【總結(jié)】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二)3層壓過程之品質(zhì)控制簡介???3.1前定位系統(tǒng)層壓過程品質(zhì)控制???3.1.1半固化片來料品質(zhì)控制???凡新購進(jìn)的1080型或2116型半固化片,為掌握壓制的具體工藝方案和檢驗材料是否符合要求,應(yīng)對材料性能進(jìn)行測定。在材料入庫保存期超過三個月
2025-06-24 19:33
【總結(jié)】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司需求分析規(guī)范文件號:版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-02楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-02
2025-04-23 03:27
【總結(jié)】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三)?.2黑膜氧化制程溶液分析控制???內(nèi)層單片之黑膜氧化處理,各主要化學(xué)藥品之分析控制參見表11。表11黑膜氧化制程溶液分析控制制程缸號分析內(nèi)容及要求?日???期項目單位要求MonTueWedThuF
2024-10-04 18:10
【總結(jié)】1目的本辦法規(guī)定了工程項目的管理過程及管理辦法,保證項目實施的質(zhì)量。2適用范圍本辦法適用于公司工程項目的實施及參與項目實施控制的部門和人員。3術(shù)語和定義本辦法采用GB/T19000:2000標(biāo)準(zhǔn)和《質(zhì)量手冊》中的術(shù)語和定義。4職責(zé)項目經(jīng)理領(lǐng)導(dǎo)項目組進(jìn)行項目的實現(xiàn)策劃、安裝、聯(lián)調(diào)、運行和驗收,協(xié)調(diào)客戶的關(guān)系,解決遇到的具體問題;負(fù)責(zé)監(jiān)控系統(tǒng)安裝、聯(lián)
2025-04-07 06:49
【總結(jié)】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司系統(tǒng)設(shè)計規(guī)范文件號:版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-01楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-01
2025-04-23 03:34
【總結(jié)】日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則(一)JIS??C?5014-1994???龔永林??譯1,適用范圍???本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板(以下稱為印制板)通用要求,相關(guān)的有外形等各種尺寸以及由專項標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項目。另外,本標(biāo)準(zhǔn)中的印制板是指用JIS
2024-07-23 20:49
【總結(jié)】印制線路板的散熱設(shè)計王艾戎,龔瑩(國營第407廠研究所,陜西咸陽712099)1前言PWB是指在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形,其作用是安裝電子元件,使元件的端子之間連接起來形成電路。隨著電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展,PWB裝載元件密度提高,使PWB上熱量高度聚集。如果PWB散熱設(shè)計不良,會使電子元件焊接部位的焊錫熔化
2025-05-13 04:22
【總結(jié)】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司開發(fā)設(shè)計規(guī)范文件號:版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-03楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-03
【總結(jié)】印制電路板常見結(jié)構(gòu)以及PCB抄板PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識?印制電路板(PCB)的常見結(jié)構(gòu)可以分為單層板(singleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。????一、單層板singleLayerPCB???單層板
2025-06-29 00:04
【總結(jié)】7/7
2025-04-09 11:14
【總結(jié)】盈科電子印制電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范版本()編制:審核:會簽:批準(zhǔn):生效日期:印制電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范()1范圍本設(shè)計規(guī)范規(guī)定了印制電路板設(shè)計中的基本原則和技術(shù)要求。本設(shè)計規(guī)范適用于盈科電子有限公司的印刷電路板的設(shè)計。2引用文件(本設(shè)計規(guī)范參考了美的空調(diào)事業(yè)部的電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計。
2025-04-07 23:03
【總結(jié)】多層印制板設(shè)計綜合實訓(xùn)技術(shù)報告組號:成員姓名:班級:指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計綜合實訓(xùn)提交日期:目錄一、
2024-08-12 01:47
【總結(jié)】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2024-07-23 14:42
【總結(jié)】印制電路板清洗質(zhì)量檢測質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【總結(jié)】印制電路板的設(shè)計制作王志強(qiáng)(運城學(xué)院物理與電子工程系印制電路技術(shù)與工藝專業(yè)2020級,2020070925)摘要:印刷電路板(PrintedCircuitBoard)簡稱PCB,又稱印制板,是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。在電子制作中,正確設(shè)計印制電路板,能使電子元件在整機(jī)中更為合理,結(jié)構(gòu)更
2024-10-08 14:28