撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求-文庫吧資料
2024-09-10 21:31本頁面
【正文】 撓性印制板的厚度或其上小孔的直徑，以較小者為準(zhǔn)。除了采用彎折引線外，空心鉚釘內(nèi)徑應(yīng)不 大于插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑 0． 71mm。當(dāng)扁平封裝引線通過非支撐孔安裝時(shí)，非支撐孔的最大內(nèi)徑和引線的標(biāo)稱對(duì)角線之差不應(yīng)大于 0． 71mm，如圖 10 所示。 5． 6 孔 5． 6. 1 非支撐孔直徑 除采用彎折引線外，非支撐元件孔的最大直徑不應(yīng)超過插入引線標(biāo)稱直徑的 0． 51mm。 條狀窗口 (裸導(dǎo)線 )在裝配時(shí)始終要包封起來并采用應(yīng)力消除。 5． 5． 1 焊點(diǎn)密集區(qū) 在焊點(diǎn)密集區(qū) (如連接器的結(jié)構(gòu) )，覆蓋層上做成一個(gè)個(gè)分立的窗口是不實(shí)際的，這時(shí)的窗口可做成如圖 9的樣子，在這種情況中，在撓性印制板上非支撐孔的銅連接盤上應(yīng)加盤趾。 5． 5 覆蓋層和窗口 有焊料鍍層時(shí)，覆蓋層圓形窗口直徑至少應(yīng)比在銅導(dǎo)線上的元件孔直徑 大 0． 76mm。例如設(shè)置孔、銅堤等。 5． 4 周邊 周邊形狀應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單，避免出現(xiàn)小半徑拐角。0． 80mm。 5． 3． 3 預(yù)成形或預(yù)彎曲 盡可能避免預(yù)成形或預(yù)彎曲。 5． 3． 1 彎曲半徑 彎曲半徑應(yīng)盡可能大，對(duì)于一層和二層導(dǎo)體的撓性印制板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的 6倍，對(duì)于超過二層導(dǎo)體復(fù)雜撓性印制板和粘合的撓性印制板是最大總厚度的 12倍。 5． 3 彎曲 彎曲次數(shù)應(yīng)最少，導(dǎo)線應(yīng)垂直通過彎曲處 (見圖 2)，金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應(yīng)至少離彎曲區(qū) 2． 54mm。 a．孔圖中至少有一個(gè)元件引線孔位于標(biāo)準(zhǔn)尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點(diǎn)上，其他孔都按該網(wǎng)格交點(diǎn)標(biāo)注尺寸； b．孔圖中，圖形的中心位于標(biāo)注尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點(diǎn)上，其他所有的孔都按該網(wǎng)格交點(diǎn)標(biāo)注尺寸。并受主參考基準(zhǔn)控制，也受輔助參考基準(zhǔn) (見 4． 2． 6條 )控制。它們不用于接地面、電源面和散熱面上。 內(nèi)層環(huán)寬： 3型和 4型印制板內(nèi)層電氣功能連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為 0． 051mm。 外層環(huán)寬：非支撐孔的最小環(huán)寬應(yīng)是 0． 38mm，如果外層連接盤采用了盤趾加固或者延長連接盤后具有等效的焊接面積，則最小環(huán)寬可以小于上述最小值。 表 2 標(biāo)準(zhǔn)制造偏差 mm 板尺寸 ≤305 305 偏差 推薦的 標(biāo)準(zhǔn)的 降低可生產(chǎn)性的 5． 2． 4 環(huán)寬 在外層上連接盤的最小環(huán)寬是指孔電鍍后的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點(diǎn)處的寬度。在生產(chǎn)底版上最小連接盤考慮如下： R＝ a十 2b十 2c十 d 式中： R— 最小連接盤直徑， mm； a— 對(duì)于內(nèi)層連接盤是鉆孔的最大直徑，對(duì)于外層連接盤是加工后孔的直徑， mm； b— 要求的最小環(huán)寬 (見 5． 2． 4條 )， mm； c— 允許的最大凹蝕 (當(dāng)要求時(shí) )， mm； d— 標(biāo)準(zhǔn)制造偏差。 5． 2． 3 連接盤面積的考慮 使用空心鉚釘和支座絕緣端子時(shí)，在 4型印制板的外層上，連接盤設(shè)計(jì)的最小直徑應(yīng)至少大于空心鉚釘和接線端子凸緣部分最大直徑 0． 51mm。對(duì) 3和 4型撓性和剛撓印制板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑 (見 5． 2． 3條 )。 5． 2． 2 凹蝕 當(dāng)需要凹蝕時(shí)，應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。扁平封裝端接的連接盤應(yīng)交錯(cuò)排列，以使有較大的間距。 5. 2． 1． 2 扁平封裝 (帶 狀引線 )的連接盤 扁平封裝元件表面端接的外層連接盤最好是矩形的，連接盤的最小寬度應(yīng)大于或等于引線的最大寬度。 5． 2. 1 連接盤的形狀 5． 2. 1． 1 分立元件的連接盤 常用的分立元件的連接盤有圓形、橢圓形、長圓形、正方形和矩形等。所有測(cè)試點(diǎn)的要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。探針測(cè)試點(diǎn)可不必在網(wǎng)格的交點(diǎn)上，在有覆蓋涂層時(shí)，探針測(cè)試點(diǎn)應(yīng)是通導(dǎo)孔。導(dǎo)通孔連接盤和安裝引線的連接盤都可 以作為探針的測(cè)試點(diǎn)。 在裝配圖中，下列情況不要求焊料塞： a．有一根引線的非支撐孔； b．手工焊接的非電氣功能金屬化孔； c．不經(jīng)受波峰焊或浸焊的有電氣功能的金屬化孔 (沒有引線 )； d．用永久性阻焊層覆蓋的或用其他聚合物覆蓋層 (不包括敷形涂層 )覆蓋的金屬化孔。 印制板裝配圖中應(yīng)規(guī)定對(duì)焊料塞的要求，至少要求完整的電氣功能，波峰焊或浸焊 操作完成后在金屬化孔中引線周圍要有焊料塞，沒有引線的金屬化孔中則沒有此要求。 注：用于層間連接的彎連導(dǎo)線應(yīng)作為組裝元件考慮，并應(yīng)規(guī)定在印制板裝配圖上。 3型、 4型撓性或剛撓印制板只采用金屬化孔。如果大面積導(dǎo)體的內(nèi)層多于一層，那么應(yīng)按對(duì)稱結(jié)構(gòu)放置。如果可能，大面積導(dǎo)體一般應(yīng)出現(xiàn)在 3型撓性印制板和 4型剛撓印制板的元件面上。大面積導(dǎo)體的圖形和位置應(yīng)按 ． 7． 1和 5． 1． 7． 2條的規(guī)定，設(shè)計(jì)導(dǎo)體面積應(yīng)考慮具有平衡或?qū)ΨQ結(jié)構(gòu)。這個(gè)邊距要求不適用于屏蔽／接地面或散熱面。 5. 1． 6 邊距 撓性、剛撓印制板的邊緣受安裝件結(jié)構(gòu)保護(hù)時(shí)，導(dǎo)體圖形與邊緣之間的最小間距，以及導(dǎo)體圖形與任何相鄰導(dǎo)體表面之間 (如支撐構(gòu)件和固定的框架之間 )的最小距離都應(yīng)不小于表 1規(guī)定的最小值。長度小于 13mm，不越過導(dǎo)電區(qū)，符合表 1間距要求的跨接線可以不絕緣。它們可端接于孔、接線端子或連接盤上，并可當(dāng)作元件。 2）包封的意思為：內(nèi)層粘接在一起，外層具有覆蓋層或灌封料，與敷形涂層和阻焊涂層不同。導(dǎo)線間，導(dǎo)線圖形間，導(dǎo)電材料 (如導(dǎo)電的標(biāo)記，安裝的金屬附件 )和導(dǎo)線間的最小間距應(yīng)按表 1的規(guī)定，見附 錄 B(參考件 )表 B1。撓性和剛撓印制板彎折區(qū)的導(dǎo)線應(yīng)作成直線，并且其彎曲軸垂直于導(dǎo)線方向 (見圖 2)。當(dāng)要求導(dǎo)線在絕緣材料相對(duì)兩面彎曲時(shí)，對(duì)面的導(dǎo)線圖形應(yīng)偏置布線。 5． 1． 3 導(dǎo)線 兩個(gè)連接盤之間導(dǎo)線的長度應(yīng)最短。的導(dǎo)線 導(dǎo)線外角小于 90176。為了達(dá)到設(shè)計(jì)總圖中標(biāo)明的導(dǎo)線寬度，在生產(chǎn)底版中可以作補(bǔ)償，見附錄 B(參考件 )表 B1的導(dǎo)線寬度偏差。為了容易制造和提高使用壽命，導(dǎo)線的寬度和間距應(yīng)在符合設(shè)計(jì)要求的情況下取最大值。 特殊的裝配要 求，偏差和需要的制造數(shù)據(jù)應(yīng)提供文件并標(biāo)注在印制板裝配圖上，印制板裝配圖也應(yīng)包括對(duì)撓性或剛撓印制板的可生產(chǎn)性起作用的任何其他特征情況。對(duì)生產(chǎn)底版的精度要求應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。5％的條件下經(jīng)穩(wěn)定性處理后進(jìn)行的，對(duì)字符或阻焊膜生產(chǎn)底版可以不作要求。測(cè)量是
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