hdi板工藝流程介紹(完整版)
【正文】 (universal) (moving probe), 48終檢終檢 PCB制作至此，將 進(jìn) 行最后的品 質(zhì)檢驗(yàn) ， 檢驗(yàn) 內(nèi)容可分以下幾個(gè) 項(xiàng) 目： A. 電 性 測試 B. 尺寸 C. 外 觀 D. 信 賴 性 尺寸的 檢查項(xiàng) 目 (Dimension) Outline Dimension Hole to Edge Board Thickness Holes Diameter Line width/space Annular Ring Bow and Twist Plating Thickness 用 Conformal方式鐳射盲孔時(shí)，可用分段鐳射的方式將盲孔鐳射出來。當(dāng)鐳射孔孔徑大于 ，可以用機(jī)鉆來制作。 RCC的結(jié)構(gòu)，是在銅面上印上一層膠，用于鐳射鉆孔。 ，以阻絕高溫下液態(tài)樹脂中胺類對(duì)銅面 的影響 .棕化 :168. 疊板 (Layup)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片 )Prepreg(膠片 )疊板 :銅箔電解銅箔壓廷銅箔179. 壓合 (Lamination)壓合 :1810. 鑽孔 (Drilling)墊木板鋁板鉆孔 :(埋孔 L25)19 電鍍 Desmear Copper Plating一次銅 :*內(nèi)層填孔 IPQC抽檢 預(yù)烘 刷磨 后烘 刷磨（將突出的油墨打平）內(nèi)層樹脂填孔2012. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist外層干膜 :(L25層）2113. 外層曝光 Expose曝光 :2214. 外層顯影 Develop顯影 :2316. 去乾膜去膜 :2417. 蝕刻 Etch去膜 AOI檢查 棕化蝕刻 :259. 壓合 (Lamination) 上下兩面疊鐳射 PP及銅箔外層壓合 :Layer 1Layer 2Layer 5Layer 6Copper FoilCopper FoilInner Layer鐳射 Prepreg鐳射 Prepreg)26PP材料介紹 Normal PP:常規(guī) PP是不適合用于鐳射。2HDI板結(jié)構(gòu) (一階盲孔） 1+2+1(4Layers)有盲孔及通孔，無埋孔有盲孔，埋孔及通孔一階盲孔： 導(dǎo)通外層與次外層的盲孔 3HDI板結(jié)構(gòu) (一階盲孔）.1+4+1(6Layers)有盲孔及通孔，無埋孔有盲孔，埋孔及通孔4HDI板結(jié)構(gòu) (一階盲孔）1+6+1(8Layers)有盲孔及通孔，無埋孔有盲孔，埋孔及通孔5HDI板結(jié)構(gòu) (二階盲孔）二階盲孔 ：導(dǎo)通外層到第三層的盲孔，可以是直接導(dǎo)通 1－ 3層，也可分別導(dǎo)通 1－ 2層和 2－ 3層。HDI板板 工藝工藝 流程介紹流程介紹
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