【正文】 :遠紅外、全熱風(fēng)、紅外 / 熱風(fēng)。 有了這 5大基本數(shù)據(jù)，一個貼片程序基本就完成了，也就是說可以實現(xiàn)貼片加工的要求了。這些是基本數(shù)據(jù) ? 元件信息數(shù)據(jù)：包括元件的種類，即是電阻、電容，還是 IC、三極管等，元件的尺寸大?。ㄓ脕斫o機器做圖像識別參考），元件在機器上的取料位置等（便于機器識別什么物料該在什么位置去抓?。? ? 貼片坐標(biāo)數(shù)據(jù)：這里包括每個元件的貼裝坐標(biāo)（取元件的中心點），便于機器識別貼裝位置；還有就是每個坐標(biāo)該貼什么元件（便于機器抓取，這里要和數(shù)據(jù) 2進行鏈接）；再有就是元件的貼裝角度（便于機器識別該如何放置元件，同時也便于調(diào)整極性元件的極性 ? 線路板分割數(shù)據(jù)：線路板的分板數(shù)據(jù)（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來給機器識別同樣的貼裝數(shù)據(jù)需要重復(fù)貼幾次。 ? 貼片機器的工作原理是采用圖形識別和坐標(biāo)跟蹤來決定什么元件該貼裝到什么位置。 制程中因印刷不良造成短路的原因 ﹕ ? a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 ? b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多 ? c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良 ? d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力 貼片 ? 在 SMT流程中，貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機器完成的，當(dāng)然也有采用手工貼片的，不過那是針對量少、元件數(shù)不多而且對加工品質(zhì)要求不嚴(yán)格的產(chǎn)品。 ? 線路板的儲存和使用： 線路板必須放在干燥的環(huán)境下保存，避免因為受潮而引起焊盤氧化，造成焊接不良。 ? 印刷注意事項： 印刷有手印和機器印刷兩種，如果是手印的話，要注意調(diào)整好鋼網(wǎng)，確保印刷沒有偏移；同時要注意定時清潔鋼網(wǎng)，一般是印刷 50片左右清潔一次，如果有細間距元件則應(yīng)調(diào)整為 30片清潔一次；印刷時注意手不可觸摸線路板正面焊盤位置，避免手上的汗?jié)n污染焊盤，最好是戴手套作業(yè)。 ? 對于一些大焊盤元件，因為錫量比較多，因此要做局部擴大，一般擴大為 120%到 130%之間。 ? 對于細間距 IC焊盤，開口應(yīng)設(shè)計為漏斗形，以便于印刷下錫。 開鋼網(wǎng)應(yīng)注意的幾點： ? 鋼網(wǎng)開口設(shè)計一般 0805以上的焊盤不會有什么影響，但對于 0603以下的元件和一些細間距 IC，開口就必須考慮防錫珠、防立碑、防短路、防少錫等問題。 鋼網(wǎng)常見的制作方法為 ﹕ 化學(xué)蝕刻 ﹑激光切割 ﹑ 電鑄 。 ? 鋼網(wǎng)開口設(shè)計： 印刷效果的好壞和焊接質(zhì)量的好壞，取決于鋼網(wǎng)的開口設(shè)計。如果不回溫則在 PCBＡ進 Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。機器攪拌時間為 15分鐘，手工攪拌時間為 30分鐘，以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。 ? 錫膏 的使用和回收： 錫膏在使用前 4個小時必須從儲存柜里拿出來，放在常溫下進行回溫，回溫時間為 4個小時。同時，對于儲存的溫度也必須每天定時進行檢查，以確保 錫膏 是在規(guī)定的范圍內(nèi)儲存。超過這個時間的 錫膏 就不能再繼續(xù)使用，要做報廢處理。這些合金的回流溫度范圍為 217221 C，峰值溫度為 235255 C 時即可對大多數(shù)無鉛表面 (如錫、銀、鎳鍍金、以及裸銅 OSP) 達到良好的可焊性。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物 ﹑ 破壞融錫表面張力 ﹑ 防止再度氧化。 錫膏 印刷 工藝 的控制包括幾個方面： ? 錫膏 的選擇 ? 錫膏 的儲存 ? 錫膏 的使用和回收 ? 鋼網(wǎng)開口設(shè)計 ? 印刷注意事項 ? 線路板的儲存和使用等 下面就來具體的談一下這些工序如何進行有效的管控。 單面安裝流程 b．雙面全表面安裝 雙面安裝流程 單面混合安裝流程 d、雙面混合安裝 雙面混合安裝流程 錫膏印刷 ? 錫膏 印刷 工藝 環(huán)節(jié)是整個 SMT流程的重要工序，這一關(guān)的質(zhì)量不過關(guān)，就會造成后面工序的大量不良。 雙面混裝示意圖 (Ⅲ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ，與 Ⅱ 型不同的是印制電路板是單面板 。 生產(chǎn)工藝介紹 ? SMT生產(chǎn)流程介紹 ? DIP生產(chǎn)流程介紹 ? PCB設(shè)計工藝簡析 “ SMT” 表面安裝技術(shù) ( Surface Mounting Technology)(簡稱 SMT) 它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面 ， 它的主要特征是元器件是無引線或短引線 ， 元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面 。 : 表面安裝組件 (Surface Mounting Assembly) (簡稱： SMA) 類型： 全表面安裝 (Ⅰ 型 ) 雙面混裝 (Ⅱ 型 ) 單面混裝 (Ⅲ 型 ) ? (Ⅰ 型 )： 全部采用表面安裝元器件 ， 安裝的印制電路板是單面或雙面板 . 表面安裝示意圖 (Ⅱ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ， 印制電路板是雙面板 。 單面混裝示意圖 工藝流程 由于 SMA有單面安裝和雙面安裝； 元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝； 焊接方式可以是回流焊 、 波峰焊 、 或兩種方法混合使用； 通孔插裝方式可以是手工插 ， 或機械自動插 ?? ；從而演變?yōu)槎喾N工藝流程 ， 目前采用的方式有幾十種之多 ， 下面僅介紹通常采用的幾種形式 。因此，抓好印刷質(zhì)量管理是做好 SMT加工、保證品質(zhì)的關(guān)鍵。 錫膏的選擇： ? 錫膏的成份包含 ﹕ 金屬粉末 ﹑ 溶濟 ﹑ 助焊劑 ﹑抗垂流劑 ﹑ 活性劑 ﹔ 按重量分 ﹐ 金屬粉末占8592%﹐ 按體積分金屬粉末占 50%﹔ 錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為1:1, 重量之比約為 9:1。 ? 錫膏分為 有鉛錫膏 和 無鉛錫膏 兩種 a、有鉛錫膏 : 有鉛錫膏中的主要金屬粉末為錫和鉛：的有傳統(tǒng)的 63Sn/37Pb（即 錫膏 含量中錫占 63%，鉛占 37%） , 和 62Sn/(含銀 錫膏 ） ,熔點為183℃ ； b、無鉛錫膏： 分類： ? SN—Ag系列 ? SN—AgCu系列 ? SN—AB系列 ? 目前，錫 銀 銅是一種用于 SMT 裝配應(yīng)用的常用合金。 ? 錫膏的儲存： 錫膏 的儲存環(huán)境必須是在 3到 10度范圍內(nèi)，儲存時間是出廠后 6個月。因此， 錫膏 在購買回來以后一定要做管控標(biāo)簽，上面必須注明出廠時間、購入時間、最后儲存期限。錫膏 的使用要做到先進先出，以避免因為過期而造成報廢。回溫后的錫膏在使用時要進行攪拌，攪拌分為機器攪拌和手工攪拌。 目的是 ﹕ 讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫 ﹐ 以利印刷。 添加 錫膏 時以印刷機刮刀移動時 錫膏 滾動不超過刮刀的三分之二為原則，過少印刷不均勻，會出現(xiàn)少錫現(xiàn)象；過多會因短時間用不完，造成 錫膏 暴露在空氣中時間太長而吸收水分，引起焊接不良。鋼網(wǎng)開口設(shè)計不好就會造成印刷少錫、短路等不良，回流焊接時會出現(xiàn)錫珠、立碑等現(xiàn)象。目前激光切割用的比較廣泛。 ? 一般對于小 CHIP元件（即片狀元件 )，開口應(yīng)設(shè)計為內(nèi)凹形狀或者是半圓形狀，這樣可以有效防止錫珠的產(chǎn)生。大小以覆蓋焊盤的 90%為宜，如果擔(dān)心錫量不夠的話，可以寬度縮小 10%，長度加長 20%，這樣既可以防止印刷短路，又可以防止出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。 ? 鋼網(wǎng)的厚度一般在 ，有小元件和細間距 IC的時候，厚度為 ，沒有小元件的時候厚度為 。如果是機器印刷的話要注意定時檢查印刷效果和隨時添加 錫膏 ，確保印刷出來的都是良品。如果有受潮的現(xiàn)象，在使用時必須放在烤箱里以 80到 100攝氏度的溫度烘烤 8個小時才能使用，否則會因為線路板里的水分在過爐時蒸發(fā)而引起焊錫迸濺，造成錫珠。 ? 對于貼片機器的分類，一般按速度分為高速機和中速機；按貼片功能分，分為CHIP機和泛用機，也叫多功能機。貼片機器的工作程序一般來說有 5大塊： 線路板數(shù)據(jù)：線路板的長、寬、厚，用來給機器識別線路板的大小，從而自動調(diào)整傳輸軌道的寬度；線路板的識別標(biāo)識（統(tǒng)稱 MARK），用來給機器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。 ? 識別標(biāo)識數(shù)據(jù)：也就是 MARK數(shù)據(jù)，是給機器校正線路板分割偏差使用的，這里需要錄入標(biāo)識的坐標(biāo)，同時還要對標(biāo)識進行標(biāo)準(zhǔn)圖形錄入，以供機器做對比參考。 回流焊 （ Reflow Oven） 回流焊的定義： 是靠熱氣流對焊點的作用 ,膠狀的焊劑(錫膏 )在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到 SMD的焊接 。 ? 八十年代使用的遠紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)等特點 ,但由于印制板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異 ,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻 ,即局部溫差。另外 ,印制板上熱輻射被阻擋的部位 ,例如在大 (高 ) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于加熱不足而造成焊接不良。由于采用此種加熱方式 ,印制板 (PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度 ,完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng) ,故目前應(yīng)用較廣。 為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域 ,氣流必須具有足夠快的速度 ,這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位。 C、 紅外熱