pcb印制電路板布線(xiàn)流程與設(shè)計(jì)原則-文庫(kù)吧資料
2025-01-05 02:07本頁(yè)面
【正文】 otel99 SE以后，即第一次設(shè)置后，以后幾乎無(wú)須修改。主要確定電路板設(shè)計(jì)的框架。23印制電路板布線(xiàn)流程 主要完成電路原理圖的繪制，包括生成網(wǎng)絡(luò)表。敷銅通常有兩種方式，一種是實(shí)心填充方式，另一種是網(wǎng)絡(luò)狀的添充。22敷銅 對(duì)于抗干擾要求比較高的電路板，常常需要在 PCB敷銅。21印絲層 為方便電路的安裝和維修，在印制板的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等。 過(guò)孔有三種 ，即從頂層貫通到底層的 穿透式過(guò)孔 、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的 盲過(guò)孔 以及內(nèi)層間的隱藏過(guò)孔 。20焊盤(pán)和過(guò)孔167。 選擇元件的焊盤(pán)類(lèi)型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。 焊盤(pán) 焊盤(pán)的作用是放置焊錫、連接導(dǎo)線(xiàn)和元件引腳。 要注意的是，一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線(xiàn)出現(xiàn)差錯(cuò)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用 “過(guò)孔 (Via)”來(lái)溝通。 例如：現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印制板材料大多在 4層以上。 現(xiàn)今，由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝、抗干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印制板不僅上下兩面可供走線(xiàn)，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔。 Protel的 “層 ”不是虛擬的，而是印制板材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。可見(jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。 顧名思義， 助焊膜 是涂于焊盤(pán)上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤(pán)略大的各淺色圓斑。17助焊膜和阻焊膜 各類(lèi)膜不僅是 PCB制作工藝過(guò)程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。 飛線(xiàn) 與 導(dǎo)線(xiàn) 有本質(zhì)的 區(qū)別 ，飛線(xiàn)只是一種形式上的連線(xiàn)，它只是在形式上表示出各個(gè)焊盤(pán)間的連接關(guān)系，沒(méi)有電器的連接意義。 與導(dǎo)線(xiàn)有關(guān)的另外一種線(xiàn)常稱(chēng)為 飛線(xiàn) ，即預(yù)拉線(xiàn)，飛線(xiàn)是在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來(lái)指引布線(xiàn)的一種連線(xiàn)。印制電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線(xiàn)來(lái)進(jìn)行的。16銅膜導(dǎo)線(xiàn)167。用戶(hù)可根據(jù)元件封裝編號(hào)來(lái)判斷元件封裝規(guī)格。15元件封裝167。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式 DIP、單層陶瓷雙列直插式 DIP、引線(xiàn)框架式 DIP。13元件封裝167。167。 針腳式封裝元件焊接時(shí)先要將元件針腳插入焊盤(pán)導(dǎo)通孔，然后再焊錫。 元件的封裝形式可以分成兩大類(lèi) ，即 針腳式元件封裝 和 SMT(表面貼裝式 )元件封裝。 元件的封裝可以在設(shè)計(jì)原理圖是指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。 在取用焊接元件時(shí)，不僅要知道元件名稱(chēng)，還要知道元件的封裝。 純粹的元件封裝僅僅是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝；另一方面，同種元件也可以有不同的封裝。 元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)的外觀(guān)和焊盤(pán)位置。目前，計(jì)算機(jī)設(shè)備，如主機(jī)板、內(nèi)存條、顯示卡等均采用 4或 6層印制電路板。在多層印制板中， 可充分利用電路板的多層結(jié)構(gòu)解決電磁干擾問(wèn)題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性。167。 隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，元器件集成度越來(lái)越高，引腳數(shù)目迅速增加，電路圖中元器件連接關(guān)系越來(lái)越復(fù)雜。除了頂層、底層以外，它還包括中間層、內(nèi)部
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