pcb檢驗規(guī)范-文庫吧資料
2025-01-05 04:56本頁面
【正文】 顯的刮傷 ,織紋顯露等 . *分層 ,氣泡與異物不得造成鄰近導體的橋接 . 線路 檢驗方式 : *目視檢驗導體線路有無斷路 , 短路等重大缺點 . *主要缺點 : 線路自板面剝離 , 缺口 ,針孔 ,劃傷 , 鍍層缺陷等所造成的線路 寬或厚度的縮減 . *用菲林對其進行比對 . *采用投影機測量線寬 ,線間距 . 規(guī)格 /標準 : *不能有導體線路斷開和短路 , 導體自板面剝離的狀況 . *線路縮減不可超過線寬的 20%。 尺寸檢驗 印刷檢驗 : 印刷標記檢驗 : 檢驗方式 :使用與 PCB版次相同的菲林覆蓋在 PCB印字的一面 , 對照印刷內(nèi)容是否與菲林一致 , 文字印刷是否偏離 ,取下菲林 ,再檢查文字印刷是否清晰用 3M膠帶拉撕 . 規(guī)格 /標準 :印刷標記與 FILM完全一致 ,印字偏移量不可超過 , 雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認 ,文字提起不超過 5%. 蝕刻標記檢驗 檢驗方式 :目視檢驗 PCB上的蝕刻標記 ,包括廠商標識 ,DATE CODE, PCB P/N, REV內(nèi)容 ,UL LOGO等 . 規(guī)格 /標準 :蝕刻標記正確 , 完整 。 若無規(guī)定 , 則 PTH孔177。( ),取決於小者 . : 用菲林比對孔徑歪 。 度 :PCB厚度以分厘卡確認 板厚誤差 : 177。焊錫時間 :3~5秒 規(guī)格 /標準 :a. PCB表面上錫飽滿 , 良好面積至少 95%以上 , 且不良 為不連續(xù) . b. 孔內(nèi)壁要被錫覆蓋 ,孔內(nèi)金屬與錫浸潤良好 , 不良板 每面最多不超過三點 . 撕 :檢驗方式 :用 3M膠帶 , 貼在金手指綠油面線路上 ,用力壓緊 , 再用 力壓平 ,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶 .不得出現(xiàn)金屬錫層和綠油 , 金屬線在膠帶上 ,膠帶不能有其它污物 ,異物 . 翹 :參照 PCA/PCB翹曲測試 (AWOMIN004). SMT PCB≦ % 曲 :依以上板翹方式 ,測平臺至曲面之最高高度 ,高度除以板邊長度即 得板曲程度
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鄂ICP備17016276號-1