【正文】 (3) (? 電源和地線盡量加粗?！?? ″ ″ 標(biāo)準(zhǔn) ? mm；? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，不應(yīng)小于 3 孔距R1/4W? 插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型。 l 過(guò)孔的阻焊形式PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)? LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)PQFN導(dǎo)電焊盤有兩種類型導(dǎo)電焊盤有兩種類型 點(diǎn)的連接。阻焊直徑：阻焊直徑： (且在 BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小，增加了焊點(diǎn)的可靠性，特別是小，增加了焊點(diǎn)的可靠性，特別是 BGA芯片和芯片和 PCB上都使用上都使用NSMD焊盤時(shí)，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯。焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)：② BGA 焊盤設(shè)計(jì)原則焊盤設(shè)計(jì)原則a) PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與 BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合；b) PCB焊盤圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上；? 焊盤最大直徑等于 BGA底部焊球的焊盤直徑? 最小直徑等于 BGA底部焊盤直徑減去貼裝精度? 例如： BGA底部焊盤直徑為 ，貼裝精度為 177。間距：間距： 、 、 尺寸：尺寸： 7mm50mmCSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? CSP結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)與 PBGA相同，有正裝、倒裝兩種形式。CCGAA=280A=140(平均 元件 PIN： 28~124表示方法： 引腳）焊盤設(shè)計(jì)：A.min300引腳數(shù) /元件封裝體寬度 :(5)? PitchPitch= .03mm元件單個(gè)焊盤設(shè)計(jì)? Pitch）FinePitch)~(mm（ ）b)存在公英制累積誤差L：元件長(zhǎng) /寬方向公稱尺寸QuadSQFP：元件長(zhǎng)（寬）方向最大尺寸+（ b1=b2=～ ）? c) 相對(duì)兩排焊盤內(nèi)側(cè)距離按下式計(jì)算（單位 mm）：? G=A/BK? 式中： G— 兩排焊盤之間距離? A/B— 元器件殼體封裝尺寸? K— 系數(shù)，一般取 G元件參數(shù)：Pitch焊盤設(shè)計(jì)：A. 焊盤外框尺寸 (FineSmal SOP16以上 PIN的焊盤，由于封裝體的尺寸不一樣，因此 Z也不一樣。）焊盤設(shè)計(jì)：A. 焊盤外框尺寸B. (50mil)PIN:? ? ? ? ? ? ? ? SOT 23 SOT 143 SOT 89? 小外形 SOT晶體管焊盤示意圖SOT設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 最新變化最新變化(3)Face603270120?從價(jià)格上考慮，選擇 THC比 SMD較便宜。d)??擇。或 230℃ 177。注意：? 在印制板的同一面，禁止采用先再流焊 SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì)12. 元器件的間距設(shè)計(jì)13. 散熱設(shè)計(jì)14. 高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì)15. 可靠性設(shè)計(jì)16. 降低生產(chǎn)成本設(shè)計(jì)1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì) 印制板的組裝形式 工藝流程設(shè)計(jì)工藝流程設(shè)計(jì) 純表面組裝工藝流程純表面組裝工藝流程(1) 單面表面組裝工藝流程施加焊膏 貼裝元器件 再流焊。(6) PCB材料選擇、 PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適 a 由于 PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。4. 返修可能會(huì)損壞元器件和印制板。? n? →— 可靠性設(shè)計(jì) — 焊盤— 印制板電路設(shè)計(jì) —————— 測(cè)試點(diǎn) DFM就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的?！?? 焊盤間距 G過(guò)大或過(guò)小 bA面再流焊，面再流焊， B面波峰焊工藝時(shí)，面波峰焊工藝時(shí)，BGA的導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)計(jì)盲孔的導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)計(jì)盲孔A面再流焊面再流焊 B面波峰焊面波峰焊由于二次熔錫由于二次熔錫造成造成 BGA焊點(diǎn)失效焊點(diǎn)失效(8) 元器件和元器件的包裝選擇不合適ABAB (3) 雙面混裝（ THC在 A面， A、 B兩面都有 SMD）A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 翻轉(zhuǎn) PCB B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 翻轉(zhuǎn) PCB A面插裝 THC B面波峰焊。? Tg應(yīng)高于電路工作溫度b)符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求；? 鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合167。 QFP逐漸被 BGA替代。 ? ? B S A—— 焊盤寬度? A B—— 焊盤的長(zhǎng)度? G—— 焊盤間距? G S—— 焊盤剩余尺寸? 矩形片式元件焊盤結(jié)構(gòu)示意圖 ? 標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤圖形可以直接從 CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，也可自行設(shè)計(jì)。? 100Small40/4217D. B.SSO4 SSO5 SO64（ c） ShrinkAL(25mil)PIN:TQFP=THINA.+QFP/SQFPG＜ S=長(zhǎng) 寬 =長(zhǎng) 寬 =OutlineSOJ450mix+PLCCPIN分布 ：長(zhǎng) 寬 =75mil25mil? BGA的外形尺寸范圍為 7 mm～ 50 mm。/10Sn的柱，直徑的柱，直徑 、高、高 載體載體 : “ 銅銅 /聚酰亞胺聚酰亞胺 /銅銅 ” 雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)雙金屬帶，上表面：信號(hào)傳輸銅導(dǎo)線，下表面為地層。連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、連接方式：金屬絲壓焊（不利于小型化）、倒角表示芯片方向； 外框定位線可以是絲印，也可以用做敷銅。SMD：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直徑大；：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直徑大； 現(xiàn)象。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。BGA/CSP元件焊盤設(shè)計(jì)元件焊盤設(shè)計(jì)焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)： NSMD焊盤直徑：焊盤直徑： 的阻焊形式，以獲得好的可靠性。（（ g）當(dāng)有多個(gè)）當(dāng)有多個(gè) BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性 （（ h）考慮返修性，通常）考慮返修性，通常 BGA周邊留周邊留 3~5mm，特別是，特別是 CBGA間隙間隙越大越好越大越好 。）。Holeb)連接盤 （焊環(huán)） 焊盤直徑＞孔的直徑最小尺寸要求：? 國(guó)標(biāo)： ，最小焊盤寬度大于 。? 當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴形，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。L為元件身長(zhǎng)）IN4148mm1N400系列 ? 線間距 ≥ FR4的板材， 35μm的銅箔厚度， ，板材基材厚度 ≥25μm，板材總厚度要求大于 60μm，允許通過(guò) 。例如 銅箔厚度為銅箔厚度為 50μm ，導(dǎo)線寬度 1~通過(guò) 2A電流時(shí)，溫升很小，所以 常采用常采用 1~，防止溫升，防止溫升 。(5)地線靠邊布置，以便散熱地線靠邊布置，以便散熱 。如果不是用于接地 ,安裝孔內(nèi)壁不允許有電鍍層。一般鉆床只有 X、 Y兩個(gè)方向的精度，而盲孔的鉆孔設(shè)備精度還有 Z軸方向，并且精度要求高，所以鉆床的成本高，每臺(tái)約 200萬(wàn)元。 例：假設(shè)孔徑 比引線直徑大比引線直徑大 ，鍍層厚度 ≥25μm ，引腳搪錫 ，只剩 － － ＝ 。 鋪地法。邏輯回路阻抗，導(dǎo)體干擾和板的輻射。圖 A 差的布局，高自感，沒有相鄰1000V/mm，實(shí)際上可達(dá)到 1300V/mm。導(dǎo)線最小線寬 ，航天 。孔 — 板邊緣 項(xiàng)目 ″ ″? 線 — 孔邊緣 ″ ″? *線寬 /間距? *為孔邊緣到焊盤邊緣的距離內(nèi)層線路線寬和線距? 功能 對(duì)于 IC、排電阻、接線端子、插座等等：? 孔距 mm， g)焊盤的開口：有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊的，由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。mm的焊盤設(shè)計(jì)： mm（ D為引線直徑）。lGDminNo用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。? 如 BGA封裝，采用 ，在焊盤之間可以安排 2根導(dǎo)線通過(guò)，線寬 125微米。SMD NSMD（按照阻焊方法不同）（按照阻焊方法不同）4.連接方式：連接方式：/10Sn焊球，直徑焊球，直徑 ；； ∮∮ ~BT（（ bismaleimideA=230IPC標(biāo)準(zhǔn) :焊盤尺寸設(shè)計(jì) ChipB.A.J引腳）元件參數(shù)：Pitch~2mm） （ ~)mmZ＞ L=8/QFP焊盤外框尺寸 Flat焊盤長(zhǎng) 寬（ YX） SmalSSO56IntegratedSOIC有寬窄體之分， SOP無(wú)寬窄體之分， SmalB.OutlineSOT23元件尺寸（ b） L型引腳? SOT系列： SOT2 SOT8 SOT143等? TOX系列： TO252Z=L+ L為元件的公稱長(zhǎng)度① 2312? 0402（ 3216） 704564120 080 060 040 0201焊盤設(shè)計(jì)? 英制 0201BGA??波峰焊： 260℃ 177。元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求；電氣性能要求—— 高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。? 當(dāng) SMD和 THC在 PCB的同一面時(shí)，采用 A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝；（必須雙面板）? 當(dāng) THC在 PCB的 A面、 SMD 在 PCB的 B面時(shí)，采用 B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。齊套備料時(shí)把編帶剪斷。? b 沒有按照波峰焊要求設(shè)計(jì)，波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng) 。生產(chǎn)? ? 1994年 SMTA首次提出 DFX概念?！?導(dǎo)線、通孔 DFM很快被汽車、國(guó)防、航空、計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)類電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的制造企業(yè)采用。? (4) 元器件布局不合理? a 沒有按照再流焊要求設(shè)計(jì)，再流焊時(shí)造成溫度不均勻。(9) 一般密度的混合組裝時(shí)一般密度的混合組裝時(shí)? 盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。e)SMD的選擇?1206矩形片式元器件焊盤尺寸設(shè)計(jì)原則? L ? W? H?