【正文】 刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD1 . 焊錫原理 印刷有錫膏的 PCB,在零件貼裝完成后 ,經(jīng)過加熱 , 錫膏熔化 , 冷卻后將 PCB和零件焊接成一體 . 從而達到既定的機械性能 , 電器性能 . 流的方式：流的方式：紅外線焊接紅外線焊接紅外紅外 +熱風（組合）熱風（組合）氣相焊（氣相焊（ VPS））熱風焊接熱風焊接熱型芯板（很少采用）熱型芯板（很少采用）2. 焊錫三要素 焊接物 – PCB 零件 焊接介質 – 焊接用材料 : 錫膏一定的溫度 – 加熱設備ReflowSMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 ReflowTemperatureTime (BGA Bottom)13℃ 1﹑SMD 件的包裝形式A. 帶裝 Tape B. 管裝 Stick C. 托盤 Tray D. 散裝 Bulk 注 *同種料件可有多種包裝形式 2﹑ 供料器的類型 A. Tape Feeder 帶裝供料器 帶裝零件供料器依料帶的寬度可分為 8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm/56mm等種類 B. Stick Feeder管裝供料器 HighSpeed Stick Feeder 高速管裝代料器 HighPrecision MultiStick Feeder 高精度多重管裝供料器 HighSpeed Stack Stick Feeder 高速層式管裝供料器 C. Tray Feeder 托盤代料器 手動換盤式 Manual Tray Feeder 自動換盤式 Auto Tray Stacker ATS27A 自動換盤拾取式換盤送料 YTF31A Pick Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散裝供料器 目前較少使用種類振動式和吹氣式 A)﹑ 選擇料架 : .(如膠帶或紙帶 ) .B)﹑ 裝所需物料到料架上 ,將物料裝于不同的料架內(nèi) ,料架扣有無扣好 ,以及料帶齒輪是否相吻合 .C)﹑ 根據(jù)料單確認所備之料架所示意之站別與所放斜槽之站別相一致 . 。該該 類機型的優(yōu)勢：類機型的優(yōu)勢：該該 類機型的缺點：類機型的缺點： 貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。目前最快的時間周期達到~。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動整、工作臺移動 (包含位置調整包含位置調整 )、貼放元件等動作都可以在同一時間周期、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。 一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝 2~4個真空吸嘴個真空吸嘴 (較早機型較早機型 )至至 5~6個真空吸嘴個真空吸嘴 (現(xiàn)在機型現(xiàn)在機型 )。 SMT段段 生生 產(chǎn)產(chǎn) 工藝流程工藝流程 MountMount貼片機類型貼片機類型 ﹕﹕二二 ﹑﹑ 轉塔型轉塔型 (Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板 (PCB)放于一個放于一個 X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個轉塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置，經(jīng)轉塔轉動到貼片位置 (與取料位置成與取料位置成 180度度 )，在轉動過程中經(jīng)過對，在轉動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。 該該 類機型的缺點：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。該該 類機型的優(yōu)勢：類機型的優(yōu)勢： 系統(tǒng)結構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元系統(tǒng)結構簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標移動橫梁上，坐標移動橫梁上，所以得名。Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分：的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色紅色 soft 綠色綠色 hard 藍色藍色 very hard 白色白色Stencil (又叫模板）：又叫模板）：StencilPCBStencil的梯形開口的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板激光切割模板和電鑄成行模板化學蝕刻模板化學蝕刻模板模板制造技術模板制造技術 化學蝕刻模板化學蝕刻模板電鑄成電鑄成 型型 模板模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介 優(yōu)優(yōu) 點點 缺缺 點點在金屬箔上涂抗蝕保護劑在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時從兩后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光后傳送到激光機，由激光光束進行切割光束進行切割成本最低成本最低周轉最快周轉最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比 ：： 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會去掉密封塊可能會去掉縱橫比縱橫比 1：： 1錯誤減少錯誤減少消除位置不正機會消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比 1：： 1模板模板 (Stencil)制造技術制造技術 :模板模板 (Stencil)材料性能的比較材料性能的比較 :性性 能能抗拉強度抗拉強度耐化學性耐化學性吸吸 水水 率率網(wǎng)目范圍網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性尺寸穩(wěn)定性耐磨性能耐磨性能彈性及延伸率彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率破壞點延伸率油量控制油量控制纖維粗細纖維粗細價價 格格不不 銹銹 鋼鋼 尼尼 龍龍 聚聚 脂脂材材 質質極高極高極好極好不吸水不吸水30500極佳極佳差差 (%)2萬萬4060%差差細細高高中等中等好好24%16400差差中等中等極佳（極佳（ 2%））4萬萬2024%好好較粗較粗低低高高好好%60390中等中等中等中等佳（佳（ 2%））4萬萬1014%好好粗粗中中極佳極佳鋼板網(wǎng)框鋼板金屬板部分鋼板張網(wǎng)部分金屬板與張網(wǎng)連接鋼板張力應控制在 35N以上鋼板開孔基本方法A、 MARK的基本開法 :MARK一般為盲孔 ,內(nèi)部填充黑色物質 EPOXY盲孔 通孔B、 MARK基本形狀 :當然我們可以用鋼板上一般開孔作為 MARK , 這是程式制作的問題目目 錄錄SMT技朮簡介技朮簡介SMT段段 工藝流程工藝流程印刷印刷 機機 Screen Printer貼片機貼片機 MOUNT回流回流 焊焊 接接 REFLOW自動自動 光學光學 檢檢 查查 AOI波波 峰峰 焊焊 接接 WAVE SOLDER在在 線線 測測 試試 ICT TestPCBA生產(chǎn)工藝流程生產(chǎn)工藝流程靜電靜電 釋放釋放 ESD一一 ﹑﹑ 拱架型拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭是固定的，貼片頭 (安裝多個真空吸料嘴安裝多個真空吸料嘴 )在送料在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加 1kg的壓力的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有 12kg的的 可接受范圍即可達到好的印制效果。雙面板指 PCB兩面有線路而多層板除PCB兩面有