撓性和剛撓印制板設(shè)計(jì)要求(編輯修改稿)
2024-08-02 17:18 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 較大的間距。5．2．1．3 偏置連接盤在訂購方同意下，當(dāng)連接盤用彎折引線連接時(shí)，可把連接盤偏置于引線孔的旁邊，而不包圍這個(gè)孔，且和引線孔有足夠大的距離，便于在拆焊時(shí)夾住引線。5．2．2 凹蝕當(dāng)需要凹蝕時(shí)，應(yīng)規(guī)定在設(shè)計(jì)總圖上。最小應(yīng)為0．003mm，最大應(yīng)為0．08mm，推薦的凹蝕值為0．013mm。對(duì)3和4型撓性和剛撓印制板，用最大凹蝕偏差確定連接盤的最小直徑(見5．2．3條)。允許最大負(fù)凹蝕為0．008mm。5．2．3 連接盤面積的考慮使用空心鉚釘和支座絕緣端子時(shí)，在4型印制板的外層上，連接盤設(shè)計(jì)的最小直徑應(yīng)至少大于空心鉚釘和接線端子凸緣部分最大直徑0．51mm。圍繞非支撐孔或金屬化孔的連接盤的最小直徑應(yīng)作如下考慮：所有的連接盤和環(huán)寬在符合好的設(shè)計(jì)實(shí)踐和電氣間隙要求的可行情況下，應(yīng)取最大值。在生產(chǎn)底版上最小連接盤考慮如下：R＝a十2b十2c十d式中：R—最小連接盤直徑，mm；a—對(duì)于內(nèi)層連接盤是鉆孔的最大直徑，對(duì)于外層連接盤是加工后孔的直徑，mm；b—要求的最小環(huán)寬(見5．2．4條)，mm；c—允許的最大凹蝕(當(dāng)要求時(shí))，mm；d—標(biāo)準(zhǔn)制造偏差。該值由統(tǒng)計(jì)方法確定，包括制造印制板所要求的定位偏差和工藝偏差(見表2)。表2 標(biāo)準(zhǔn)制造偏差 mm板尺寸 ≤305 305偏差 推薦的 標(biāo)準(zhǔn)的 降低可生產(chǎn)性的 5．2．4 環(huán)寬在外層上連接盤的最小環(huán)寬是指孔電鍍后的邊緣與銅連接盤邊緣之間在最近點(diǎn)處的寬度。在內(nèi)層上的最小環(huán)寬是鉆孔的邊緣與銅連接盤邊緣之間最近點(diǎn)處的寬度。外層環(huán)寬：非支撐孔的最小環(huán)寬應(yīng)是0．38mm，如果外層連接盤采用了盤趾加固或者延長(zhǎng)連接盤后具有等效的焊接面積，則最小環(huán)寬可以小于上述最小值。有金屬化孔的4型印制板外層連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為0．13mm。內(nèi)層環(huán)寬：3型和4型印制板內(nèi)層電氣功能連接盤的最小環(huán)寬應(yīng)為0．051mm。5．2．5 3型和4型印制板內(nèi)層上非電氣功能連接盤非電氣功能連接盤可用于3型和4型撓性和剛撓印制板的內(nèi)層上。它們不用于接地面、電源面和散熱面上。5．2．6 位置除5．2．6．1條規(guī)定之外，所有連接盤和孔的位置應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)尺寸系統(tǒng)(見4．2．3條)的網(wǎng)格交點(diǎn)上。并受主參考基準(zhǔn)控制，也受輔助參考基準(zhǔn)(見4．2．6條)控制。5．2．6．1 圖形變化在撓性和剛撓印制板上，元件引線連接盤圖形有如下任一種情況出現(xiàn)偏離網(wǎng)格交點(diǎn)的情況時(shí)，應(yīng)在設(shè)計(jì)總圖中加以標(biāo)注。a．孔圖中至少有一個(gè)元件引線孔位于標(biāo)準(zhǔn)尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點(diǎn)上，其他孔都按該網(wǎng)格交點(diǎn)標(biāo)注尺寸；b．孔圖中，圖形的中心位于標(biāo)注尺寸系統(tǒng)的網(wǎng)格交點(diǎn)上，其他所有的孔都按該網(wǎng)格交點(diǎn)標(biāo)注尺寸。5．2．7 大面積導(dǎo)體上的連接盤在大面積導(dǎo)體上(接地面、電源面、散熱面等)的連接盤，用金屬化孔連接時(shí)應(yīng)按類似圖4所示的方法局部開窗口。5．3 彎曲彎曲次數(shù)應(yīng)最少，導(dǎo)線應(yīng)垂直通過彎曲處(見圖2)，金屬化孔、元件安裝孔或表面安裝連接盤應(yīng)至少離彎曲區(qū)2．54mm。在B類應(yīng)用中，彎曲區(qū)不應(yīng)電鍍。5．3．1 彎曲半徑彎曲半徑應(yīng)盡可能大，對(duì)于一層和二層導(dǎo)體的撓性印制板建議允許的最小彎曲半徑是最大總厚度的6倍，對(duì)于超過二層導(dǎo)體復(fù)雜撓性印制板和粘合的撓性印制板是最大總厚度的12倍。5．3．2 應(yīng)力消除或夾緊裝置應(yīng)使用應(yīng)力消除或夾緊裝置以消除焊點(diǎn)的應(yīng)力(見圖5)。5．3．3 預(yù)成形或預(yù)彎曲盡可能避免預(yù)成形或預(yù)彎曲。如果必須預(yù)成形或預(yù)彎曲，彎曲處(折彎的中心)的偏差最小應(yīng)為177。0．80mm。5．3．4 彎曲增強(qiáng)當(dāng)彎曲發(fā)生在只有幾根導(dǎo)線的面積處時(shí)，應(yīng)用不同長(zhǎng)度的銅導(dǎo)體增強(qiáng)此處(見圖6)。5．4 周邊周邊形狀應(yīng)盡可能簡(jiǎn)單，避免出現(xiàn)小半徑拐角。在必須用小半徑內(nèi)角的地方，應(yīng)采用如圖7所示規(guī)定防止撕裂的措施。例如設(shè)置孔、銅堤等。外角應(yīng)為圓角，最小半徑0．38mm。5．5 覆蓋層和窗口有焊料鍍層時(shí)，覆蓋層圓形窗口直徑至少應(yīng)比在銅導(dǎo)線上的元件孔直徑大0．76mm。如果覆蓋層搭接在銅連接盤上小于0．25mm，在非支撐孔周圍銅連接盤上應(yīng)加盤趾以防止銅從基材表面起翹(見圖8)，當(dāng)制造表2中降低可生產(chǎn)性的那類產(chǎn)品時(shí)，所有連接盤應(yīng)加盤趾。5．5．1 焊點(diǎn)密集區(qū)在焊點(diǎn)密集區(qū)(如連接器的結(jié)構(gòu))，覆蓋層上做成一個(gè)個(gè)分立的窗口是不實(shí)際的，這時(shí)的窗口可做成如圖9的樣子，在這種情況中，在撓性印制板上非支撐孔的銅連接盤上應(yīng)加盤趾。單個(gè)窗口法用于低密度連接盤(中心距大于3．81mm)的撓性印制板上，條形窗口或聯(lián)合窗口應(yīng)用于高密度連接盤(中心距小于3. 81mm)的撓性印制板上。條狀窗口(裸導(dǎo)線)在裝配時(shí)始終要包封起來并采用應(yīng)力消除。聯(lián)合法(裸導(dǎo)線)在裝配時(shí)始終要涂覆敷形涂層或包封。5．6 孔5．6. 1 非支撐孔直徑除采用彎折引線外，非支撐元件孔的最大直徑不應(yīng)超過插入引線標(biāo)稱直徑的0．51mm。不同尺寸孔的數(shù)量應(yīng)保持最少。當(dāng)扁平封裝引線通過非支撐孔安裝時(shí)，非支撐孔的最大內(nèi)徑和引線的標(biāo)稱對(duì)角線之差不應(yīng)大于0．71mm，如圖10所示。5．6．2 空心鉚釘孔直徑要插入空心鉚釘?shù)目椎淖畲笾睆讲淮笥阢T釘筒體標(biāo)稱外徑的0．25mm。除了采用彎折引線外，空心鉚釘內(nèi)徑應(yīng)不大于插入到空心鉚釘中的引線或端子直徑0．71mm。5．6．3 相鄰孔間距圍繞相鄰孔的連接盤的間距必須符合5．1．4條規(guī)定的間距要求。任何相鄰孔的間距應(yīng)不小于撓性印制板的厚度或其上小孔的直徑，以較小者為準(zhǔn)。5．6．4 定位孔如果在撓性印制板上出現(xiàn)定位孔，則應(yīng)在設(shè)計(jì)總圖上標(biāo)出尺寸。5．7 空心鉚釘和接線端子5．7．1 材料空心鉚釘應(yīng)用符合有關(guān)規(guī)范規(guī)定的銅制造。5. 7. 2 鍍覆空心鉚釘應(yīng)電鍍錫鉛(見5．9．7．5條)。5．7．
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