【正文】 類(lèi) :遠(yuǎn)紅外、全熱風(fēng)、紅外 / 熱風(fēng)。 有了這 5大基本資料，一個(gè)貼片程式基本就完成了，也就是說(shuō)可以實(shí)現(xiàn)貼片加工的要求了。這些是基本資料 ? 元件資訊資料：包括元件的種類(lèi)，即是電阻、電容，還是 IC、三極管等，元件的尺寸大小（用來(lái)給機(jī)器做圖像識(shí)別參考），元件在機(jī)器上的取料位置等（便於機(jī)器識(shí)別什麼物料該在什麼位置去抓?。? ? 貼片座標(biāo)資料：這裡包括每個(gè)元件的貼裝座標(biāo)（取元件的中心點(diǎn)），便於機(jī)器識(shí)別貼裝位置；還有就是每個(gè)座標(biāo)該貼什麼元件（便於機(jī)器抓取，這裡要和資料 2進(jìn)行連結(jié)）；再有就是元件的貼裝角度（便於機(jī)器識(shí)別該如何放置元件，同時(shí)也便於調(diào)整極性元件的極性 ? 線路板分割數(shù)據(jù)：線路板的分板數(shù)據(jù)（即一整塊線路板上有幾小塊拼接的線路板），用來(lái)給機(jī)器識(shí)別同樣的貼裝資料需要重複貼幾次。 ? 貼片機(jī)器的工作原理是採(cǎi)用圖形識(shí)別和座標(biāo)跟蹤來(lái)決定什麼元件該貼裝到什麼位置。 制程中因印刷不良造成短路的原因 ﹕ ? a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 ? b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多 ? c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良 ? d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力 貼片 ? 在 SMT流程中，貼片加工環(huán)節(jié)是完全靠機(jī)器完成的，當(dāng)然也有採(cǎi)用手工貼片的，不過(guò)那是針對(duì)量少、元件數(shù)不多而且對(duì)加工品質(zhì)要求不嚴(yán)格的產(chǎn)品。 ? 線路板的儲(chǔ)存和使用： 線路板必須放在乾燥的環(huán)境下保存，避免因?yàn)槭艹倍鸷副P(pán)氧化，造成焊接不良。 ? 印刷注意事項(xiàng)： 印刷有手印和機(jī)器印刷兩種，如果是手印的話，要注意調(diào)整好鋼網(wǎng)，確保印刷沒(méi)有偏移；同時(shí)要注意定時(shí)清潔鋼網(wǎng)，一般是印刷 50片左右清潔一次，如果有細(xì)間距元件則應(yīng)調(diào)整為 30片清潔一次；印刷時(shí)注意手不可觸摸線路板正面焊盤(pán)位置，避免手上的汗?jié)n污染焊盤(pán)，最好是戴手套作業(yè)。 ? 對(duì)於一些大焊盤(pán)元件，因?yàn)殄a量比較多，因此要做局部擴(kuò)大，一般擴(kuò)大為 120%到 130%之間。 ? 對(duì)於細(xì)間距 IC焊盤(pán)，開(kāi)口應(yīng)設(shè)計(jì)為漏斗形，以便於印刷下錫。 開(kāi)鋼網(wǎng)應(yīng)注意的幾點(diǎn)： ? 鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)一般 0805以上的焊盤(pán)不會(huì)有什麼影響，但對(duì)於 0603以下的元件和一些細(xì)間距 IC，開(kāi)口就必須考慮防錫珠、防立碑、防短路、防少錫等問(wèn)題。 鋼 網(wǎng) 常見(jiàn)的製作方法為 ﹕ 化學(xué) 蝕刻 ﹑鐳射 切割 ﹑ 電鑄 。 ? 鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)： 印刷效果的好壞和焊接品質(zhì)的好壞，取決於鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)。如果不回溫則在 PCBＡ進(jìn) Reflow後易產(chǎn)生的不良為錫珠 。機(jī)器攪拌時(shí)間為 15分鐘，手工攪拌時(shí)間為 30分鐘，以攪拌刀勾取的錫膏可以成一條線流下而不斷為最佳。 ? 錫膏 的使用和回收： 錫膏在使用前 4個(gè)小時(shí)必須從儲(chǔ)存櫃裡拿出來(lái)，放在常溫下進(jìn)行回溫，回溫時(shí)間為 4個(gè)小時(shí)。同時(shí)，對(duì)於儲(chǔ)存的溫度也必須每天定時(shí)進(jìn)行檢查，以確保 錫膏 是在規(guī)定的範(fàn)圍內(nèi)儲(chǔ)存。超過(guò)這個(gè)時(shí)間的 錫膏 就不能再繼續(xù)使用，要做報(bào)廢處理。這些合金的回流溫度範(fàn)圍為 217221 C，峰值溫度為 235255 C 時(shí)即可對(duì)大多數(shù)無(wú)鉛表面 (如錫、銀、鎳鍍金、以及裸銅 OSP) 達(dá)到良好的可焊性。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物 ﹑ 破壞融錫表面張力 ﹑ 防止再度氧化。 錫膏 印刷 工藝 的控制包括幾個(gè)方面： ? 錫膏 的選擇 ? 錫膏 的儲(chǔ)存 ? 錫膏 的使用和回收 ? 鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì) ? 印刷注意事項(xiàng) ? 線路板的儲(chǔ)存和使用等 下面就來(lái)具體的談一下這些工序如何進(jìn)行有效的管控。 單面安裝流程 b．雙面全表面安裝 雙面安裝流程 單面混合安裝流程 d、雙面混合安裝 雙面混合安裝流程 錫膏印刷 ? 錫膏 印刷 工藝 環(huán)節(jié)是整個(gè) SMT流程的重要工序，這一關(guān)的品質(zhì)不過(guò)關(guān)，就會(huì)造成後面工序的大量不良。 雙面混裝示意圖 (Ⅲ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ，與 Ⅱ 型不同的是印製電路板是單面板 。 生產(chǎn)工藝介紹 ? SMT生產(chǎn)流程介紹 ? DIP生產(chǎn)流程介紹 ? PCB設(shè)計(jì)工藝簡(jiǎn)析 “SMT” 表面安裝技術(shù) ( Surface Mounting Technology)(簡(jiǎn)稱(chēng) SMT) 它是將電子元器件直接安裝在印製電路板的表面 ， 它的主要特徵是元器件是無(wú)引線或短引線 ， 元器件主體與焊點(diǎn)均處在印製電路板的同一側(cè)面 。 : 表面安裝元件 (Surface Mounting Assembly) (簡(jiǎn)稱(chēng)： SMA) 類(lèi)型： 全表面安裝 (Ⅰ 型 ) 雙面混裝 (Ⅱ 型 ) 單面混裝 (Ⅲ 型 ) ? (Ⅰ 型 )： 全部採(cǎi)用表面安裝元器件 ， 安裝的印製電路板是單面或雙面板 . 表面安裝示意圖 (Ⅱ 型 )： 表面安裝元器件和有引線元器件混合使用 ， 印製電路板是雙面板 。 單面混裝示意圖 工藝流程 由於 SMA有單面安裝和雙面安裝； 元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝； 焊接方式可以是回流焊 、 波峰焊 、 或兩種方法混合使用； 通孔插裝方式可以是手工插 ， 或機(jī)械自動(dòng)插 …… ；從而演變?yōu)槎喾N工藝流程 ， 目前採(cǎi)用的方式有幾十種之多 ， 下面僅介紹通常採(cǎi)用的幾種形式 。因此，抓好印刷品質(zhì)管制是做好 SMT加工、保證品質(zhì)的關(guān)鍵。 錫膏的選擇： ? 錫膏的成份包含 ﹕ 金屬粉末 ﹑ 溶濟(jì) ﹑ 助焊劑 ﹑抗垂流劑 ﹑ 活性劑 ﹔ 按重量分 ﹐ 金屬粉末占8592%﹐ 按體積分金屬粉末占 50%﹔ 錫膏中錫粉顆粒與 Flux(助焊劑 )的體積之比約為1:1, 重量之比約為 9:1。 ? 錫膏分為 有鉛錫膏 和 無(wú)鉛錫膏 兩種 a、有鉛錫膏 : 有鉛錫膏中的主要金屬粉末為錫和鉛：的有傳統(tǒng)的 63Sn/37Pb（即 錫膏 含量中錫占 63%，鉛占 37%） , 和 62Sn/(含銀 錫膏 ） ,熔點(diǎn)為183℃ ； b、無(wú)鉛錫膏： 分類(lèi)： ? SN— Ag系列 ? SN— AgCu系列 ? SN— AB系列 ? 目前，錫 銀 銅是一種用於 SMT 裝配應(yīng)用的常用合金。 ? 錫膏的儲(chǔ)存： 錫膏 的儲(chǔ)存環(huán)境必須是在 3到 10度範(fàn)圍內(nèi)，儲(chǔ)存時(shí)間是出廠後 6個(gè)月。因此， 錫膏 在購(gòu)買(mǎi)回來(lái)以後一定要做管控標(biāo)籤，上面必須注明出廠時(shí)間、購(gòu)入時(shí)間、最後儲(chǔ)存期限。錫膏 的使用要做到先進(jìn)先出，以避免因?yàn)檫^(guò)期而造成報(bào)廢。回溫後的錫膏在使用時(shí)要進(jìn)行攪拌，攪拌分為機(jī)器攪拌和手工攪拌。 目的是 ﹕ 讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫 ﹐ 以利印刷。 添加 錫膏 時(shí)以印刷機(jī)刮刀移動(dòng)時(shí) 錫膏 滾動(dòng)不超過(guò)刮刀的三分之二為原則，過(guò)少印刷不均勻，會(huì)出現(xiàn)少錫現(xiàn)象；過(guò)多會(huì)因短時(shí)間用不完，造成 錫膏 暴露在空氣中時(shí)間太長(zhǎng)而吸收水分，引起焊接不良。鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不好就會(huì)造成印刷少錫、短路等不良，回流焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)錫珠、立碑等現(xiàn)象。目前鐳射切割用的比較廣泛。 ? 一般對(duì)於小 CHIP元件（即片狀元件 )，開(kāi)口應(yīng)設(shè)計(jì)為內(nèi)凹形狀或者是半圓形狀，這樣可以有效防止錫珠的產(chǎn)生。大小以覆蓋焊盤(pán)的 90%為宜，如果擔(dān)心錫量不夠的話，可以寬度縮小 10%，長(zhǎng)度加長(zhǎng) 20%，這樣既可以防止印刷短路，又可以防止出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。 ? 鋼網(wǎng)的厚度一般在 ，有小元件和細(xì)間距 IC的時(shí)候，厚度為 ，沒(méi)有小元件的時(shí)候厚度為 。如果是機(jī)器印刷的話要注意定時(shí)檢查印刷效果和隨時(shí)添加 錫膏 ，確保印刷出來(lái)的都是良品。如果有受潮的現(xiàn)象，在使用時(shí)必須放在烤箱裡以 80到 100攝氏度的溫度烘烤 8個(gè)小時(shí)才能使用，否則會(huì)因?yàn)榫€路板裡的水分在過(guò)爐時(shí)蒸發(fā)而引起焊錫迸濺，造成錫珠。 ? 對(duì)於貼片機(jī)器的分類(lèi)，一般按速度分為高速機(jī)和中速機(jī)；按貼片功能分，分為CHIP機(jī)和泛用機(jī)，也叫多功能機(jī)。貼片機(jī)器的工作程式一般來(lái)說(shuō)有 5大塊： 線路板數(shù)據(jù)：線路板的長(zhǎng)、寬、厚，用來(lái)給機(jī)器識(shí)別線路板的大小，從而自動(dòng)調(diào)整傳輸軌道的寬度；線路板的識(shí)別標(biāo)識(shí)（統(tǒng)稱(chēng) MARK），用來(lái)給機(jī)器校正線路板的分割偏差，以保證貼裝位置的正確。 ? 識(shí)別標(biāo)識(shí)資料：也就是 MARK資料，是給機(jī)器校正線路板分割偏差使用的，這裡需要錄入標(biāo)識(shí)的座標(biāo)，同時(shí)還要對(duì)標(biāo)識(shí)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)圖形錄入，以供機(jī)器做對(duì)比參考。 回流焊 （ Reflow Oven） 回流焊的定義： 是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用 ,膠狀的焊劑(錫膏 )在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到 SMD的焊接 。 ? 八十年代使用的遠(yuǎn)紅外回流焊具有加熱快、節(jié)能、運(yùn)行平穩(wěn)等特點(diǎn) ,但由於印製板及各種元器件的材質(zhì)、色澤不同而對(duì)輻射熱吸收率有較大差異 ,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻 ,即局部溫差。另外 ,印製板上熱輻射被阻擋的部位 ,例如在大 (高 ) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì)由於加熱不足而造成焊接不良。由於採(cǎi)用此種加熱方式 ,印製板 (PCB)和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度 ,完全克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng) ,故目前應(yīng)用較廣。 為確保循環(huán)氣體作用於印製板的任一區(qū)域 ,氣流必須具有足夠快的速度 ,這在一定程度上易造成印製板的抖動(dòng)和元器件的移位。 C、 紅外熱風(fēng)回流焊 ? 這類(lèi)回流焊