多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制-資料下載頁
2025-06-24 19:33本頁面
【正文】 寸穩(wěn)定性及翹曲十分有利。 (6)導(dǎo)制層壓板翹曲的應(yīng)力主要由溫度和壓力的差異所引起。影響印制板上溫度均勻分布的因素主要有：溫升速率、印制板層數(shù)和印制板大小等。升溫速度快、生產(chǎn)印制板的層數(shù)多、印制板的面積大都容易引起溫度差異。盡管采用緩沖紙或硅橡膠墊可以緩解此差異，但仍不能消除。溫度高的地方先固化，而溫度低的地方仍處于熔融狀態(tài)，這樣就形成了一個“bottom stress”，這就是形成翹曲的原因。因此，熱壓時需根據(jù)具體情況采取一定的溫升速率(一般控制在4~8℃／min)，這對基板的尺寸穩(wěn)定性和避免翹曲的產(chǎn)生是有利的。 (7)熱壓操作后的冷壓操作，對降低翹曲度有較大作用。由于銅箔、玻璃布及環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)的差異，必須采用適當(dāng)?shù)慕禍厮俾?，使固化后的樹脂有一定時間來松弛殘余熱應(yīng)力，特別是固化樹脂的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度附近，應(yīng)盡可能使用較低的降溫速率。 (8)印制板在其整個生產(chǎn)過程中，總會存在殘余應(yīng)力而導(dǎo)致PCB翹曲。采用熱壓釋放殘余應(yīng)力、改善PCB翹曲度，是目前普遍應(yīng)用的方法。由于PCB在層壓后或加工中的殘余應(yīng)力為束縛狀而非松弛態(tài)，即層壓板的翹曲度還未充分表現(xiàn)出來。如果在一定的加熱條件下，適當(dāng)加上一定的壓力來“誘導(dǎo)”殘余應(yīng)力，使其延著水平(x、Y)方向釋放，但抑制或阻止Z方向的釋放。這樣做可明顯改善PCB的翹曲度。(采用熱壓釋放殘余應(yīng)力的壓力，一般為層壓壓力的1/4—1／5。) (9)層壓時，各基板間所用之金屬隔板的種類對層壓板的翹曲度有一定影響。其主要有以下作用： ①均勻分布熱量，解決由于各層銅量分布不均所造成的傳熱均勺性問題。因受熱不均會造成樹脂固化不均而引起之壓合后基板翹曲； ②隔離每個opening間的多層板，以使壓合后之板能容易分開。 鑒于上述作用，除要求其硬度高、平整性好外，更重要的是其傳熱性要好，熱膨脹系數(shù)比較接近環(huán)氧樹脂以減小熱作用界面間的熱應(yīng)力。比較環(huán)氧樹脂坡璃布極、鋁板和鋼飯之熱膨脹系數(shù)值(環(huán)氧樹脂玻璃布板為12．8106m／℃；鋁板為22．4106m/℃；314鋼板為14．2106m/℃)，試驗表明還是選用鋼板作為隔板，對基板翹曲程度的影響較小。 3．2 后定位系統(tǒng)層壓過程品質(zhì)控制 3．2．1 半固化片來料品質(zhì)控制 每批半固化片均需進行凝膠化時間、樹脂含量、樹脂流動度的測試，并進行試壓后蘭固化片厚度的度量。參見下表9和表10。表 7 半固化片凝膠化時間接受標準（175177。5℃）半固化片類型要求（秒）1080135~1652116135~1657628135~165106135~1652113130~1701080（高樹脂含量）135~165Core7628130~180表 8 半固化片樹脂含量接受標準（175177。5℃）半固化片類型要求（%）108061~65211650~54762841~4510671~75211352~581080（高樹脂含量）63~67Core7628~ 注：（1）取樣量大于7克； （2）浸沒入硫酸中至少24小時； （3）水洗，并在105℃烘干2~。表 9 半固化片樹脂流動度接受標準半固化片類型要求（%）108028~38211620~30762818~2810635~45211325~351080（高樹脂含量）30~40Core7628~ 注：(1)取樣為44英寸，距邊不小于1英寸； (2)層壓溫度為171℃，壓力為200psi，時間為10~16分鐘； (3)第二次取樣為直徑3．192英寸的圓。表10 半固化片固化后厚度接受標準半固化片類型要求（%）1080~2116~7628~ 注：(1)壓制溫度171℃，壓力為200psi，時間為30分鐘。12 / 12
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