多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制三-資料下載頁(yè)
2024-10-04 18:10本頁(yè)面
【正文】 G板采用程式6(轉(zhuǎn)壓時(shí)間38min)；但兩種板之Cycle time均為140min。按工藝要求：4層和6層板，8或9Shee/BOOK可一同壓制。在工藝試驗(yàn)的基礎(chǔ)上，決定采用F板之層壓程式(程式3)進(jìn)行壓制，相應(yīng)之排板方式如下： BOOK1~BOOK3，每BOOK9層；BOOK4，每BOOK8層(可加一層59mil輔助板)；BOOK5，每BOOK9層(其中F板8層十切角DUMMY板一塊，G板一層5塊)。 3．2．15 多層印制板層壓制作后板之缺陷成因分析及對(duì)策 多層印制板進(jìn)行層壓操作后，所得印制板會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，只有認(rèn)真分析其產(chǎn)生之原因，才能及時(shí)采取糾正措施，防止類似問(wèn)題的再次出現(xiàn)，最終達(dá)到提高多層印制板層壓制作質(zhì)量的目的。 表23 層壓缺陷成因分析及相應(yīng)對(duì)策 層壓缺陷產(chǎn)生原因表現(xiàn)形式相應(yīng)對(duì)策層壓后板發(fā)生氣泡或起泡現(xiàn)象①粘結(jié)表面不干凈；②揮發(fā)物含量偏高；③半固化片流動(dòng)性差；④預(yù)壓壓力偏低；⑤板溫偏低；⑥樹脂動(dòng)態(tài)粘度高，施全壓時(shí)間較遲；⑦溫度偏高、預(yù)壓時(shí)間偏長(zhǎng)。①微小氣泡群集； ②嚴(yán)重時(shí)，可見(jiàn)局部層間分離。①加強(qiáng)粘結(jié)表面清潔處理；②降低預(yù)壓壓力和溫升速率；③更換半固化片或提高預(yù)壓壓力；④適當(dāng)提高預(yù)壓壓力；⑤檢查、調(diào)整熱模溫度；⑥協(xié)調(diào)壓力、溫度和流動(dòng)性三者間關(guān)系；⑦適當(dāng)降溫、提高預(yù)壓壓力或縮短預(yù)壓周期。板面凹坑、樹脂粘附現(xiàn)象①排板造成銅箔表面有半固化片碎屑；②脫模材料上粘有半固化片碎屑或樹脂殘留；③由于凈化不夠所造成排板時(shí)雜物顆?；蚧覊m于銅箔表面的沉積；④操作人員著工作服不當(dāng)造成頭發(fā)及其他異物落在銅箔表面。①表面有凹坑、指甲痕印但未穿透銅箔； ②表面局部被樹脂覆蓋。①改變排板方式，減少銅箔表面沾有半固化片碎屑的機(jī)會(huì)；②加強(qiáng)脫模材料之表面清潔，尤其是樹脂殘留；③提高排板間的凈化層度；④加強(qiáng)操作人員的凈化著裝管理。樹脂含量不足或局部缺膠現(xiàn)象①半固化片樹脂含量低；②半固化片樹脂凝膠化時(shí)間長(zhǎng)；③樹脂流動(dòng)度過(guò)高；④預(yù)壓壓力偏高；⑤施全壓時(shí)機(jī)不對(duì)。①外觀呈白色； ②局部顯露玻璃布織紋。①調(diào)整預(yù)壓壓力和溫度；②調(diào)整預(yù)壓壓力和溫度，調(diào)整預(yù)壓時(shí)間；③適當(dāng)降低層壓溫度或壓力；④降低預(yù)壓壓力；⑤壓制過(guò)程中，注意觀察壓力變化和溫升情況，并仔細(xì)觀察樹脂的流動(dòng)狀態(tài)，調(diào)整施全壓起始時(shí)間。板厚不均現(xiàn)象①同一BOOK內(nèi)的層壓板總厚度不同；②同一層中各待壓板厚度差大；③熱壓模板之平行度差；④待壓板擺放位置偏離中心位置；⑤內(nèi)層單片四周邊之阻流塊設(shè)置不合理。①層壓后板之板厚不一致①調(diào)整使其總厚度一致；②選用厚度差小的覆銅板；③調(diào)整熱壓模板平行度，并限制其多余的自由度；④注意放置疊層于熱壓模板的中心區(qū)域；⑤內(nèi)層板成品加工框線外應(yīng)設(shè)計(jì)成交叉或“梅花狀”阻流塊。層壓后板出現(xiàn)超厚或厚度不夠現(xiàn)象①所填半固化片數(shù)量不對(duì)；②凝膠化時(shí)間太短或太長(zhǎng)；③預(yù)壓所用壓力不足或太大。①經(jīng)測(cè)量，板厚超過(guò)要求上限或低于要求之下限。①檢查排板記錄；②測(cè)定半固化片的特性指標(biāo)，調(diào)整層壓參數(shù)或更換半固化片；③提高預(yù)壓壓力或減小預(yù)壓壓力。層壓后板出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象①內(nèi)層圖形設(shè)計(jì)為非對(duì)稱性結(jié)構(gòu)；②半固化片與內(nèi)層單片的下料方式不一致；③排板時(shí)，半固化片的非對(duì)稱或非鏡向放置；④內(nèi)層單片加工前未進(jìn)行預(yù)烘老化處理；⑤半固化片于層壓中，固化周期不夠。①層壓后板于平整大理石上放置，有明顯彎曲或扭曲。①力求設(shè)計(jì)布線密度及走向合理；②確保半固化片下料的經(jīng)緯度方向與內(nèi)層單片的經(jīng)緯度方向一致；③排板時(shí)，注意將半固化片相對(duì)于內(nèi)層單片對(duì)稱及鏡向擺放；④內(nèi)層單片于下料后需進(jìn)行烘烤除應(yīng)力操作；⑤進(jìn)行層壓工藝試驗(yàn)，保證固化周期。層壓后板的耐熱沖擊性差①內(nèi)層單片圖形黑膜氧化處理質(zhì)量差；②半固化片類型或性能差，或其存放不當(dāng)造成變質(zhì)。①受熱沖擊分層或起泡。①加強(qiáng)單片的氧化處理質(zhì)量控制；②嚴(yán)格半固化片的貯存及使用管理；正式生產(chǎn)前，加強(qiáng)試壓操作。層壓后板有層間錯(cuò)位現(xiàn)象①層壓中板材的熱收縮；②層壓材料與模版的熱膨脹系數(shù)差大；③熱壓過(guò)程中，半固化片的樹脂流動(dòng)①層間連接盤中心偏移。①層壓前，板材需預(yù)先進(jìn)行熱處理；②選用尺寸穩(wěn)定性好的內(nèi)層覆銅板和半固化片；③進(jìn)行試壓操作選擇最佳層壓參數(shù)，控制半固化片的熱壓特性。4 結(jié) 論 多層印制板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量和小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，迫使多層板向高密度、高精度、高層數(shù)化、薄型化方面發(fā)展，出現(xiàn)了微細(xì)線條、微小孔金屬化、盲孔、內(nèi)層埋孔、高厚徑比孔之金屬化加工技術(shù)。此外，為滿足HDI(高密度互連)的制造需求，激光鉆孔機(jī)的廣泛采用、RCC銅箔材料的選用，給多層印制板的層壓技術(shù)提出了更高的要求。 作為多層印制板制作所必須的層壓技術(shù)，牽涉到的知識(shí)面和所必須具備的專業(yè)技能較廣。層壓過(guò)程中各諸多因素的共同作用，決定了多層印制板的最終層壓質(zhì)量。因此，對(duì)于層壓過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，需從各相關(guān)方面進(jìn)行考慮，查找出主要原因，對(duì)癥下藥，并加強(qiáng)層壓過(guò)程的全面質(zhì)量控制，才能制作出合格率高的多層印制板。
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