【正文】 FPSQFPAB－引腳（ A=B） QFP引腳數(shù)（例 QFP208）QFPPIN： 24~576表示方法： Pitch)0.SQFP0.： Pitch的最小值元件參數(shù)：元件參數(shù)：C.L：元件長(zhǎng)（寬）方向公稱(chēng)尺寸B.：元件長(zhǎng)（寬）方向最大尺寸+L+Pack)焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A. 焊盤(pán)外框尺寸（ Z） =QuadPQFP84(a)8 100、 13 Pitch)（ b1=b2=～ ） c) 相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位 mm）：? G=A/BK? 式中： G— 兩排焊盤(pán)之間距離? A/B— 元器件殼體封裝尺寸? K— 系數(shù)，一般取 G元件參數(shù)：Pitch Y=T+b1+b2=~2mm 總結(jié) mm驗(yàn)證焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離：TSOPmmmmmmmmL元件長(zhǎng)度方向公稱(chēng)尺寸B.Z＝ L+B. 焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A. 焊盤(pán)外框尺寸 TSOP 12mm4個(gè)尺寸長(zhǎng)端 L有 1 1 1 20mm4個(gè)尺寸表示方法： TSOP元件高度 H=16種 PIN， 16~76(Fine（ d） C.SO64DSSO48XZ焊盤(pán)尺寸 (mm)）（ SSOIC焊盤(pán)設(shè)計(jì)4 5 64共 3種： SOP16以上 PIN的焊盤(pán)，由于封裝體的尺寸不一樣，因此 Z也不一樣。?。?~）。b)焊盤(pán)長(zhǎng) 寬（ YX）＝ C. 32/3622/246~14）焊盤(pán)設(shè)計(jì)：A. 焊盤(pán)外框尺寸B. SOP焊盤(pán)設(shè)計(jì) （ (50mil)PIN:沒(méi)有公英制累積誤差元件參數(shù)：Pitch＝ 焊盤(pán)長(zhǎng) 寬（ YX）＝ SO24X－ 36XA焊盤(pán)外框尺寸 Z間距 E元件封裝體尺寸 A 1 1 （ b1=b2=～ ） X=1~ c) 相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位 mm）? G=FK? 式中： G— 兩排焊盤(pán)之間距離，? F— 元器件殼體封裝尺寸，? K— 系數(shù)，一般取 ，GF（ a） ? ? ? ? ? ? ? ? SOT 23 SOT 143 SOT 89? 小外形 SOT晶體管焊盤(pán)示意圖SOT設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 最新變化最新變化(3)SOT223元件尺寸 焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ e） SOT89元件尺寸焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ c） ））單個(gè)引腳焊盤(pán)長(zhǎng)度設(shè)計(jì)原則：焊盤(pán)設(shè)計(jì)（ a） 片式小外形二極管焊盤(pán)設(shè)計(jì) （ SOD： Small Outline Diode）分類(lèi) :? SOT23/SOT323/SOT523? SOT89/SOT223? SOT143/SOT25/SOT153/SOT353? SOT223? TO252③ SOT系列 焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) （（ FaceElectrodeMELF焊盤(pán)設(shè)計(jì) （ 和 281790906032C50? 60903528B40? 60503216A? B(mil)A（ mil） 公制 1012（ 0603） 02012520（ 1005） 2530? 060370? 080580? 12061003225120? 1210701812120701825G(mil)B(mil)A（ mil） （（ ）） 焊盤(pán)設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)模板開(kāi)口設(shè)計(jì)模板開(kāi)口設(shè)計(jì) (b)1206矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則? L ? W? H? B T? A? G ? 焊盤(pán)寬度： A=WmaxK? 電阻器焊盤(pán)的長(zhǎng)度： B=Hmax+Tmax+K? 電容器焊盤(pán)的長(zhǎng)度： B=Hmax+TmaxK? 焊盤(pán)間距： G=Lmax2TmaxK? 式中： L— 元件長(zhǎng)度 ,mm；? W— 元件寬度 ,mm；? T— 元件焊端寬度 ,mm；? H— 元件高度 (對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度 ),mm；? K— 常數(shù)，一般取 mm。? 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)庫(kù)中焊盤(pán)尺寸不全、元件尺寸與標(biāo)準(zhǔn)有差異或不同的工藝，還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。? d 焊盤(pán)寬度 —— 應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。? b 焊盤(pán)間距 —— 確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?從價(jià)格上考慮，選擇 THC比 SMD較便宜。?大功率器件、機(jī)電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件d)片式機(jī)電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。、 CSP：適用于 I/O高的電路中。??PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。選擇時(shí)注意貼片機(jī)精度是否 、 的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。?SOJ：是 DIP的縮小型，與 DIP功能相似SOPSOT23是最常用的三極管封裝，小外形封裝晶體管：SMD的選擇 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件 無(wú)引線(xiàn)片式元件端頭三層金屬電極示意圖無(wú)引線(xiàn)片式元件端頭三層金屬電極示意圖外部電極（鍍鉛錫）中間電極（鎳阻擋層）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）b) 薄膜電容器用于耐熱要求高的場(chǎng)合167。167。SMC的選擇167。擇。10177。5℃ ， 10177。 (無(wú)鉛：無(wú)鉛： 265～～ 270℃℃， 符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求；? 再流焊： 235℃ 177。)f (無(wú)鉛：無(wú)鉛： 250～～ 255℃℃ ， 5℃ ， 3177。235℃ 177。元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求；具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力；e包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求；d尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性 元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力；bCEMn（表面和芯部由不同（表面和芯部由不同材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基材料構(gòu)成的剛性復(fù)合基 CCL，簡(jiǎn)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng) CEM））⑤⑤ PCB吸潮也會(huì)造成焊接缺陷吸潮也會(huì)造成焊接缺陷? PCB分層分層? 焊盤(pán)附著力降低焊盤(pán)附著力降低? 阻焊膜起泡、脫落阻焊膜起泡、脫落? 錫珠錫珠? 焊點(diǎn)潤(rùn)濕性差焊點(diǎn)潤(rùn)濕性差 ………… 等等? 因此因此 PCB受潮也需要去潮烘烤受潮也需要去潮烘烤3．選擇元器件 元器件選用標(biāo)準(zhǔn)a的成本比較高；的成本比較高；FR5⑤⑤ 低成本：低成本： ? 有鉛有鉛 T260℃/ 耐耐 50s。④④ 高耐熱性：高耐熱性： 二次回流二次回流 PCB不變形。③③ 高高 PCB分解溫度Ｔ分解溫度Ｔ d：Ｔ：Ｔ d是樹(shù)脂的物理和化學(xué)分解是樹(shù)脂的物理和化學(xué)分解溫度，當(dāng)焊接溫度超過(guò)Ｔ溫度，當(dāng)焊接溫度超過(guò)Ｔ d，由于化學(xué)鏈接的斷裂，由于化學(xué)鏈接的斷裂損壞損壞 PCB基材。凹蝕深度為 1320μm。 克服多層板金屬化孔斷裂的措施：克服多層板金屬化孔斷裂的措施：凹蝕工藝凹蝕工藝 ———— 電鍍前在孔內(nèi)側(cè)除掉樹(shù)電鍍前在孔內(nèi)側(cè)除掉樹(shù)脂脂 /玻璃纖維，以增強(qiáng)金屬化孔壁與多玻璃纖維，以增強(qiáng)金屬化孔壁與多層板的結(jié)合力。這是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的問(wèn)題，因?yàn)樗Q于很多變量，如一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的問(wèn)題，因?yàn)樗Q于很多變量，如 PCB層層數(shù)、厚度、層壓材料、焊接曲線(xiàn)、以及數(shù)、厚度、層壓材料、焊接曲線(xiàn)、以及 Cu的分布、過(guò)孔的幾的分布、過(guò)孔的幾何形狀（如縱橫比）等。①① 無(wú)鉛工藝要求高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Ｔ無(wú)鉛工藝要求高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Ｔ gPCB熱應(yīng)力會(huì)損壞元件 當(dāng)焊接溫度增加時(shí)，多層結(jié)構(gòu)當(dāng)焊接溫度增加時(shí)，多層結(jié)構(gòu) PCB的的 Z軸與軸與 XY方向的層壓方向的層壓材料、玻璃纖維、以及材料、玻璃纖維、以及 Cu之間的之間的 CTE不匹配，將在不匹配，將在 Cu上產(chǎn)生上產(chǎn)生很大的應(yīng)力，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。? Tg應(yīng)高于電路工作溫度。℃ ℃ 左右（改良環(huán)氧樹(shù)脂的 Tg 是選擇基板的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。2．選擇．選擇 PCB材料材料? ＴＴ g是聚合物特有的性能，是決定材是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度。? 高耐熱性：高耐熱性： T288（耐（耐 288℃ 的高溫剝離強(qiáng)度，不分層）的高溫剝離強(qiáng)度，不分層）? PCB吸水率?。ㄎ市。?PCB吸潮也會(huì)造成焊接缺陷）吸潮也會(huì)造成焊接缺陷）? 低成本。徑向、緯向尺寸變化）穩(wěn)定性好。? 要求低熱膨脹系數(shù)要求低熱膨脹系數(shù) CTE。AB注意：? 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊 SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。 f) 盡量不要在雙面安排 THC。（單面板）ABAB 高密度混合組裝時(shí) a) 高密度時(shí)，盡量選擇表貼元件； b) 將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在 B面， IC和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在 A面，實(shí)在排不開(kāi)時(shí)， B面盡量放小的 IC ； c) BGA設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將 BGA放在 A面，兩面安排 BGA時(shí)將小尺寸的BGA放在 B面。 一般密度的混合組裝時(shí)一般密度的混合組裝時(shí)? 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高；(3)焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分；? 有自定位效應(yīng)（ self alignment）(4)可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；(5)工藝簡(jiǎn)單，修板量極小。（應(yīng)用最多）AB (4) 雙面混裝（ A、 B兩面都有 SMD和 THC）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 翻轉(zhuǎn) PCB B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn) PCB A面插裝 THC B面波峰焊 B面插裝件后附?；颍?A面插裝 THC（機(jī)器） B面點(diǎn)膠貼裝固化 再波峰焊。ABAB 表面貼裝和插裝混裝工藝流程表面貼裝和插裝混裝工藝流程(1) 單面混裝（ SMD和 THC都在同一面）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 A面插裝 THC B面波峰焊。 工藝流程設(shè)計(jì)工藝流程設(shè)計(jì)? 工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影響：工藝流程設(shè)計(jì)合理與否，直接影