smt印制板的電子裝焊設(shè)計(jì)(編輯修改稿)
2024-10-09 08:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 盤圖形以及位向布局設(shè)計(jì)，如焊接焊盤、測試焊盤、工藝輔助性焊盤等都應(yīng)符合貼裝、焊接、測試的工藝要求；涉及元器件返工／返修以及清洗工藝要求的布局設(shè)計(jì)；各類互導(dǎo)孔 形式、尺寸以及位置布局設(shè)計(jì)；各類印刷導(dǎo)線的寬度、間距與走向布局設(shè)計(jì)；接地、散熱與屏蔽的銅箔設(shè)計(jì)；能保持應(yīng)力平衡或熱平衡的銅箔設(shè)計(jì)等。 (6)標(biāo)記符號圖設(shè)計(jì) (如各類元器件圖形符號以及與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)有關(guān)的文字或圖符等 ) (7)孔位圖設(shè)計(jì) (如各類孔／槽的幾何形狀、尺寸以及位向布局 主要指在 PCB板上需要通過鉆、沖、銑加工去除的那部分 ) (8)阻焊膜圖設(shè)計(jì) (9)漏印模板圖設(shè)計(jì) (指漏印焊膏或貼片膠 ) (10)經(jīng)濟(jì)性 在滿足產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)與電氣性能要求的前提下，生產(chǎn)成本應(yīng)最低。 3SMT印制板焊裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注 意的若干問題 印制板的電子焊接裝聯(lián)設(shè)計(jì)的優(yōu)劣對于確保電子組裝件焊裝制品的優(yōu)質(zhì)、高產(chǎn)、低耗是至關(guān)重要的。作為焊裝質(zhì)量鏈中的第一節(jié)點(diǎn)，必須給予特別的關(guān)注。 SMT 印制板的電子焊裝設(shè)計(jì)是一個理論與生產(chǎn)實(shí)踐相結(jié)合的問題。它要求電路設(shè)計(jì)師們應(yīng)對 SMT生產(chǎn)制造與 SMB組件的焊裝生產(chǎn)工藝全過程有一定的了解，然后在 SMT 的焊接理論與規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)的指導(dǎo)下，經(jīng)綜合考慮之后進(jìn)行設(shè)計(jì)。同時，還應(yīng)力爭電裝工藝師給予指導(dǎo)和幫助，使之更合理、更完善、更加符合生產(chǎn)工藝規(guī)范。 從總體上說，印制板焊裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題如下： SMT與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，在電子裝聯(lián)上有著質(zhì)的差異，因此要設(shè)計(jì)好 SMT 印制板，除應(yīng)遵循印制板常規(guī)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)／規(guī)范外，還應(yīng)了解和掌握與 SMT 有關(guān)的新的、特 殊要求與規(guī)范，并采用網(wǎng)格化進(jìn)行設(shè)計(jì)，以保證制造精度及便于自動化生產(chǎn) (即讓 CAD的資源充分地用于 CAM)。 ，還應(yīng)符合 SMT焊裝工藝對其特性的要求 (如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等 )。 另外，印制板設(shè)計(jì)和制造者還應(yīng)考慮基板材質(zhì)的紋向?qū)τ≈瓢逯圃炀扰c尺寸的一致性、穩(wěn)定性所產(chǎn)
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