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2025-01-12 20:51 本頁面
【正文】 86 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī) ? 制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。 ? 制程要點(diǎn)：撕膠時應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 C 外層線路密度及結(jié)構(gòu) 69 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油 類物質(zhì)洗掉。 58 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡介 ? 印文字 ? 目的：利于維修和識別 ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要原物料：文字油墨 59 MFG 蘇州金像電子有限公司 Screen Printing Flow Chart 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 60 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 加工課 (Surface Treatment Process ) ? 主要流程： A 化金 (Immersion Gold) IMG B 金手指（ Gold Finger) G/F C 噴錫 (Hot Air Solder Leveling)HAL 61 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化學(xué)鎳金 (EMG) ? 目的： 、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：金鹽 62 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 流程：前處理 化鎳 金段 后處理 ? 前處理 ? 目的 :去除銅面過度氧化及去除輕微的 Scum ? 主要原物料： SPS ? 制程要點(diǎn)： A 刷壓 B SPS濃度 C 線速 63 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 化鎳金段 ? 目的：在銅面上利用置換反應(yīng)形成一層 很薄的鎳金層（厚度一般為 24um) ? 主要原物料：金鹽（金氰化鉀 Potassium Gold Cyanide 簡稱 PGC) ? 制程要點(diǎn)： A 藥水濃度、溫度的控制 B 水洗循環(huán)量的大小 C 自動添加系統(tǒng)的穩(wěn)定性 64 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化 ? 主要用料： DI水 ? 制程要點(diǎn)： A 水質(zhì) B 線速 C 烘干溫度 65 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 噴錫 ? 目的： 基地 ? 原理：化學(xué)反應(yīng) ? 主要原物料：錫鉛棒 66 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 噴錫流程 ? 前處理 ? 目的：將銅表面的有機(jī)污染氧化物等去除。 ? 溫度的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則 over curing會造成顯影不盡。 ? 主要原物料： SPS 52 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課 ） 流程簡介 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的 ? 印寫在板子上。 34 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 35 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing): ? 製程目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ? 重要原物料：弱堿 (Na2CO3) 一次銅 乾膜 36 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3(電鍍二課 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 37 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 38 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 39 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (KOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 40 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB3 ( 電鍍二課 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 41 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集
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