hdi板工藝流程介紹(專業(yè)版)
【正文】 purus. 6:53:55 下午 6:53 下午 18:53:55一月 21MOMODA POWERPOINTLorem 18:53:5518:53:5518:53Sunday, January 31, 20231不知香積寺，數(shù)里入云峰。33盲孔的制作? 鐳射：? 鐳射之前流程： 蝕薄銅 刷磨 L1/L6層帖干膜（開(kāi)鐳射銅窗） 顯影 蝕刻 去膜 IPQC抽檢 鐳射一般雷射槍系統(tǒng)主要有兩類?紅外光的 CO2雷射系統(tǒng) ─氣態(tài)介質(zhì)?紫外光的 YAG雷射系統(tǒng) ─固態(tài)介質(zhì)特色 ─ 功率高加工速度快 、 光束尺寸大特色 ─ 能量密度高 、 光束尺寸小CO2屬紅外光雷射故是以燒熔的方式加工 ， 因此容易在孔邊及孔底產(chǎn)生殘?jiān)c焦黑物質(zhì)加工孔徑 ─ 60? 100μm最常見(jiàn)YAG屬紫外光雷射故是以分解的方式加工 ， 因此不易在孔邊及孔底產(chǎn)生殘?jiān)c焦黑物質(zhì) ， 可直接對(duì)銅加工加工孔徑 ─ 約 10μm 3410. 機(jī)械 鑽孔 (Drilling)墊木板鋁板鉆孔 :(通孔 L16)3511. 電鍍 Desmear Copper Plating一次銅 :3612. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist外層干膜 :3713. 外層曝光 Expose曝光 :3814. 外層顯影 Develop顯影 :3915. 鍍二次銅及錫二次銅 鍍錫 :4016. 去乾膜去膜 :4117. 蝕刻 EtchIPQC抽檢 剝錫 外層 AOI蝕刻 :42 流程：塞孔 印油墨（綠油） 預(yù)烘 曝光 顯影 分段后烘防焊 :4320. 防焊曝光 (Expose)21. 綠漆顯影 DevelopS/M A/W防焊曝光 ?顯影注意事項(xiàng)： pad間距 8mil處以整體開(kāi)窗制作，否則無(wú)法保證 SMDpad間下墨！ 2mil(min)4422. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)表面處理 :45 印文字 (Legend)R105WWEI94V0 30盲孔的制作? 盲孔制作方式： 我們目前可采用的有兩種方式：機(jī)鉆和鐳射鉆孔。 曝 光底片底片14基 板 壓 膜 壓膜後曝 光 顯 影 蝕 銅去 膜內(nèi)層線路 製作流程 ：15 化 ( Brown Oxide Coating)作用： ，加強(qiáng)二者之間的附著力。HDI板板 工藝工藝 流程介紹流程介紹報(bào) 告 人 ： 徐 健 報(bào)告日期： 1HDI簡(jiǎn)介? HDI： High Density Interconnection Technology高密度互連技術(shù)。 ，以阻絕高溫下液態(tài)樹(shù)脂中胺類對(duì)銅面 的影響 .棕化 :168. 疊板 (Layup)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片 )Prepreg(膠片 )疊板 :銅箔電解銅箔壓廷銅箔179. 壓合
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