pcb流程p片基材培訓(xùn)課件-展示頁
2025-01-07 04:56本頁面
【正文】 Class cloth 原料混合 Mixing 溶劑 Solvent 硬化劑 Curing agent 覆銅板的典型流程 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 5 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 覆銅板的分類（一） ?覆銅板的分類 ： ? 按機械剛性分 ； 剛性板 撓性板 ? 按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分 ： 有機樹脂類覆銅板 金屬基覆銅板 陶瓷基覆銅板 ? 按厚度分： 常規(guī)板 薄板 IPC介定小于 。 ? 它是做 PCB的基本材料 ， 常叫基材。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》 導(dǎo)師：章榮綱 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 1 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 覆銅板的定義 ?覆銅板 又名 基材 。 將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為 覆銅箔層壓板 。 ? 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（ CORE） ? FR4Flame Resistant Laminates 耐燃性積層板材 目前本廠常用的基材為 FR4。 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 6 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ? 按增強材料劃分 ： 玻璃布基覆銅板 紙基覆銅板 復(fù)合基覆銅板。 ? 英文名為“ Prepreg” 又有人稱之為 “bonding sheet” （ 粘接片）、半固化片。 ? 組成成分 ： 環(huán) 氧 樹 脂 ， 玻 璃 纖 維 布 ， Ｄ Ｍ Ｆ ， ２ ＭＩ ， 丙 酮 等 。 ? R/C(Resin Content)樹脂含量 覆銅板的絕緣材料中，除了補強材料玻纖布外，其余樹脂所占的重量百分比 。R/C自動反饋控制， G/T更自由控制 。 常用樹脂介紹 環(huán)氧樹脂（ ）非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 15 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ?主要成份 : ? 硬化劑 雙氰 胺 Dicyandiamide簡稱 Dicy ? 催化劑 (Accelerator)2 Methylimidazole ( 2MI ) ? 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether（ 乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺 ) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 填充劑可調(diào)整其 Tg.（ 本廠未用） 傳統(tǒng)型樹脂組成成份 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 16 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ? 高強度 ? 抗熱與火 ? 抗化性 ? 防潮 ? 熱性質(zhì) 穩(wěn)定 ? 絕緣性能良好 玻璃纖維的特性 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 17 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 ? LOW Dk（ NE玻璃 Vs普通玻璃 ）
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