【總結(jié)】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二)3層壓過(guò)程之品質(zhì)控制簡(jiǎn)介???3.1前定位系統(tǒng)層壓過(guò)程品質(zhì)控制???3.1.1半固化片來(lái)料品質(zhì)控制???凡新購(gòu)進(jìn)的1080型或2116型半固化片,為掌握壓制的具體工藝方案和檢驗(yàn)材料是否符合要求,應(yīng)對(duì)材料性能進(jìn)行測(cè)定。在材料入庫(kù)保存期超過(guò)三個(gè)月
2025-06-24 19:33
【總結(jié)】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司需求分析規(guī)范文件號(hào):版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-02楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-02
2025-04-23 03:27
【總結(jié)】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三)?.2黑膜氧化制程溶液分析控制???內(nèi)層單片之黑膜氧化處理,各主要化學(xué)藥品之分析控制參見(jiàn)表11。表11黑膜氧化制程溶液分析控制制程缸號(hào)分析內(nèi)容及要求?日???期項(xiàng)目單位要求MonTueWedThuF
2025-09-25 18:10
【總結(jié)】1目的本辦法規(guī)定了工程項(xiàng)目的管理過(guò)程及管理辦法,保證項(xiàng)目實(shí)施的質(zhì)量。2適用范圍本辦法適用于公司工程項(xiàng)目的實(shí)施及參與項(xiàng)目實(shí)施控制的部門和人員。3術(shù)語(yǔ)和定義本辦法采用GB/T19000:2000標(biāo)準(zhǔn)和《質(zhì)量手冊(cè)》中的術(shù)語(yǔ)和定義。4職責(zé)項(xiàng)目經(jīng)理領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目組進(jìn)行項(xiàng)目的實(shí)現(xiàn)策劃、安裝、聯(lián)調(diào)、運(yùn)行和驗(yàn)收,協(xié)調(diào)客戶的關(guān)系,解決遇到的具體問(wèn)題;負(fù)責(zé)監(jiān)控系統(tǒng)安裝、聯(lián)
2025-04-07 06:49
【總結(jié)】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范文件號(hào):版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-01楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-01
2025-04-23 03:34
【總結(jié)】日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則(一)JIS??C?5014-1994???龔永林??譯1,適用范圍???本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關(guān)的有外形等各種尺寸以及由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目。另外,本標(biāo)準(zhǔn)中的印制板是指用JIS
2025-07-14 20:49
【總結(jié)】印制線路板的散熱設(shè)計(jì)王艾戎,龔瑩(國(guó)營(yíng)第407廠研究所,陜西咸陽(yáng)712099)1前言PWB是指在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,其作用是安裝電子元件,使元件的端子之間連接起來(lái)形成電路。隨著電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展,PWB裝載元件密度提高,使PWB上熱量高度聚集。如果PWB散熱設(shè)計(jì)不良,會(huì)使電子元件焊接部位的焊錫熔化
2025-05-13 04:22
【總結(jié)】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)范文件號(hào):版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-03楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-03
【總結(jié)】印制電路板常見(jiàn)結(jié)構(gòu)以及PCB抄板PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)?印制電路板(PCB)的常見(jiàn)結(jié)構(gòu)可以分為單層板(singleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。????一、單層板singleLayerPCB???單層板
2025-06-29 00:04
【總結(jié)】7/7
2025-04-09 11:14
【總結(jié)】盈科電子印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范版本()編制:審核:會(huì)簽:批準(zhǔn):生效日期:印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范()1范圍本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于盈科電子有限公司的印刷電路板的設(shè)計(jì)。2引用文件(本設(shè)計(jì)規(guī)范參考了美的空調(diào)事業(yè)部的電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計(jì)。
2025-04-07 23:03
【總結(jié)】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號(hào):成員姓名:班級(jí):指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【總結(jié)】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-14 14:42
【總結(jié)】印制電路板清洗質(zhì)量檢測(cè)質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【總結(jié)】印制電路板的設(shè)計(jì)制作王志強(qiáng)(運(yùn)城學(xué)院物理與電子工程系印制電路技術(shù)與工藝專業(yè)2020級(jí),2020070925)摘要:印刷電路板(PrintedCircuitBoard)簡(jiǎn)稱PCB,又稱印制板,是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。在電子制作中,正確設(shè)計(jì)印制電路板,能使電子元件在整機(jī)中更為合理,結(jié)構(gòu)更
2025-09-29 14:28