手機(jī)生產(chǎn)流程介紹(熟悉)-展示頁
2025-03-02 20:28本頁面
【正文】 就是通過特制的鋼網(wǎng)將錫膏均勻地漏印到 PCB各個(gè)對(duì)應(yīng)的焊盤上，為下一步貼片及回流焊接作準(zhǔn)備。 手機(jī)生產(chǎn)流程介紹 手機(jī)生產(chǎn)流程簡述 ?手機(jī)生產(chǎn)流程主要包括： SMT（ Surface Mount Technology ）、校準(zhǔn)綜測(cè)、組裝、測(cè)試、包裝等幾個(gè)部分。下面分別對(duì)這幾個(gè)部分進(jìn)行詳細(xì)說明。 錫膏的作用：錫膏在 SMT中起到的作用有兩個(gè)方面 一方面是其粘性可以在回流焊前粘住電子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，將元器件固定在 PCB板上并能保持良好的導(dǎo)電性能。 小常識(shí)： 各種常電子元器件（如電阻、電容）都有國際通用的包裝標(biāo)準(zhǔn)（如編帶、托盤等包裝），可以兼容各種貼片設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高速貼片。 SMT流程簡介－回流焊 ?回流焊就是將已經(jīng)貼好片的 PCB板通過傳送帶將其送進(jìn)一個(gè)事先設(shè)定好溫度的爐堂里（即回流爐），板子經(jīng)過爐堂時(shí)錫膏將會(huì)受熱熔化達(dá)到焊接效果。這就是軟件下載。 手機(jī)生產(chǎn)流程 — 校準(zhǔn)綜測(cè) 我們生產(chǎn)的相同型號(hào)手機(jī)雖然使用都是相同器件 ,但這相同器件還是有的一定的偏差 ,由此由這些器件組合而成的手機(jī)就必然存在著差異 ,但這差異允許有一定的范圍 ,超出了就視為手機(jī)不良。 ?綜測(cè)
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