【正文】 ， 倒裝芯片焊接（凸點(diǎn)達(dá)到倒裝芯片焊接（凸點(diǎn)達(dá)到 20μm、 連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、載體載體 :相同，有正裝、倒裝兩種形式。焊球：焊球： 90Pb /10Sn 直徑直徑 6.散熱片：芯片背部用導(dǎo)熱膠連接，提供芯片良好的散熱性。4.加固層：載體頂部用膠連接，提供封裝體的剛性和共面性。2.載體載體 : “ 銅銅 /聚酰亞胺聚酰亞胺 /銅銅 ” 雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)線，下表面為地層。、 TBGA的結(jié)構(gòu)1.倒裝芯片焊接倒裝芯片焊接（環(huán)氧樹脂填充）（環(huán)氧樹脂填充）3.連接方式：連接方式：載體載體 :時(shí)底部的球和柱均不熔化。/10Sn的柱，直徑的柱，直徑 、高、高 ））＞＞ ＜＜ 3232；； CCGA是解決是解決 CBGA的尺寸的尺寸 （（ /10Sn焊球，直徑焊球，直徑 ；； 元件尺寸：元件尺寸： 7~50mm：互連、散熱導(dǎo)通孔作用：互連、散熱PBGA的缺點(diǎn)：容易吸潮的缺點(diǎn)：容易吸潮CBGA和 CCGA結(jié)構(gòu)∮∮ ~Tg高、封裝尺寸穩(wěn)定好高、封裝尺寸穩(wěn)定好：金屬絲壓焊連接方式：金屬絲壓焊：塑料模壓成形封裝：塑料模壓成形：焊球：63Sn/37PbTg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 )BT（（ bismaleimideFR4? b) PBGA是最常用的，它以印制板基材為載體。? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)? BGA焊盤設(shè)計(jì)原則? 焊盤及阻焊層設(shè)計(jì)? 引線和過孔? 幾種間距 BGA焊盤設(shè)計(jì)表? BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) ① BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)? a) BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為 I/O引出端的封裝形式。milA=230mil? SOJ16~SOJ24mil? ：長(zhǎng) 寬 =75mil25mil單個(gè)焊盤 mm)間距為 （ 50mil）的 SOPmilA=C+長(zhǎng) 寬 ＝ )IPC標(biāo)準(zhǔn) :mil焊盤尺寸設(shè)計(jì) 79PLCC/RPIN分布 PLCC/R引腳數(shù) 驗(yàn)證 相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離（ c） PLCC(矩形 )元件焊盤設(shè)計(jì)元件參數(shù)：Pitch＝ 長(zhǎng) 寬 ＝ B.焊盤尺寸設(shè)計(jì) JCarriersChipLeadedPlasticPLCCPIN： 2 4 mix+~G＜ SB.450400A.14/450SOJ（ ）PIN： 1 1 1 2 2 2 28表示方法： SOJ元件寬度： 300、 350、 400、 450J引腳）元件參數(shù)：PitchCircuitsIntegratedOutlineSmalJ形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的 焊盤設(shè)計(jì)分類： SOJ PLCC(方形、矩形 ) LCC? SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 mm；? a) 單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)（ ～ mm） （ ～ mm）；? b) 引腳中心應(yīng)在焊盤圖形內(nèi)側(cè) 1/3至焊盤中心之間；? c) SOJ相對(duì)兩排焊盤之間的距離（焊盤圖形內(nèi)廓） A值一般為 、 、 (mm)； ? d) PLCC相對(duì)兩排焊盤外廓之間的距離：? J=C+K （單位 mm）? 式中： J— 焊盤圖形外廓距離； ? C—PLCC 最大封裝尺寸；? K— 系數(shù)，一般取 。)mmmil長(zhǎng) 寬 ==)mil長(zhǎng) 寬 ==Fine~2mm） （ ~)(12mil）? ~78mil） （ 10mil=P=? PitchQFP208mm~78mil） （ 12mil~）? =P= )? Pitch（ QFP160QFP~(mm（ ）b)存在公英制累積誤差 器件引腳間距 : 焊盤寬度 : 焊盤長(zhǎng)度 : 封裝 : CQFP QFP PQFP SQFP封裝體尺寸相同的情況下， Z是相同的，但間距和焊盤寬度不同 、 、 、 、 。Z＞ L~（ ）G＜ SA/B元件封裝體尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ 注意事項(xiàng)：a)驗(yàn)證 相對(duì)兩排焊盤內(nèi)、外側(cè)距離Z1/Z2＝ A/B+或 L1/L2Z1/Z2L L2元件長(zhǎng) /寬方向公稱尺寸? 寬（ YX）＝ ? 寬（ YX）＝ B.Z2=+L1=焊盤設(shè)計(jì) :A.≠ 32~440表示方法： TQFP=THIN5/(Fine： Pitch＝ 8/＝ QFPQFP/SQFP=（ mixmin+LPitch+L=A.焊盤設(shè)計(jì)：Flat焊盤設(shè)計(jì) (Plastic(b)TQFP=THIN5/(Fine： Pitch＝ 8/＝ QFP驗(yàn)證焊盤內(nèi)側(cè)距離： G＜ S焊盤長(zhǎng) 寬（ YX）＝ LMAXZ=焊盤外框尺寸 B. LMAXFlatPQFP元件焊盤設(shè)計(jì) (Plastic16 19 244表示方法： (25mil)PIN:(Fine＝ (SOP焊盤設(shè)計(jì) )（ 4）四邊扁平封裝器件（ QFP）分類： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP (方形、矩形 ) QFP設(shè)計(jì)總則 : a)焊盤中心距等于引腳中心距； b)單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=~2mm有公英制累積誤差，封裝 : CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或 SOIC器件引腳間距 : 焊盤寬度 : 焊盤長(zhǎng)度 : ~，一般每邊余 G＜ SC. 寬（ YX）＝ 寬（ YX）＝ 寬（ YX）＝ 寬（ YX）＝ 焊盤長(zhǎng) 寬（ YX） 52820PIN數(shù)AL短端 A有 Pitch)Packages元件參數(shù)：Pitch＝ OutlineSmalTSOP焊盤設(shè)計(jì) ThinSSO56P/EY封裝 焊盤設(shè)計(jì)：A.CircuitsIntegratedOutlineSmalShrinkSSO4 SSO5 SO64（ c） 封裝體尺寸 A： 1 PIN:SOP與 SOIC焊盤設(shè)計(jì)的區(qū)別元件參數(shù)：Pitch＝ c)SOP元件厚（ ~）， SOICSOIC有寬窄體之分， SOP無寬窄體之分， C. 沒有公英制累積誤差a)17D. B.15(Z） 40/4228/3016/18/20SOPPackagesOutlineSmal（ b） 引腳數(shù)， 不同引腳數(shù)對(duì)應(yīng) 不同的封裝體寬度。10設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸： 1 1 2 42表示方法： SOP(mm)C.B.13 SO8W － SO36WSO8/14/16Z封裝 焊盤設(shè)計(jì)：A.引腳數(shù)2 2 3 3SO16/SO16W 、 SO20W 、 SO24W/S024X設(shè)計(jì)考慮的關(guān)鍵幾何尺寸：(50mil)封裝體尺寸 A： 、 、 (mm).PIN:Circuits）元件參數(shù)：Pitch＝ IntegratedOutlineSOIC焊盤設(shè)計(jì) （ Smal翼形小外形 IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（ SOP）分類：SOIC SSOIC SOP TSOP CFPSOP設(shè)計(jì)原則： a) 焊盤中心距等于引腳中心距； b)單個(gè)引腳焊盤設(shè)計(jì)的一般原則 Y=T+b1+b2=~2mmT0252元件尺寸焊盤設(shè)計(jì)? 對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤四周的尺寸分別向外延伸至少 。SOT143元件尺寸 焊盤設(shè)計(jì)（ d） SOT23元件尺寸（ b） TransistorOutlineSmallSOT:）（ a） GULL WIND SOD123 SOD323焊盤設(shè)計(jì)? Z=L+ （ L=元件的公稱長(zhǎng)度）? SOD123 Z=5 X= Y=? SOD323 Z= X= Y=（ b） JLead DO214(AA/AB/AC)/SMB? Z=A+ （ A=元件的公稱長(zhǎng)度）? X=? 系列號(hào) Z X Y? DO214AA ? DO214AB ? DO214AC ② LeadlessMetalL型引腳? SOT系列： SOT2 SOT8 SOT143等? TOX系列： TO252Z=L+ L為元件的公稱長(zhǎng)度① 160(2)半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)分類：? MELF： LL系列和 0805－ 2309? 片式： J1001007243D120? 231214111206G(mil)英制 (c)鉭電容焊盤設(shè)計(jì)? 代碼 1220? ? 04023025（ 1508） 6050（ 2023） 7060（ 3216） 701204532? 2504564? 公制 120 080 060 040 0201焊盤設(shè)計(jì)? 英制 01005C、 最新推出最新推出 0100501005焊盤設(shè)計(jì) 0201矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì)(a) 080 貼裝元器件的 焊盤設(shè)計(jì)下面介紹幾種常用元器件的焊盤設(shè)計(jì)：(1) 矩形片式元器件焊盤設(shè)計(jì) (a) 080 1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則 (b) 120 080 060 040 0201焊盤設(shè)計(jì) (c) 鉭電容焊盤設(shè)計(jì)(2) 半導(dǎo)體分立器件焊盤設(shè)計(jì)（ MELF 、片式、 SOT 、 TOX系列）(3) 翼形小外形 IC、電阻網(wǎng)絡(luò)（ SOP）(4) 四邊扁平封裝器件（ QFP） (5) J形引腳小外形集成電路（ SOJ）和塑封有引腳芯片載體（ PLCC）的焊盤設(shè)計(jì)(6) BGA焊盤設(shè)計(jì)(7) 新型封裝 PQFN的 焊盤設(shè)計(jì)(1) ? ? B S A—— 焊盤寬度? A B—— 焊盤的長(zhǎng)度? G—— 焊盤間距? G S—— 焊盤剩余尺寸? 矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖 ? 標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從 CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。? c 焊盤剩余尺寸 —— 搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。、 4. SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設(shè)計(jì)? a 再流焊工藝 → → 印刷焊膏 貼裝元器件 再流焊? b 波峰焊工藝? → → → → ? 印刷貼片膠