印制板工藝流程培訓(xùn)資料-文庫(kù)吧資料
2025-03-07 18:45本頁(yè)面
【正文】 C. 烘烤： 通過(guò)放入烘箱烘烤，使熱固化膠最終固化成型。隨后用沖床沖切出覆蓋膜開(kāi)口。 印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自動(dòng)絲印發(fā)展為連線型（ InLine)涂布或噴涂等施工方式，但 絲網(wǎng)印刷技術(shù) 以其 成本低 ， 操作簡(jiǎn)便 ， 適用性強(qiáng)特點(diǎn) ，尤其能滿足其他印刷工藝所無(wú)法完成的諸如 塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷（碳油制作） 等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用 印制板的工藝流程 FPC的覆蓋膜加工 A. 覆蓋膜加工： 從冷庫(kù) CVL物料進(jìn)行室溫化，使用連續(xù)沖孔機(jī)進(jìn)行裁切 。 B 涂布印刷（ Curtain Coating) 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平輸送前進(jìn)的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。其作用為 防止焊接時(shí)出現(xiàn)線路搭橋的缺點(diǎn) ，提供長(zhǎng)時(shí)間的 電氣環(huán)境和抗化學(xué)保護(hù)，同時(shí)起絕緣作用 。 流程： 膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 印制板的工藝流程 化學(xué)沉銅和黑孔等 化學(xué)沉銅： 是一種自催化的化學(xué)氧化及還原反應(yīng)，化學(xué)鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來(lái)完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。 印制板的工藝流程 前處理 前處理的作用： 去除銅表面的油脂，氧化層等雜質(zhì)。 7. 鉆孔 ● 利用機(jī)械式鉆針高速旋轉(zhuǎn)鉆透之方式，將基材依設(shè)計(jì)程式鉆成通孔 ● 設(shè)計(jì)孔的種類有下列 導(dǎo)通孔 (Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔 印制板的工藝流程 8. 鍍銅 前處理 ?除膠渣 ?孔金屬化 ? 全板電鍍 ? 下工序 用 化學(xué)鍍銅 的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬 ,并用 全板電鍍 的方法使金屬層加厚 ,以此達(dá)到孔內(nèi)金屬化的目的 ,并使線路借此導(dǎo)通。或兩者結(jié)合。 兩種工藝的線拉力有較大差異。 優(yōu)點(diǎn)： 工藝簡(jiǎn)單、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不會(huì)出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 COVER PLATE KRAFT PAPER SEPARATE PLATE KRAFT PAPER CARRIER PLATE COPPER FOIL PREPREG PCB 工藝原理： 利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時(shí)將各線路各層連接成一個(gè)整體的多層板。 兩種工藝的線拉力有較大差異。 優(yōu)點(diǎn)： 工藝簡(jiǎn)單、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不會(huì)出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 工作原理： 主要是通過(guò)兩邊斜射光與中間的直射光照在 FPC板上， FPC線路（銅）與基材的反射光的強(qiáng)度不一樣， CCD接收反射回來(lái)的光產(chǎn)生不同的灰度，此灰度與原始資料對(duì)比從而報(bào)出不同之處。 印制板的工藝流程 4. AOI 產(chǎn)生的圖像與原始資料比對(duì)，不 同之處報(bào)出不良 AOI是檢查工站，一般設(shè)在多層板的內(nèi) /外層線路工序后。 PET， 支撐感光膠層的載體 ， 使之涂布成膜 ， 厚度通常為 25um， 其作用是防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散 ,破壞游離基 ,引起感光度下降 PE膜 ： 覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜 (防止灰塵的污物粘在干膜上 ,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié) . 厚度一般為 25um左右 ) 光阻劑 ， 主要成分：粘結(jié)劑 、 感光單體 、 光引發(fā)劑 、 增塑劑 、 增粘劑 、 熱阻聚劑 、 色料 、 溶劑 印制板的工藝流程 底片 干膜 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪膜 Developing Etching Stripping 印制板的工藝流程 貼干膜 (Dry Film Lamination) 干膜壓合 ：利用壓膜機(jī)在銅面上壓上感光干膜，是線路形成之關(guān)鍵 貼干膜工序包括前處理 +干膜貼合 干膜 Cu 基材 印制板的工藝流程 曝光 (Exposure) 曝光是利用紫外線透過(guò)底片照 射干膜，使干膜產(chǎn)生聚合反應(yīng)，從而形成線路。
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