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pcb制作流程培訓(xùn)課件-展示頁

2025-01-05 22:31本頁面
  

【正文】 涂布 曝光 顯影 蝕刻 將感光油墨均勻地貼附在板銅面上。 褪膜 在碳酸鈉的作用下,將未曝光部分的油墨溶解沖洗,留下感光的部分。 通過較高濃度的氫氧化鈉將保護(hù)線路銅面的菲林去掉。 10 10 Kai Ping Elec Eltek 11 11 Kai Ping Elec Eltek 現(xiàn)象 原因 對(duì)策1 . 粘度太高 調(diào)整粘度到要求值2 . 上下兩個(gè)膠輪間距不一致 調(diào)整膠輪與膠輪間距一致3 . 膠輪與金屬輪間距不一致 調(diào)整膠輪與金屬輪間距一致粘菲林 油墨預(yù)干不完全 檢查烘爐溫度及調(diào)整烘爐運(yùn)輸速度板面烤焦 預(yù)干溫度過高或速度過慢 降低預(yù)干溫度或調(diào)快運(yùn)輸速度1 . 曝光能量不夠,曝出板線幼 重新做曝光尺,調(diào)整曝光能量2 . 擦花斷線 加強(qiáng)操作規(guī)范控制3 . 垃圾(菲林垃圾、油墨垃圾) 加強(qiáng)涂布機(jī)保養(yǎng);檢查菲林清潔情況1 . 曝光能量大,導(dǎo)致圖形線路變粗,間距減少,從而造成短路重新做曝光尺確定曝光能量2 . 抽真空不良檢查抽真空是否達(dá)到要求;檢查曝光過程是否用膠轆趕空氣不完全3 . 板面有膠漬 用砂紙磨掉膠漬后,再翻磨再做板面油墨涂布不均勻開路短路12 12 Kai Ping Elec Eltek 光學(xué)檢查( AOI) 修理( CVR) 目視檢修及分板 利用銅面的反射,掃描板上的圖形后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進(jìn)行比較來檢查缺陷點(diǎn)。 對(duì)確認(rèn)的缺陷進(jìn)行修補(bǔ)或報(bào)廢,以及對(duì)不同層數(shù)進(jìn)行配層歸類。 掃描機(jī) 檢修機(jī) 13 13 Kai Ping Elec Eltek 棕化線 棕化的作用:粗化銅表面,增大結(jié)合面積,增加表面結(jié)合力。 將銅面的油性物質(zhì)除去,進(jìn)一步清潔銅面。 在銅面產(chǎn)生一種均勻,有良好粘合性及粗化的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)。 棕化流程 酸洗 除油 棕化 15 15 Kai Ping Elec Eltek 缺陷/ 問題 原因 處理方法1 . 基材抗氧化劑殘留 預(yù)先清潔處理板面或磨板2 . 消泡劑或去膜液殘留 檢查前工序流程參數(shù)3 . 棕化缸出料行轆太臟 清潔保養(yǎng)行轆4 . 銅面有點(diǎn)狀環(huán)氧樹脂殘留 磨板5 . 板面嚴(yán)重氧化 讓板先過酸洗處理1 . 棕化后水洗過臟,酸度過高 檢測(cè)水質(zhì),更換水洗2 . 藥水成分濃度偏差 取樣分析并調(diào)整3 . 銅含量高 重新開缸4 . 藥水成分比例不當(dāng) 取樣分析并調(diào)整5 . 磨板時(shí)磨痕過深 調(diào)整磨板機(jī)磨刷1 . 棕化缸行轆臟 清潔行轆2 . 行轆運(yùn)行不順暢 維修檢查并校正點(diǎn)狀露銅顏色淺或有條紋有行轆痕跡16 16 Kai Ping Elec Eltek 缺陷/ 問題 原因 處理方法1 . 棕化后水洗酸度過高 增加水洗溢流量2 . 銅面嚴(yán)重氧化 預(yù)先清潔處理板面3 . 藥液添加量過高 加大循環(huán)量4 . 藥水濃度偏差 取樣分析并調(diào)整板面泛白 銅含量過高 重新開缸1 . 行轆表面不光滑 檢查行轆材質(zhì)2 . 行轆中有異物 清除行轆中異物3 . 噴淋噴壓不均或烘干氣壓不均 調(diào)整噴壓及風(fēng)壓1 . 除油缸溫度低 調(diào)整溫度2 . 除油壓力不夠 增加噴淋壓力3 . 除油缸噴嘴堵塞 檢查噴嘴4 . 棕化藥水濃度有誤 取樣分析并調(diào)整1 . C O R E 太薄 用板條粘紅膠紙粘C O R E 導(dǎo)行2 . 噴淋噴壓不均或烘干氣壓不均 調(diào)整噴壓及風(fēng)壓3 . 投板板角卷起 投板卷平板角棕化膜偏紅擦花線路棕化不上棕化卡板17 17 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料: (一)基材,又稱覆銅板,它是通過半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的 PCB的原材料。 18 18 Kai Ping Elec Eltek 排板使用的原材料: (二)銅箔: PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類: ,是在電解槽中由一個(gè)作為陰極的柱狀不銹鋼空心筒體在電流的作用下高速旋轉(zhuǎn)鍍銅,再經(jīng)三次表面處理而得的。 ,是純銅經(jīng)過多次機(jī)械輥軋制成的銅箔,因此兩面都是光滑的。其英文為 Prepregnant,縮寫為 Prepreg,簡稱 PP。 (四)其它材料: 。 。作用:主要為了防止壓板過程中樹脂流到鋼板上,不好清潔而損壞鋼板。 在設(shè)定的溫度、壓力下,將已排好的板進(jìn)行壓合。 將壓板后的不整齊的流膠邊用鑼機(jī)進(jìn)行修整,固定同一型號(hào)尺寸。 壓板線 21 21 Kai Ping Elec Eltek 通過機(jī)器的 X光透射,通過表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶,然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對(duì)應(yīng)位置處的定位孔。 ?同時(shí)也是外層制作的定位孔,作為內(nèi)外層對(duì)位一致的基準(zhǔn)。 22 22 Kai Ping Elec Eltek 23 23 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 解決方法板面凹坑排板時(shí)清潔不當(dāng),鋼板上有雜物,銅箔表面有半固化片碎屑加強(qiáng)鋼板清潔,加強(qiáng)銅箔表面清潔,加強(qiáng)空氣環(huán)境的清潔。1 . 壓力過大 減少壓力2 . 半固化片選擇不當(dāng) 選擇適當(dāng)?shù)陌牍袒? . 壓板條件不當(dāng) 調(diào)整壓板條件1 . 半固化片流膠量過大 用流膠量低的半固化片2 . 半固化片樹脂含量偏低 用樹脂含量高的半固化片3 . 半固化片在制造過程中浸膠不良,不均勻排板前檢查固片表面,挑出不良品1 . 流膠過多 選用高樹脂含量,低流膠量的固片2 . 樹脂含量偏低 縮短流膠時(shí)間,加快升溫速度3 . 樹脂硬化不足 延長固化時(shí)間4 . 局部板材受含氟化學(xué)藥水攻擊呈規(guī)律性白點(diǎn)(方型)通常發(fā)生于有金手指間距的板材,注意剝錫鉛藥水的操作5 . 板材受到不當(dāng)機(jī)械外力沖擊造成局部樹脂與玻纖分離而成白點(diǎn)白斑減少不當(dāng)機(jī)械外力的可能,如降低各種機(jī)械加工之過度震動(dòng)現(xiàn)象。2 . 壓板時(shí)板面失壓,造成樹脂流失過多,銅箔下缺膠注意排板時(shí)上下板與板對(duì)齊,減少操作壓力,選用低流膠量的固片,縮短樹脂流動(dòng)時(shí)間,加快升溫速度3 . 大面積無銅區(qū)流膠過快導(dǎo)致皺紋在內(nèi)層大面積無銅區(qū)增加假銅位緩沖流膠1 . 冷壓速度太快,冷壓時(shí)未加壓在壓力作用下冷卻至5 0 ℃,應(yīng)保持T g左右的冷卻速度在8 1 2 ℃/ 分鐘2 . 固化時(shí)間不足,板未完全固化 延長壓板時(shí)間,充分固化反應(yīng)3 . 排板結(jié)構(gòu)不對(duì)稱排板時(shí)半固化片對(duì)稱放置,而且對(duì)稱的半固化片應(yīng)經(jīng)緯一致4 . 半固化片與內(nèi)層板料的下料方向不對(duì)稱 保證開料方向與半固化片一致5 . 板面設(shè)計(jì)不對(duì)稱力求布線密度均勻、對(duì)稱,使樹脂固化時(shí)應(yīng)力分布均勻6 .
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