撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求(參考版)
2024-09-06 21:31本頁面
【正文】 應(yīng)通過使用連接器對(duì)實(shí)現(xiàn)所有外部的電氣連接。它們的連接和安裝方法見 5． 12． 6． 1，5． 12． 2． 3和 5． 12． 2． 4條。連接盤圖形設(shè)計(jì)應(yīng)在導(dǎo)體 圖形和引線間有適當(dāng)?shù)暮噶咸罱恰? 5． 12． 1． 12． 2 芯片載體型 無引線元件可連接到連接盤表面上。安裝位置的制約規(guī)定見 5． 12． 1． 1條。為了減少積留雜質(zhì)，留有清洗的間隙。密封方法和材料的選擇應(yīng)不防礙可維修性。 5． 12． 2． 11． 2 密封 在元件下的界面上要求用粘合劑或絕緣材料聯(lián)合密封時(shí)，元件本體和印制板之間不需要間隙，粘合劑應(yīng)與印制板、元件及敷形涂層相匹配。除非另有規(guī)定，采用的間隙為 0． 25mm。 5． 12． 2． 11 多引線元件 多引線元件 (有 3根以上引線 )除了安裝到散熱面或散熱器上之外，安裝時(shí)應(yīng)與底板有間距，以清洗、電絕緣和防止藏有濕氣。 除非元件安裝設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致組裝差錯(cuò)，對(duì)這些元件的間距一般不作要求。除非另有規(guī)定，從板面起的 垂直高度最大為 14mm(見圖 17)。除非在裝配圖上另有規(guī)定，要求垂直安裝的元件，其主軸與印制板表面垂線的夾角應(yīng)在 15176。 5． 12． 2． 9． 1 垂直安裝 根據(jù)訂購方批準(zhǔn)，軸向引線元件質(zhì)量小于 14gf 時(shí)可用垂直安裝標(biāo)準(zhǔn)安裝在組裝件上。引線應(yīng)按 5． 12． 2． 7條的規(guī)定成形。 表 3 引線彎曲最小半徑 mm 引線直徑 ≤ ( ≥ 最小半徑 1直徑 直徑 2直徑 5． 12． 2. 8 機(jī)械支撐 元件每根引線的支撐質(zhì)量等于或大于 7． 1g時(shí)，應(yīng)該用夾子或其他規(guī)定的方法支撐，以保證焊點(diǎn)和引線不受任何影響。 當(dāng)印制板組裝件經(jīng)受有關(guān)規(guī)范規(guī)定的溫度、振動(dòng)、沖擊時(shí)，元件引線的焊接界面不應(yīng)產(chǎn)生過應(yīng)力?？梢越逵≈瓢搴驮g的間隙來實(shí)現(xiàn)散熱，也可在熱匯流條和元件連接處用夾具、導(dǎo)熱 板或匹配的熱傳導(dǎo)材料來實(shí)現(xiàn)散熱。 注：甚至整個(gè)非金屬界面也易于浮獲液體，會(huì)影響組裝件的清潔度測試。 5． 12． 2． 5 熱傳導(dǎo) 為了散熱，元件外表面需同印制板接觸或在印制板上安裝散熱器，應(yīng)保護(hù)導(dǎo)熱的界面不受工藝溶液的損害。如果設(shè)計(jì)要求元件放置導(dǎo)體面上，則此元件應(yīng)安裝在涂覆了絕緣涂層的導(dǎo)體上或在元件下的導(dǎo)體面積上應(yīng)加以絕緣保護(hù)，以防止 濕氣浸入。在確定周邊前應(yīng)預(yù)先考慮到最大元件尺寸及印制板和組裝文件提出的要求。每個(gè)元件從組件上卸下時(shí)不必拆除其他元件。 5. 12． 2． 1 只安裝在一面 元件應(yīng)只安裝在撓性和剛撓印制板的剛性或增強(qiáng)部位的一面。通常的組裝方法對(duì)撓性和剛撓印制板的組裝結(jié)構(gòu)和功能可能不適當(dāng)甚至有害時(shí)，應(yīng)提供擰緊轉(zhuǎn)矩值等技術(shù)要求。裝配圖應(yīng)規(guī)定可接受的標(biāo)準(zhǔn)。 5． 12． 1， 7． 3 空心鉚釘 設(shè)計(jì)中采用的空心鉚釘應(yīng)符合如下要求： a．內(nèi)徑 除非使用彎折式連接，空心鉚釘?shù)膬?nèi)徑比焊入的引線或端子的直徑應(yīng)不大于0． 71mm； b．連接要求 層間連接不用空心鉚釘。(125176。 5． 12． 1． 7. 2 接線端子 與印制板的連接 接線端子只位于撓性或剛撓印制板的增強(qiáng)板或剛性部分。 5． 12． 1． 6 表面端接的圓引線 根據(jù)訂購方批準(zhǔn)，圓引線元件不通過孔而直接連接到連接盤上時(shí)，此連接盤應(yīng)根據(jù)相應(yīng)的焊接技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)成適當(dāng)?shù)男螤詈烷g距。連接的詳細(xì)要求 (見圖 15)可規(guī)定在裝配圖上。任一引線和連接盤之間的接觸面積應(yīng)不小于相當(dāng)引線標(biāo)稱寬度的正方形面積 (見圖 3)。 5． 12． 1． 5 表面端接的帶狀引線 扁平帶狀引線可連接到撓性印制板連接盤上。與圖 14相一致。 5． 12. 1． 4 彎連導(dǎo)線 當(dāng)層間連接必須用導(dǎo)線穿過一個(gè)孔彎連在板的兩面時(shí) (見 5． 1． 8條 )，應(yīng)使用非絕緣導(dǎo)線，元件引線不作為層間連接。引線的外形應(yīng)清晰可見。要否彎折應(yīng)規(guī)定在裝配圖上。 5． 12． 1． 3 彎折引線 當(dāng)設(shè)計(jì)要求引線或端子有最大的機(jī)械牢固性時(shí)，引線或端子應(yīng)彎折。 5． 12． 1． 2． 2 在金屬化孔或空心鉚釘中 引線至少伸至鍍層表面或空心鉚釘邊緣，并離鍍層表面或空心鉚釘不大于 1． 5mm。 5． 12． 1． 2 非彎折引線 除非另有規(guī)定，非彎折引線 (直的或?yàn)榱死喂潭糠謴澢?)應(yīng)焊入元件孔或空心鉚釘中，如果在裝配圖上規(guī)定不彎折，應(yīng)采用非 彎折引線端接。如要求用非彎折引線，應(yīng)設(shè)計(jì)采用支撐件、包封或增強(qiáng)板。 5． 12． 1． 1 安裝在撓性部位的制約規(guī)定 設(shè)計(jì)時(shí)不能把元件安放在連續(xù)撓曲或已經(jīng)撓曲或折疊的區(qū)域上。 5． 12 元件安裝要求 5． 12. 1 認(rèn)可的連接方法 元件引線通過元 件孔連接，或元件端子表面安裝在連接盤圖形上。 5． 10． 4 弓曲和扭曲 除非在設(shè)計(jì)總圖中另有規(guī)定，對(duì)于 4型剛撓印制板剛性部分的允許最大弓曲和扭曲為 1． 5％。絕緣材料應(yīng)由多層剛性層壓板和預(yù)浸材料組成，在相鄰導(dǎo)體層之間不少于 2張 B階玻璃布粘接片，或 1張 C階層壓板或兩者都有。其尺寸偏差應(yīng)盡可能寬，并規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。應(yīng)規(guī)定元件安裝區(qū)或表面接觸區(qū)的厚度，包括鍍層的厚度。 5． 10 撓性和剛撓印制板尺寸 5． 10． 1 外形尺寸 撓性和剛撓印制板外形尺寸 (長和寬 )應(yīng)與標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格系統(tǒng)的網(wǎng)格線相一致。 5． 9． 8． 2 難熔金屬上的阻焊層 當(dāng)難熔金屬 (如銅 )上要求涂覆阻焊層時(shí)，阻焊層未覆蓋的區(qū)域應(yīng)電鍍錫鉛 (見 5． 9． 7． 5 條 )或涂覆焊料 (見 5. 9. 7． 6條 )。窗口面積至少 0． 25mm2，窗口中心位于網(wǎng)格交點(diǎn)上，且中心距不大于 6． 4mm。需要時(shí)應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。設(shè)計(jì)總圖上應(yīng)規(guī)定成品金屬化孔的直徑。 當(dāng)金屬化孔用于引線端接時(shí)，金屬化孔的孔壁應(yīng)涂覆焊料或電鍍錫鉛并熱熔 (見 5． 9． 7． 5條 )，其厚度最小應(yīng)為 0． 003mm。 除非另有規(guī)定，金屬化孔尺寸是涂覆焊料后或電鍍焊料后 (未熱熔 )的尺寸。 5． 7． 3 接線端子 接線端子鍍 0． 003mm銅后，再按 5． 9． 7． 5或 5． 9． 7． 6條電鍍錫鉛或涂覆焊料。 5． 7 空心鉚釘和接線端子 5． 7． 1 材料 空心鉚釘應(yīng)用符合有關(guān)規(guī)范規(guī)定的銅制造。任何相鄰孔的間距應(yīng)不小于
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