[精選]hdi板生產(chǎn)全圖(某世界級(jí)印制板廠)-閱讀頁

【摘要】**科技(1+4+1)疊構(gòu)之制作流程圖內(nèi)鑽製作流程作業(yè)內(nèi)容及目的裁板把基板裁成適用之大小尺寸,以利后制程加工內(nèi)層一壓埋鑽埋鍍埋塞內(nèi)層二二壓MASKLASER在基板上鑽孔,以方便后續(xù)加工(對(duì)位及檢修)L3/L4內(nèi)層線及圖樣之制作使用補(bǔ)強(qiáng)材料以使上,下

2025-02-28 07:45

印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范-camus0710-閱讀頁

【摘要】發(fā)放號(hào)：印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范討論稿控制類別：版本號(hào)：A擬制/日期：10/15/04審核/日期：批準(zhǔn)/日期：

2025-04-22 23:03

管理辦法制度wayout-qc-12設(shè)備通用檢驗(yàn)要求-閱讀頁

【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司設(shè)備通用檢驗(yàn)要求文件號(hào)：版本：擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-12李萬興趙慶軒鄧澤林20xx-7-8否WAYOUT-QC-12-1-

2025-06-21 15:45

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制-閱讀頁

【摘要】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）3層壓過程之品質(zhì)控制簡介???3．1前定位系統(tǒng)層壓過程品質(zhì)控制???3．1．1半固化片來料品質(zhì)控制???凡新購進(jìn)的1080型或2116型半固化片，為掌握壓制的具體工藝方案和檢驗(yàn)材料是否符合要求，應(yīng)對(duì)材料性能進(jìn)行測(cè)定。在材料入庫保存期超過三個(gè)月

2025-07-09 19:33

【經(jīng)管勵(lì)志】wayout-qc-02需求分析規(guī)范-閱讀頁

【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司需求分析規(guī)范文件號(hào)：版本：擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-02楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-02

2025-05-13 03:27

多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制三-閱讀頁

【摘要】多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）?．2黑膜氧化制程溶液分析控制???內(nèi)層單片之黑膜氧化處理，各主要化學(xué)藥品之分析控制參見表11。表11黑膜氧化制程溶液分析控制制程缸號(hào)分析內(nèi)容及要求?日???期項(xiàng)目單位要求MonTueWedThuF

2024-10-14 18:10

wayout-qc-17工程項(xiàng)目管理辦法-閱讀頁

【摘要】1目的本辦法規(guī)定了工程項(xiàng)目的管理過程及管理辦法，保證項(xiàng)目實(shí)施的質(zhì)量。2適用范圍本辦法適用于公司工程項(xiàng)目的實(shí)施及參與項(xiàng)目實(shí)施控制的部門和人員。3術(shù)語和定義本辦法采用GB/T19000：2000標(biāo)準(zhǔn)和《質(zhì)量手冊(cè)》中的術(shù)語和定義。4職責(zé)項(xiàng)目經(jīng)理領(lǐng)導(dǎo)項(xiàng)目組進(jìn)行項(xiàng)目的實(shí)現(xiàn)策劃、安裝、聯(lián)調(diào)、運(yùn)行和驗(yàn)收，協(xié)調(diào)客戶的關(guān)系，解決遇到的具體問題；負(fù)責(zé)監(jiān)控系統(tǒng)安裝、聯(lián)

2025-04-22 06:49

【經(jīng)管勵(lì)志】wayout-qc-01系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范-閱讀頁

【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范文件號(hào)：版本：擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-01楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-01

2025-05-13 03:34

工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-印制線路板通則-閱讀頁

【摘要】日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則(一)JIS??C?5014-1994???龔永林??譯1，適用范圍???本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外形等各種尺寸以及由專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的項(xiàng)目。另外，本標(biāo)準(zhǔn)中的印制板是指用JIS&#

2025-07-29 20:49

印制線路板的散熱設(shè)計(jì)-閱讀頁

【摘要】印制線路板的散熱設(shè)計(jì)王艾戎，龔瑩（國營第407廠研究所，陜西咸陽712099）1前言PWB是指在絕緣基材上形成的導(dǎo)電圖形，其作用是安裝電子元件，使元件的端子之間連接起來形成電路。隨著電子設(shè)備向輕薄短小化發(fā)展，PWB裝載元件密度提高，使PWB上熱量高度聚集。如果PWB散熱設(shè)計(jì)不良，會(huì)使電子元件焊接部位的焊錫熔化

2025-06-07 04:22

【經(jīng)管勵(lì)志】wayout-qc-03開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)范-閱讀頁

【摘要】質(zhì)量體系程序文件北京威奧特信通科技有限公司開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)范文件號(hào)：版本：擬制審核批準(zhǔn)生效日期保密WAYOUT-QC-03楊梅趙慶軒鄧澤林2021-7-8否WAYOUT-QC-03

2025-05-13 03:27

印制電路板常見結(jié)構(gòu)-閱讀頁

【摘要】印制電路板常見結(jié)構(gòu)以及PCB抄板PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)?印制電路板（PCB）的常見結(jié)構(gòu)可以分為單層板（singleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種。????一、單層板singleLayerPCB???單層板

2025-07-14 00:04

eda印制電路板的設(shè)置-閱讀頁

【摘要】7/7

2025-04-24 11:14

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-閱讀頁

【摘要】盈科電子印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范版本（）編制：審核：會(huì)簽：批準(zhǔn)：生效日期：印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)規(guī)范（）1范圍本設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)定了印制電路板設(shè)計(jì)中的基本原則和技術(shù)要求。本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于盈科電子有限公司的印刷電路板的設(shè)計(jì)。2引用文件（本設(shè)計(jì)規(guī)范參考了美的空調(diào)事業(yè)部的電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計(jì)。

2025-04-22 23:03

多層印制電路板技術(shù)報(bào)告-閱讀頁

【摘要】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號(hào)：成員姓名：班級(jí)：指導(dǎo)教師：課程名稱：多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期：目錄一、

2024-08-22 01:47

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