印制電路板dfm設計技術要求-文庫吧資料
2025-07-19 21:56本頁面
【正文】 若客戶有Gerber File 及PCB資料提供我司生產時，請備注以何種文件為準； 倘若客戶提供的Gerber File為轉廠資料，請在郵件中給予說明，避免我司再次對資料重新處理、補償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；二、資料設計要求項目item參數要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）鉆孔機械鉆孔（圖A）最小孔徑要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質量影響就越大最大孔徑，可以采用擴孔或電銑完成最小槽寬（圖B）金屬化槽寬≥ 孔徑槽寬（圖A）（圖B）非金屬槽寬≥ 激光鉆孔≤除HDI設計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜孔位間距（圖C）a、過孔孔位間距≥b、孔銅要求越厚，間距應越大c、孔間距過小容易產生破孔影響質量d、不同網絡插件孔依據客戶安全間距間距間距（圖C）（圖D）孔到板邊（圖D）a、孔邊到板邊≥b、小于該范圍易出現破孔現象c、除半孔板外郵票孔孔徑≥；間距≥孔徑公差金屬化孔￠ ~ ：177。￠ ~ ￠：177。￠ ~ ￠：177。超上述范圍按成型公差沉孔倘若有需要生產沉孔，務必備注沉孔類別（圓錐、矩形）、貫通層、沉孔深度公差等；我司根據客戶要求評審能否生產、控制；其它注意事項 當客戶提供的生產資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數、孔徑； 建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別； 避免重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現象； 避免槽孔或孔徑標注尺寸與實際不符的現象； 對于槽孔需要作矩形（不接收橢圓形槽孔），請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產之槽孔為橢圓形； 對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復解決方式；內層線路加工銅厚1/3 oz ~ 5oz芯板厚度 ~ 隔離PAD≥指負片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E隔 離 帶≥≥內層大銅皮銅銅墻鐵壁皮散熱PAD（圖F）開口：≥葉片：≥孔到葉片：≥圖F：圖H：環(huán)寬插件孔或VIA圖G：圖E：開口葉片孔到葉片PTH環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥VIA環(huán)寬（圖G）hoz：≥ 1oz：≥2oz：≥ 3oz：≥4oz：≥ 5oz：≥項目item參數要求parameter requirement圖解（Illustration） 或備注（remark）注意：部分排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來避免連錫現象；，此時因間距小會出現有部分上PAD現象，望客戶能接收；倘若減小白字線寬后因線條太小不能達到阻錫的效果； 其次
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