【正文】 限公司 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。B階 (半固化 )。2116。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。 干膜 壓膜前 壓膜后 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 曝光 (EXPOSURE): 目的 : ? 經(jīng)光源作用將 原始底片 上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內(nèi)層所用底片為 負片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 7 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 顯影 (DEVELOPING): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學反應(yīng)之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 顯影后 顯影前 8 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 9 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 去膜 (STRIP): 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 10 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內(nèi)層生產(chǎn)板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理 ? 收集品質(zhì)資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認 11 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項 : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度 ,故機臺精度定期確認非常重要 12 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測 目的： ? 通過光學反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 13 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗課 )介紹 VRS確認 : ? 全稱為 Verify Repair Station， 確認系統(tǒng) 目的： ? 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ， 并由人工對 AOI的測試缺點進行確認 注意事項： ? VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補 14 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 15 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要愿物料 :棕花藥液 ? 注意事項 : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢 16 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 鉚合 :(鉚合 。1oz/1oz。去膜連線簡稱 前處理 壓膜 曝光 DES 裁板 3 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 裁板 (BOARD CUT): 目的 : ? 依制前設(shè)計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料 :基板 。下 PIN 2 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 利用 影像轉(zhuǎn)移原理 制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。后處理 PA3(鉆孔課 ):上 PIN。疊板 。VRS確認 PA2(壓板課 ):棕化 。DES連線 PA9(內(nèi)層檢驗課 ):CCD沖孔 。壓膜 。課 程 名 稱 : 製造流程簡介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準 : 石智中 核 準 日 期 : 2023/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20230926 1 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡介 (PA0) PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。內(nèi)層前處理 。曝光 。AOI檢驗 。鉚釘 。壓合 。鉆孔 。蝕刻 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。2oz/2oz等種類 注意事項 : ? 避免 板邊巴里 影響品質(zhì) ,裁切后進行磨邊 ,圓角處理 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進行烘烤 ? 裁切須注意機械方向一致的原則 4 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 前處理 (PRETREAT): 目的 : ? 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù)的壓膜制程 主要原物料： 刷輪 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 5 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 壓膜 (LAMINATION): 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過 熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料 :干膜 (Dry Film) ? 溶劑顯像型 ? 半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 ? 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強 堿反應(yīng)使成為有