pcb制作流程培訓(xùn)課件-資料下載頁(yè)
2024-12-30 22:31本頁(yè)面
【正文】 與焊點(diǎn)的結(jié)合力及通導(dǎo)傳遞能力。目前我司實(shí)際生產(chǎn)的表面處理有： ① 沉金、 ② 沉銀、③ 沉錫、 ④ 噴錫、 ⑤ OSP 噴錫線 沉金線 沉銀線 沉錫線 OSP線 50 50 Kai Ping Elec Eltek 目的：在一塊半成品的線路板上，將其加工制作成客戶要求的外形輪廓尺寸。 加工種類(lèi)：鑼板、啤板、 Vcut、斜邊 鑼機(jī) 啤機(jī) Vcut機(jī) 51 51 Kai Ping Elec Eltek 加工類(lèi)型 缺陷 原因 對(duì)策1 . 管位釘松動(dòng) 檢查管位釘，確保不松動(dòng)2 . 鑼刀補(bǔ)償值錯(cuò)誤 調(diào)整補(bǔ)償值3 . 鑼頭擺幅過(guò)大 調(diào)整擺幅漏鑼坑槽 斷刀后未重鑼 按M I 要求尺寸返鑼未鑼穿 Z 軸深度不夠 調(diào)整Z 軸深度尺寸偏大偏小 未翻磨啤模 翻磨啤模漏坑槽 斷刀口 修理啤模1 . 啤模或板上有異物 清理異物2 . 未按規(guī)范操作 按規(guī)范操作1 . 電腦數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)錯(cuò)誤 重新調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)2 . 機(jī)器異常偏差 檢修機(jī)器V 坑披鋒 V 坑刀不鋒利 更換V 坑刀1 . 電腦數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)錯(cuò)誤 重新調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)2 . V 坑機(jī)精度偏差 調(diào)整V 坑機(jī)精度1 . 電腦數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)錯(cuò)誤 重新調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)2 . 綠油窗過(guò)小 加大綠油窗表面粗糙 斜邊刀使用過(guò)度 更換斜邊刀1 . 板厚不均，某些板偏薄 把該部分板單獨(dú)斜邊2 . 板曲 焗板后再斜邊3 . 斜邊速度不均 按均勻速度斜邊4 . 斜邊板邊披鋒卡于板下 調(diào)換斜邊次序鑼板尺寸偏大偏小啤板壓傷、擦花板面斜邊 斜邊深度過(guò)大，余厚不足Vcut位置偏差V 偏露銅V 偏爆油52 52 Kai Ping Elec Eltek 除油 去除表面氧化、油漬，清潔銅面。 微蝕 進(jìn)一步去除表面氧化，同時(shí)粗化銅面，增加銅面與銀面之間的結(jié)合力。 預(yù)浸 沉銀 水洗 潤(rùn)濕銅面、除去氧化劑，保護(hù)銀缸。 通過(guò)置換反應(yīng)在銅面上沉積一層金屬銀。 用 RO/DI水進(jìn)行水洗。 沉銀后的板 53 53 Kai Ping Elec Eltek 缺陷 原因 對(duì)策1 . 銀面受氯離子或其它有機(jī)物污染 分析調(diào)整后處理水洗2 . 前處理未將銅面處理干凈 調(diào)整前處理3 . 銀面受硫離子污染 接觸沉銀板需要戴無(wú)硫手套，且使用無(wú)硫紙隔板4 . 沉銀后停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 沉銀后在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成目檢及包裝5 . 存放環(huán)境溫濕度不受控 沉銀后的板應(yīng)存放于規(guī)定的溫濕度環(huán)境中1 . 前處理不良 調(diào)整前處理2 . 預(yù)浸缸中銅離子偏高 用光銅板置于預(yù)浸缸中將銅離子消耗掉3 . 銀缸藥水異常 分析調(diào)整銀缸藥水1 . 綠油面不光滑 檢查調(diào)整綠油顯影及后烤2 . 沉銀后處理水洗不凈 增加溢流或換水3 . 后處理吸水轆太臟 清洗吸水轆4 . 熱水洗溫度不夠 檢查調(diào)整熱水洗溫度1 . P A D 面受污染 查找并去除污染源2 . 水洗不凈 分析調(diào)整后處理水洗3 . 銀厚太厚 將銀厚控制在要求范圍內(nèi)4 . 孔壁粗糙度過(guò)大 調(diào)整鉆孔參數(shù)5 . 鍍銅太薄 銅厚鍍至要求范圍6 . 孔內(nèi)水氣未烘干 檢查烘干段7 . P A D 含硫 接觸沉銀板需要戴無(wú)硫手套，且使用無(wú)硫紙隔板銀面顏色不良甩銀離子污染超標(biāo)可焊性不良54 54 Kai Ping Elec Eltek 利用專(zhuān)用的測(cè)試機(jī)檢查 PCB的電氣特性：即同一網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)的導(dǎo)通性（開(kāi)路）和不同網(wǎng)絡(luò)間的絕緣性（短路） 不同的制板需要用對(duì)應(yīng)的夾具來(lái)進(jìn)行電測(cè)，電測(cè)前需安裝和調(diào)試夾具，流程如下： ，將電測(cè)機(jī)后排線按順序?qū)μ?hào)入座，插進(jìn)夾具排線槽。 ，用硬紙板（或膠片）做短路測(cè)試，以確保夾具狀況良好。 ：在板面覆蓋一層藍(lán)膠紙來(lái)判斷偏移方向，用鐵錘輕敲夾具，從而使測(cè)試針與測(cè)試 PAD對(duì)正。 “ 標(biāo)準(zhǔn)好板 ” 與 “ 標(biāo)準(zhǔn)壞板 ” 進(jìn)行測(cè)試，確保夾具安裝調(diào)試 OK。 55 55 Kai Ping Elec Eltek 電測(cè) 蓋 “ T” 印 查障 確認(rèn)制板狀況 修理 報(bào)廢 檢查修理狀況 PASS 修理 OK 可修理 不可修理 修理 FAIL FAIL 假板 下一工序 （目檢） 電測(cè)流程圖 “ T” ?。涸谕ㄟ^(guò)電測(cè)機(jī)測(cè)試后的合格制板上蓋的印章，作為判別制板合格的標(biāo)識(shí)。 假板：機(jī)器誤判，實(shí)際正常的板。 56 56 Kai Ping Elec Eltek FQC是對(duì)制板外觀進(jìn)行最終檢查的工序。為了保證品質(zhì)，所有制板都是 100%目檢。 目檢流程： 返焗 照孔 量板曲 包裝 目檢 修理 修理 OQA抽檢 報(bào)廢 PASS PASS PASS PASS PASS PASS PASS 報(bào)廢 報(bào)廢 FAIL FAIL FAIL FAIL FAIL FAIL FAIL 57 57 Kai Ping Elec Eltek 量板曲：用大理石平臺(tái)來(lái)測(cè)量板的翹曲度 目檢：檢查制板的外觀缺陷 照孔：檢查制板上的孔，看是否有鍍銅于非鍍銅孔內(nèi)或鍍銅孔孔內(nèi)無(wú)銅 包裝：包括熱熔真空和抽真空包裝。制板都是按客戶要求進(jìn)行包裝。 FQC流程一覽 58 58 Kai Ping Elec Eltek 檢查項(xiàng)目 常見(jiàn)缺陷外形及輪廓漏V坑、漏坑槽、啤壞、撞壞板角、啤板不良、披鋒、V坑過(guò)深或過(guò)淺、斜邊不良、漏鑼坑位、斜邊及鑼歪坑位等沉金/金手指 凹凸、擦花、露銅、露鎳、甩金、滲金、上錫、顏色不良等錫面 露銅、綠油上錫面、錫粗、顏色不良、錫高或錫薄等白字 白字不清、漏印、印歪、印多、白字上錫面等綠油擦花露銅、露銅、綠油不平均、綠油下顏色不良或雜物、綠油上PAD線面 缺口、凹凸、狗牙、線幼、蝕板不清等孔鉆多、鉆漏、鉆歪、鍍銅于不鍍銅孔內(nèi)、孔內(nèi)露銅（無(wú)銅、有綠油、有錫絲）、塞孔、孔大及孔細(xì)等沉銀 銀面顏色不良、銀面露銅、銀面有綠油（雜物）等沉錫 錫面顏色不良、錫面露銅、錫面有綠油等59 59 Kai Ping Elec Eltek 60 60 Kai Ping Elec Eltek 61 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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