pcb生產(chǎn)流程介紹2-資料下載頁
2025-01-01 10:32本頁面
【正文】 ? 主要原物料：銑刀 2023/1/16 65 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 2023/1/16 66 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測試 B 檢驗(yàn) 2023/1/16 67 ? 測試 ?目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程 ,則勢必增加許多不必要的成本。 電測設(shè)備 (電測機(jī) ) 電測夾具 (Fixture)針盤 標(biāo)準(zhǔn)電路板之樣板 待測同料號(hào)之電路板 2023/1/16 68 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型 ,是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就不能測試 , 而且也不能回收使用。（測試針除外） 2023/1/16 69 ?B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復(fù)使用 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ?缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) 2023/1/16 70 ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來逐一測試各線路的兩端點(diǎn)。 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小量產(chǎn)。 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 2023/1/16 71 ETest Defect : 1﹒ Open → 同一迴路之點(diǎn)不相通 2﹒ Short → 不同迴路間之絕緣失敗 2023/1/16 72 ? 找 O/S: – 目的：在 O/S測試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 – 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 – 置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) – 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 2023/1/16 73 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 2023/1/16 74 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 2023/1/16 75 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 2023/1/16 76 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 2023/1/16 77 包 裝 ? 所有 PCB已真空包裝，真空包裝前需烘烤 ? 每包依 PCB大小或厚度而定以 25… 片包裝，但同一機(jī)種每包數(shù)量需一致 ? 不可混料 ? 外箱需註明機(jī)種、料號(hào)、版本、製造商、製造週期、數(shù)量、訂單號(hào)碼，並與內(nèi)容物相符 2023/1/16 78 Thanks To Everybody！ 謝謝各位?。?！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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