【摘要】LOGO第17章印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)代印制電路原理和工藝LOGO印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)化與印制板1標(biāo)準(zhǔn)的分類2印制板標(biāo)準(zhǔn)3印制板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)4印制板的質(zhì)量與合格評定5LOGO標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)化與印制板?標(biāo)準(zhǔn)的定義是:為在一定范圍內(nèi)獲得最佳秩序,對活動或其結(jié)果規(guī)定共同的和重
2025-05-21 18:17
【摘要】SMT印制電路板的可制造性設(shè)計及審核顧靄云????????????????????????????
2025-02-10 20:16
【摘要】印制板與電焊原則印制板印制板即印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱建和線路板,常使用英文縮寫PCB(printedcircuitboard)或?qū)慞WB(printedwireboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化
2025-05-12 13:44
【摘要】CPCA標(biāo)準(zhǔn)CPCAxxxx-2006印制板制造業(yè)清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)Cleanerproductionstandard–PrintedCircuitBoardmanufacturing(征求意見稿06-11-8)2006-
2025-06-07 19:00
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632撓性和剛撓印制板設(shè)計要求1范圍1.1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子設(shè)備用撓性和剛撓印制板設(shè)計要求和在撓性、剛撓印制板上安裝元器件和組件的設(shè)計要求。1.2適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于有或無屏蔽層、有或無增強層的撓性印制板,也適用于有或無金屬化孔的剛撓印
2024-09-10 21:31
【摘要】基于雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計 摘要:從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā),詳細地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線路的布線原則;并對雙面印制板的自動布線進行討論。 印制電路板(簡稱印制板)是電子應(yīng)用系統(tǒng)中元器件、 摘要:從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā),詳細地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線路的布線原則;并對雙面印制板的自動布線進行討論?!∮≈?/span>
2025-01-22 13:23
【摘要】印制板工藝流程培訓(xùn)資料做成:IPC-Shine印制板的概念狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。廣義上講:在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接達到電氣
2025-03-07 18:45
【摘要】基于雙面印制板的電磁兼容性設(shè)計摘要:從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā),詳細地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線路的布線原則;并對雙面印制板的自動布線進行討論。印制電路板(簡稱印制板)是電子應(yīng)用系統(tǒng)中元器件、摘要:從電子系統(tǒng)電磁兼容性角度出發(fā),詳細地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線路的布線原則;并對雙面印制板的自動
2025-06-15 07:30
【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司元器件檢驗細則文件號:版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-08李萬興趙慶軒鄧澤林20xx-7-8否WAYOUT-QC-08
2025-06-06 15:47
【摘要】**科技(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖內(nèi)鑽製作流程作業(yè)內(nèi)容及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工內(nèi)層一壓埋鑽埋鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續(xù)加工(對位及檢修)L3/L4內(nèi)層線及圖樣之制作使用補強材料以使上,下
2025-02-22 07:45
【摘要】發(fā)放號:印制電路板檢驗規(guī)范討論稿控制類別:版本號:A擬制/日期:10/15/04審核/日期:批準(zhǔn)/日期:
2025-04-13 23:03
【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司設(shè)備通用檢驗要求文件號:版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-12李萬興趙慶軒鄧澤林20xx-7-8否WAYOUT-QC-12-1-
2025-06-06 15:45
【摘要】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(二)3層壓過程之品質(zhì)控制簡介???3.1前定位系統(tǒng)層壓過程品質(zhì)控制???3.1.1半固化片來料品質(zhì)控制???凡新購進的1080型或2116型半固化片,為掌握壓制的具體工藝方案和檢驗材料是否符合要求,應(yīng)對材料性能進行測定。在材料入庫保存期超過三個月
2025-06-30 19:33
【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司需求分析規(guī)范文件號:版本:擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-02楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-02
2025-05-01 03:27
【摘要】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制(三)?.2黑膜氧化制程溶液分析控制???內(nèi)層單片之黑膜氧化處理,各主要化學(xué)藥品之分析控制參見表11。表11黑膜氧化制程溶液分析控制制程缸號分析內(nèi)容及要求?日???期項目單位要求MonTueWedThuF
2024-10-08 18:10