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pcb流程p片基材培訓(xùn)課件-展示頁(yè)

2025-01-07 04:56本頁(yè)面
  

【正文】 Class cloth 原料混合 Mixing 溶劑 Solvent 硬化劑 Curing agent 覆銅板的典型流程 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 5 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 覆銅板的分類(一) ?覆銅板的分類 : ? 按機(jī)械剛性分 ; 剛性板 撓性板 ? 按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分 : 有機(jī)樹(shù)脂類覆銅板 金屬基覆銅板 陶瓷基覆銅板 ? 按厚度分: 常規(guī)板 薄板 IPC介定小于 。 ? 它是做 PCB的基本材料 , 常叫基材。Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》 導(dǎo)師:章榮綱 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 1 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 覆銅板的定義 ?覆銅板 又名 基材 。 將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為 覆銅箔層壓板 。 ? 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板( CORE) ? FR4Flame Resistant Laminates 耐燃性積層板材 目前本廠常用的基材為 FR4。 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 6 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 ? 按增強(qiáng)材料劃分 : 玻璃布基覆銅板 紙基覆銅板 復(fù)合基覆銅板。 ? 英文名為“ Prepreg” 又有人稱之為 “bonding sheet” ( 粘接片)、半固化片。 ? 組成成分 : 環(huán) 氧 樹(shù) 脂 , 玻 璃 纖 維 布 , D M F , 2 MI , 丙 酮 等 。 ? R/C(Resin Content)樹(shù)脂含量 覆銅板的絕緣材料中,除了補(bǔ)強(qiáng)材料玻纖布外,其余樹(shù)脂所占的重量百分比 。R/C自動(dòng)反饋控制, G/T更自由控制 。 常用樹(shù)脂介紹 環(huán)氧樹(shù)脂( )非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 15 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 ?主要成份 : ? 硬化劑 雙氰 胺 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱 Dicy ? 催化劑 (Accelerator)2 Methylimidazole ( 2MI ) ? 溶劑 Ethylene glycol monomethyl ether( 乙二醇甲醚) Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺 ) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 填充劑可調(diào)整其 Tg.( 本廠未用) 傳統(tǒng)型樹(shù)脂組成成份 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 16 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 ? 高強(qiáng)度 ? 抗熱與火 ? 抗化性 ? 防潮 ? 熱性質(zhì) 穩(wěn)定 ? 絕緣性能良好 玻璃纖維的特性 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 17 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版(廣州)有限公司 ? LOW Dk( NE玻璃 Vs普通玻璃 )
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