【正文】 力不均導(dǎo)致變形。在采用雙面對刻的 V形槽時， V形槽深度應(yīng)控制在板厚的 1／ 3左右 (兩邊槽深之和 )，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。 ? ⑤設(shè)計雙面貼裝不進行波峰焊的印制板時，可采用雙數(shù)拼板正反面各半，兩面圖形按相同的排列方式可以提高設(shè)備利用率 (在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可減半 )，節(jié)約生產(chǎn)準備費用和時間。 ? (6)PCB板的翹由度。 用于表面貼裝的印制板，為避免對元件貼裝造成影響，對翹由度有較嚴格的工藝要求， PCB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于 %。 ? 4 、 PCB焊盤設(shè)計工藝要求： 焊盤設(shè)計是 PCB線路設(shè)計的極其關(guān)鍵部分，因為它確定了元器件在印制板上的焊接位置，而且對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。 ? (1) 阻焊膜設(shè)計時考慮的因素 ①印制板上相應(yīng)于各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，其寬度和長度分別應(yīng)比焊盤尺寸大 0． 05~0． 25mm，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時的連印和連焊。 ②阻焊膜的厚度不得大于焊盤的厚度。 ? (2)焊盤與印制導(dǎo)線： ? ①減小印制導(dǎo)線連通焊盤處的寬度，除非手電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬度應(yīng)為 0． 4mm，或焊盤寬度的一半 (以較小焊盤為準 )。 ? ②焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時，應(yīng)通過一長度較細的導(dǎo)電線路進行熱隔離。 ? ③印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長邊的中心處與之相連。 ? (3)導(dǎo)通孔布局： ? ①避免在表面安裝焊盤以內(nèi)，或在距表面安裝焊盤0． 635mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。 ? ②作為測試支撐導(dǎo)通孔，在設(shè)計布局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動在線測試時的最小間距。 ? ③在 SMC／ SMD下部盡量不設(shè)導(dǎo)通孔，一可防止焊料流失，二可防止導(dǎo)通孔截留焊劑及朽物而無法清潔凈。若不可避免這種情況，則應(yīng)將孔堵死填平。 ? ④導(dǎo)通孔與焊盤、印制導(dǎo)線及電源地線相連時，應(yīng)用寬度為 0． 25mm的細頸線隔開，細頸線最小長度為0． 5mm。 ? (4)對于同一個元件 凡是對稱使用的焊盤 (如片狀電阻、電容、 SOIC、QFP等 )，設(shè)計時應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡 (即其合力為零 )，以利于形成理想的焊點。 ? (5)凡多引腳的元器件 (如 SOIC、 QFP等 ) 引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤加引出互連線之后再短接，以免產(chǎn)生橋接。另外還應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線 (特別是細間距的引腳器件 )凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。 ? (6)焊盤內(nèi)不允許印有字符和圖形標記 標志符號離焊盤邊緣距離應(yīng)大于 0． 5mm。凡無外引腳的器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質(zhì)量。 ? (7)采用波峰焊接工藝的要求 插引腳的通孔，一般比其引腳線徑大 0． 050． 3mm為宜，其焊盤的直徑應(yīng)大于孔徑的 3倍。 ? (8)焊盤圖形設(shè)計： ? 元器件布局的要求： 元器件布局應(yīng)滿足 SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設(shè)計所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此，PCB設(shè)計工程師要了解基本的 SMT工藝特點，根據(jù)不同的工藝要求進行元器件布局設(shè)計，正確的設(shè)計可以使焊接缺陷降低到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點： ? ① PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻，大質(zhì)量器件再流焊時熱容量較大，因此，布局上過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致假焊。 ? ②大型器件的四周要留一定的維修空隙 (留出 SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸 )。 ? ③功率器件應(yīng)均勻地放置在 PCB邊緣或機箱內(nèi)的通風位置上 。 ? ④單面混裝時，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在 A面，采用雙面再流焊混裝時，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面， PCBA、 B兩面的大器件要盡量錯開放置；采用 A面再流焊， B面波峰焊混裝時，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面 (再流焊 )，適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、 SOT和較小的 SOP(引腳數(shù)小于 28，引腳間距 lmm以上 )布放在 B面 (波峰焊接面 )。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如 QFP、 PLCC等。 ? ⑤波峰焊接面上元器件封裝必須能承受 260度以上溫度并是全密封型的。 ? ⑥貴重的元器件不要布放在 PCB的角、邊緣，或靠近插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。 ? ⑦波峰焊接元件的方向： ? 所有的有極性的表面貼裝元件在可能的時候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板裝配上，在該面的元件首選方向如圖所示。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊錫波峰時得到的焊點質(zhì)量最佳。在排列元件方向時應(yīng)盡量作到： ? (a)所有無源元件要相互平行。 ? (b)所有 SOIC要垂直于無源元件的長軸。 ? (c)SOIC和無源元件的較長軸要互相垂直。 ? (d)無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機傳送帶的運動方向。 ? (e)當采用波峰焊接 SOIC等多腳元件時，應(yīng)于錫流方向最后兩個 (每邊各 1)焊腳處設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。 ? ⑧貼裝元件方向的考慮： 類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有，相似的元件類型應(yīng)該盡可能接地在一起。例如，在內(nèi)存板上，所有的內(nèi)存芯片都貼放在一個清晰界定的矩陣內(nèi)，所有元件的第一腳在同一個方向。這是在邏輯設(shè)計上實施的一個很好的設(shè)計方法，在邏輯設(shè)計中有許多在每個封裝上有不同邏輯功能的相似元件類型。另一方面，模擬設(shè)計經(jīng)常要求大量的各種元件類型，使得將類似的元件集中在一起頗為困難。不管是否設(shè)計為內(nèi)存的、一般邏輯的、或者模擬的，都推薦 所有元件方向為第一腳方向相同。 ? 6 基準點標記 (Fiducid Marks)制作的要求： 為了精密地貼裝元器件，可根據(jù)需要設(shè)計用于整塊PCB的光學定位的一組圖形 (全局基準點 )，用于引腳數(shù)較多，引腳間距小的單個器件的光學定位圖形 (局部基準點 )，如圖 4所示。若是拼板設(shè)計，則需要在每塊面板上設(shè)計基準，讓機器把每塊面板當作單板看待，如圖 5所示。在設(shè)計基準點標記時還要考慮以下因素： ? ①基準標志常用圖形有 ：■●▲ +等，推薦采用的基準點標記是實心圓，直徑 1mm。 ? ②基準點標記最小的直徑為 0． 5mm[0． 020]。最大直徑是 3mm[0． 120]?；鶞庶c標記不應(yīng)該在同一塊印制板上尺寸變化超過 25微米 [0． 001]。 ? ③基準點可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層 (熱風均勻的 )。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為 510微米 [0． 00020． 0004]。焊錫涂層不應(yīng)該超過 25微米 [0． 001]。 ? ④基準點標記的表面平整度應(yīng)該在 1 5微 [0． 0006]之內(nèi)。 ? ⑤在基準點標記周圍，應(yīng)該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠區(qū) (Clearance)?？諘鐓^(qū)的尺寸最好等于標記的直徑，如圖 6所示 ? ⑥基準點要距離印制板邊緣至少5． 0mm[0． 200](SMEMA的標準傳輸空隙 )，并滿足最小的基準點空曠度要求。 ? ⑦當基準點標記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達到最佳的性能。 ? 布線 布線的原則如下： (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為 、寬度為 1 ~ 15mm 時．通過 2A的電流，溫度不會高于 3℃ ，因此．導(dǎo)線寬度為 。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ~。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。 (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀．這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 ? A、電源線設(shè)計 ： ? 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。 ? B、地線設(shè)計： 地線設(shè)計的原則是： ? (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 ? (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在 2~3mm以上。 ? (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH