 封裝 Footprint 封裝 Footprint 流水號 Designator 流水號 Designator 元件類型 Part Type 注釋 Comment 3. 元件封裝的分類 ? 插針式封裝 （ THT） ： 安裝焊接時 ， 元件引腳將通過焊盤中心孔穿過 PCB板 ， 焊盤層屬性是MultiLayer ? 表貼式封裝 （ SMT） ： 安裝焊接時 ， 引腳是貼附在 PCB板表面上的 ， 焊盤層屬性必須為單一表面 （ Toplayer或 Bottomlayer) 元 件 的 封 裝 4. 元件封裝的名稱 元件類型＋焊盤距離（焊盤數(shù)）＋元件外形尺寸 如電阻的封裝 距為 300mil（ 1英寸 =1000mil） ；雙列直插式 IC的封裝 DIP8中的 8表示集成塊的管腳數(shù)為 8。 封裝僅僅是空間的概念 ， 不同的元件可以使用同一個元件封裝 ， 同種元件也可以有不同的封裝形式 。 3. 多面板：三層以上的電路板，即包括內層的電路板。 1 2 3 4ABCD4321DCBAT i t l eN um be r R e vi s i onS i z eA4D a t e : 11 A pr 20 08 S he e t o f F i l e : H : \ 何勝軍 \ ho ny a s he ng .d db D r a w n B y :+ 5V+ 5V+ 5V1A2KD1LED1A2KD3LED1A2KD2LEDTRIG2Q3R4CVolt5THR6DIS7V C C8GND1U2N E 55 51122R11122R2V C C1122C21122C1B1C2E3Q1N P N1122L S 1S P E A K E R1122R6R E S 21122R7470K1122R94701122R8470K1122S1S W P B1122S2S W P B1122
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