【正文】 。D+(~)mm（ D為引線直徑）。? 孔與引線間隙 =~。? 自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大 。? 如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。? 通常焊盤內(nèi)孔不小于 ，否則沖孔工藝性不好元件孔徑設(shè)計(jì)考慮的因素：? 元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；? 孔徑公差、金屬化鍍層厚度。? 插裝元器件焊盤。b)連接盤 （焊環(huán)） 焊盤直徑＞孔的直徑最小尺寸要求：? 國(guó)標(biāo)： ，最小焊盤寬度大于 。? 航天部標(biāo)準(zhǔn)： ，一邊各留 。? 美軍標(biāo)準(zhǔn)： ,一邊各留 。連接盤直徑考慮的因素：? 打孔偏差；? 焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。c)焊盤與孔的關(guān)系 孔直徑＜ ： D=(~3)d 孔直徑＞ 2mm的焊盤設(shè)計(jì)： D=(~2)dd)連接盤的形狀 連接盤的形狀由布線密度決定，一般有：圓形、橢圓、長(zhǎng)方形、方形、淚滴形，可查標(biāo)準(zhǔn)。? 當(dāng)焊盤直徑為 ，為了增加抗剝強(qiáng)度，可采用橢圓形焊盤，尺寸為長(zhǎng) ，寬＝ 。這在集成電路引腳中常見(jiàn)。同時(shí)也好走線、焊接、提高附著力。? 當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴形，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開(kāi)。e)焊盤設(shè)計(jì)在 。f) 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。 g)焊盤的開(kāi)口：有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊的，由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開(kāi)一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。h)相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)；大面積銅箔因散熱過(guò)快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。 i)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開(kāi)設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中 ? 插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型。? 跨接線通常只設(shè) ， 10mm。 元件名 孔距R1/4W 、 1/2W10mm。mm ；R1/2W(L+(2~3)mm （ L為元件身長(zhǎng)）IN4148mm， 10mm， mm1N400系列 10mm， mm小瓷片、獨(dú)石電容 mm小三極管、 162。3發(fā)光管 mm(2)元器件孔（ 跨 ）距? IC孔徑 =mm；? 焊盤尺寸 。 ? 引腳間距＝ ( )，? 封裝體寬度有 2種，成形器有寬窄 2種，? 焊盤孔跨距寬度 2種，尺寸為： （ ）和 （ ） 。(3)IC焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于 IC、排電阻、接線端子、插座等等：? 孔距 mm（或以上）的， 焊盤直徑不得小于 3mm；? 孔距為 mm的元件，焊盤直徑最小不應(yīng)小于 mm；? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，不應(yīng)小于 3mm；? 流過(guò)電流超過(guò) （含 ）的焊盤直徑應(yīng) ≥4mm；? 焊盤以盡可能大一點(diǎn)為好，對(duì)于一般焊點(diǎn)，其焊盤直徑最小不得小于 2mm。(4)其他設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)其他設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 6. 布線設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì)? 布線寬度和間距? 線寬 線間距 備注? ″ ″ 簡(jiǎn)便 ? ″ ″ 標(biāo)準(zhǔn) ? ″″ 困難? ″ ″ 極困難外層線路線寬和線距? 功能 *? 線寬 ″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ 　 ″? 線 — 焊盤間距 ″ ″ ″ ″? 環(huán)形圖 *″ ” ″ ″? *線寬 /間距? *為孔邊緣到焊盤邊緣的距離內(nèi)層線路線寬和線距? 功能 ? 線寬 ″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ ″ ″? 線 — 焊盤間距 ″″ ″ ″? 環(huán)形圖 ″ ″ ″ ″? 線 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″? 板 — 孔邊緣 ″ ″ ″ ″一般設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)? 項(xiàng)目 間距? 孔 — 板邊緣 大于板厚? 線 — 板邊緣 ≥ ? 焊盤 — 線 ? 焊盤 焊盤 ? 焊盤 — 板邊緣 ≥ ? 五種不同布線密度的布線規(guī)則? 一級(jí)布線密度? 二級(jí)布線密度? 三級(jí)布線密度? 四級(jí)布線密度? 五級(jí)布線密度一級(jí)布線密度二級(jí)布線密度三級(jí)布線密度四級(jí)布線密度五級(jí)布線密度五級(jí)布線設(shè)計(jì)（參考）五級(jí)布線設(shè)計(jì)（參考）布線工藝要求布線工藝要求(1)導(dǎo)線寬度：導(dǎo)線寬度： 導(dǎo)線寬度的設(shè)計(jì)，由 四個(gè)方面的因素四個(gè)方面的因素 決定，負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程負(fù)載電流、允許溫升、板材附著力以及生產(chǎn)加工難易程度度 。設(shè)計(jì)原則既能滿足電性能要求，又能便于加工。? 導(dǎo)線寬度與負(fù)載電流的關(guān)系：導(dǎo)線寬度與負(fù)載電流的關(guān)系： FR4的板材， 35μm的銅箔厚度， ，板材基材厚度 ≥25μm，板材總厚度要求大于 60μm，允許通過(guò) 。? 內(nèi)層允許電流考慮散熱不好，因此 內(nèi)層電流設(shè)計(jì)時(shí)要降內(nèi)層電流設(shè)計(jì)時(shí)要降低低 20~30％％ 。例如內(nèi)層 為 ~＝ ~。? 考慮考慮 線寬、線距線寬、線距? 以 ， 隨著線條變細(xì)，生產(chǎn)加工困難隨著線條變細(xì)，生產(chǎn)加工困難 ，質(zhì)量難以控制，廢品率上升，所以選用線寬、線距 以上較好。 通常情況選用 。導(dǎo)線最小線寬 ，航天 。 DIP封裝的 IC走線，可用簡(jiǎn)便加工工藝 10mil的線寬線距或 1~3級(jí)布線密度。設(shè)計(jì)必須考慮布線密度， 布線密度的選擇最好不超過(guò)布線密度的選擇最好不超過(guò) 4級(jí)級(jí) ，目前部分加工廠商可以實(shí)現(xiàn) 4級(jí)布線密度，但 5級(jí)就很難。選擇 密度越低，加工越容易密度越低，加工越容易 。 ? 電源和地線盡量加粗。電源和地線盡量加粗。? 一般情況 地線寬度＞電源線寬度＞信號(hào)線寬度地線寬度＞電源線寬度＞信號(hào)線寬度 ，通常信號(hào)線寬度為 ~，最精細(xì)寬度為 ~，電源線寬度為電源線寬度為 ~，公共地線盡可能使用大于，公共地線盡可能使用大于2~3mm的線寬的線寬 ，這點(diǎn)在微處理器中特別重要，因?yàn)榈鼐€過(guò)細(xì)，電流的變化，地電位的變動(dòng)，微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn)，會(huì)使噪聲容限劣化。? 導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮溫升導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮溫升 。一般要求 允許溫升為 10℃ 。例如 銅箔厚度為銅箔厚度為 50μm ，導(dǎo)線寬度 1~通過(guò) 2A電流時(shí)，溫升很小，所以 常采用常采用 1~，防止溫升，防止溫升 。但注意導(dǎo)線的寬度和銅箔厚度是相對(duì)應(yīng)的，銅箔厚度、寬度發(fā)生變化，溫升也會(huì)發(fā)生變化。? 考慮考慮 附著力附著力 ：對(duì) FR4部頒標(biāo)準(zhǔn)有一定的規(guī)定，附著力為14 N/cm（板材保證）。 (2)導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距：導(dǎo)線間距 由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工由板材的絕緣電阻、耐電壓、和導(dǎo)線的加工工藝決定。電壓越高，導(dǎo)線間距應(yīng)加大工藝決定。電壓越高，導(dǎo)線間距應(yīng)加大 。一般 FR4板材的絕緣電阻 1010Ω/mm，好的板材 1012Ω/mm。耐電壓 1000V/mm，實(shí)際上可達(dá)到 1300V/mm。? 還要 考慮工藝性考慮工藝性 ：由于導(dǎo)線加工有毛刺，所以， 毛刺的最毛刺的最大寬度不得超過(guò)導(dǎo)線間距的大寬度不得超過(guò)導(dǎo)線間距的 20％％ 。例如兩導(dǎo)線間 5000V電壓，相距 3mm，設(shè)計(jì)不合理。(3)走線方式：走線方式： 同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)， 應(yīng)走斜線，拐應(yīng)走斜線，拐角處盡量避免銳角角處盡量避免銳角 ，在銳角處由于應(yīng)力大會(huì)產(chǎn)生翹起。(4)內(nèi)層地線設(shè)計(jì)內(nèi)層地線設(shè)計(jì) 在保證負(fù)載電流滿足要求的情況下， 內(nèi)層地線設(shè)內(nèi)層地線設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀計(jì)成網(wǎng)狀 ，使層與層間的結(jié)合是樹(shù)脂與樹(shù)脂間的結(jié)合， 可以增加層間結(jié)合力可以增加層間結(jié)合力 。若不設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀時(shí)，層與層間的結(jié)合是金屬與樹(shù)脂的結(jié)合，通電時(shí)，地線發(fā)熱，層間容易分離。線寬在 1~2mm不需要網(wǎng)格結(jié)構(gòu)， 線寬線寬在在 5mm以上必須采用網(wǎng)格結(jié)構(gòu)以上必須采用網(wǎng)格結(jié)構(gòu) 。表面也可以設(shè)計(jì)成網(wǎng)格狀，防止阻焊層的脫離。(5)地線靠邊布置，以便散熱地線靠邊布置，以便散熱 ?；虿捎媒饘傩景?。(6)盡可能避免在窄間距元件焊盤之間穿越導(dǎo)線盡可能避免在窄間距元件焊盤之間穿越導(dǎo)線 ，確實(shí)需要的應(yīng)采用阻焊膜對(duì)其加以覆蓋。(7)電路設(shè)計(jì)布線要求電路設(shè)計(jì)布線要求 (a)高頻要注意屏蔽高頻要注意屏蔽 ，在布線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行變化。如兩根高頻信號(hào)線，中間加一根地線； (b)電源線和地線盡可能靠近，兩電源線之間、兩地線之電源線和地線盡可能靠近，兩電源線之間、兩地線之間盡可能寬。間盡可能寬。圖 A 差的布局，高自感，沒(méi)有相鄰信號(hào)回路，導(dǎo)致干擾；圖 B 較好布局，降低電源功率發(fā)送，邏輯回路阻抗，導(dǎo)體干擾和板的輻射。圖 C 最好布局，減少更多的電磁兼容問(wèn)題。 （（ c）高頻信號(hào)多采用多層板，電源層、地線層和信號(hào)層）高頻信號(hào)多采用多層板，電源層、地線層和信號(hào)層分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾，分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾， 大面積的電源層和大面積的地層相鄰，這樣電源和地之間形成電容，起濾波作用。用地線做屏蔽，信號(hào)線在外層，電源層、地層在里層；例 ：微波通訊板，原來(lái)為單面板，改為雙面板，另一面起完全屏蔽作用。 多層板走線要求相鄰兩層線條盡量垂直、走斜線、交叉布線、曲線，但不能平行，避免在高頻時(shí)基板間的耦合和干擾。在高頻高速電路中，如果布線太密，容易發(fā)生自激。 （（ d）最短走線原則）最短走線原則 ：特別對(duì)小信號(hào)電路，線越短電阻越小，干擾越小。元件之間的走線必須最短。（（ e）在同一面減少平行走線的長(zhǎng)度，）在同一面減少平行走線的長(zhǎng)度， 當(dāng)長(zhǎng)度大于150mm時(shí)，絕緣電阻明顯下降，高頻時(shí)易串繞。7. 焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置? (1)與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長(zhǎng)邊的中心引出，避免呈一定角度。? (2)當(dāng)焊盤和大面積的地相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和 45176。 鋪地法。? (3)從大面積地或電源線處引出的導(dǎo)線長(zhǎng)大于 mm，寬小于 mm。? ? ? ? 不正確 正確 不正確 正確 不正確 正確? （ a）? 好 ? 不良設(shè)計(jì) 不良設(shè)計(jì)? 好? 好 不良設(shè)計(jì) 最好 較好 不使用 可用? （ b）? 圖 5 焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖8. 孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置(1) 機(jī)械安裝孔機(jī)械安裝孔如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。(2) 元件孔元件孔*元件孔一定要安排在基本格元件孔一定要安排在基本格 、 1/ 1/4基本格上。* 金屬化后的孔徑比引線直徑大金屬化后的孔徑比引線直徑大 ~。這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來(lái)，會(huì)夾雜在焊錫里?？滋笤?。 例：假設(shè)孔徑 比引線直徑大比引線直徑大 ，鍍層厚度 ≥25μm ，引腳搪錫 ，只剩 － － ＝ 。引腳插不進(jìn)去，只好打孔，影響可靠性。*引腳搪錫加大直徑引腳搪錫加大直徑 。* 不允許用錐子打孔。(3)導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔 （通孔、埋 孔、盲孔）選孔原則： 盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔盡量用通孔，其次用埋孔，最后選盲孔 。一般鉆床只有 X、 Y兩個(gè)方向的精度，而盲孔的鉆孔設(shè)備精度還有 Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高，每臺(tái)約 200萬(wàn)元。 導(dǎo)通孔工藝性難度分類：導(dǎo)通孔工藝性難度分類：a) 用于通孔安裝的導(dǎo)線寬度 ＞ 、鉆孔直徑∮ ＞ ；b) 導(dǎo)線寬度 ＜ 、 鉆孔直徑鉆孔直徑 ∮ ~ mm的廠家國(guó)內(nèi)有幾家的廠家國(guó)內(nèi)有幾家 ；c) 鉆孔直徑鉆孔直徑 ＜＜ ∮ mm的廠家需要謹(jǐn)慎選擇的