【正文】 頁 ) FQC全數(shù)檢驗(yàn)將良品移至 OQC待 驗(yàn)區(qū)待 OQC抽檢 . OQC做最終出貨檢驗(yàn) ,設(shè)定從成品倉提 一箱貨按 (DELIVERY AUDITING RECORDS)逐項(xiàng)檢驗(yàn)確認(rèn) OK 后由 OQC人員蓋 OQC PASS章方可出貨 . 作業(yè)流程 : FQC檢驗(yàn)后通知 OQC抽檢人員針對出貨產(chǎn)品做各項(xiàng)檢驗(yàn)填寫 (OQC抽檢日報(bào)表 ) 2023/1/21 77 制程名稱： OQC流程簡介 若客戶反饋不良出差至客戶 soring需填寫 ?選別處理報(bào)告 ? 不合格品經(jīng)處理后 ,再由 OQC抽驗(yàn)人員驗(yàn)合格後 ,始 同 得以出貨 . 檢驗(yàn)項(xiàng)目用如下 :請參考 : ?出貨審核記錄表 ? (DELIVERY AUDITING RECORDS) FQC全數(shù)檢驗(yàn)將良品移至 OQC待檢區(qū)待 OQC抽檢 . LOT的構(gòu)成 : 以出貨數(shù)設(shè)定一個工單批量為一 LOT . 2023/1/21 78 制程名稱： OQC作業(yè)基本原理 : 若合約有規(guī)定 ,依合約規(guī)定實(shí)施抽樣 。 風(fēng)刀壓力、角度、風(fēng)刀高度差和上升速度根據(jù)板的特性進(jìn)行調(diào)節(jié) 。 其主要成分 ﹕ Na2S2O8 、 H2SO4 和 DI水； 其主要作用 ﹕ 去除 PCB表面的 Cu2O、 CuO， 同時 SPS藥液會咬蝕銅，使銅面的比表面積增大，這樣增強(qiáng)了和錫的結(jié)合面積 。 (見附件二 ,三 ) 3. 后處理 ﹕ 冷卻浸過錫爐的 PCB， 使錫面凝固，同時去除 PCB表面的廢油，錫渣及其它雜質(zhì)。 ﹕ 利用油墨的溫度特性，用烤箱將油墨固化。 光 ﹕ 利用油墨的性能將底片上線路影像到油墨上。曝光不良不允許有 (板面及線路上因曝光不良會形成線路開路 ,缺口 .短路 ,板面面空洞等現(xiàn)象 ) 道通孔偏（除與線路連接外）允許切破 90度 ,與線路連接處不得小于 2mil. 零件孔不允許孔破 .孔環(huán)凹陷 ,缺口 ,孔偏等 . 2023/1/21 34 制程名稱 ﹕ 防焊 主要功能 : 將印刷線路板上履蓋一層防焊油墨 ,避免錫 ,金 ,銅附著在不需附著的銅面或線路上 . 2023/1/21 35 前處理 防焊作業(yè)流程 印刷 預(yù)烤 後烘烤 顯影 曝光 2023/1/21 36 防焊作業(yè)基本原理 ﹕ 利用化學(xué)手段將銅膜板表面的雜質(zhì)去除 .印刷油墨 ﹕ 將銅膜板表面印刷上一層液態(tài)感光油墨。 3. 曝光：利用感光膜的特性（僅接受固定能層之波長）將產(chǎn)品需求規(guī)格製作成底片 ,以由照像曝光原理 ,達(dá)成影像轉(zhuǎn)移之效果 . 44 .顯影：利用 Na2CO3(碳酸鈉）與未聚合之干膜產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)使之溶解 . 2023/1/21 31 外層線路課介紹 流程 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設(shè)備 1 刷磨 清潔及粗化銅面 刷磨機(jī) ( 亞智 ) 2 壓膜 壓上外層影像轉(zhuǎn)移所需要的感光膜 干膜 壓膜機(jī) 3 曝光 外層線路影像轉(zhuǎn)移 1350 自動曝光機(jī) 4 顯影 顯影確定外層pattern TCM 顯影線 2023/1/21 32 檢驗(yàn)項(xiàng)目 定義及標(biāo)準(zhǔn) 整面性對偏不可接受 ,局部可接受 ,但ring應(yīng)大於或等於 2mil ，菲林擦花，菲林碎 顯影不凈，菲林擦花，菲林碎不可有 . 顯影過度 壓膜不良，顯影過度不可有 . (壓膜不良會造成線路斷開 ,缺口 , TENT孔破等 。 光 ﹕ 利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。精成科技有限公司 各課製作流程及 檢驗(yàn)重點(diǎn) 2023/1/21 1 制程名稱 ﹕ 內(nèi)層 流程簡介 ﹕ 裁剪銅箔基板以及通過影像轉(zhuǎn)移 , 顯影與蝕刻得到所需要線路的內(nèi)層板。 2023/1/21 2 內(nèi)層線路作業(yè)流程 進(jìn)料 前處理 裁板 壓膜 顯影 蝕刻 曝光 去墨 品質(zhì)檢驗(yàn) 2023/1/21 3 內(nèi)層線路作業(yè)基本原理 板 ﹕ 將銅箔基板裁切成所需尺寸 ﹕ 利用化學(xué)手段將銅箔基板表面的雜 質(zhì)去除掉 膜 ﹕ 將銅箔基板表面壓上一層感光保護(hù)膜，為曝光作準(zhǔn)備。 2023/1/21 4 底片 Mylar 乾膜 銅皮 基板 乾膜 銅皮 基板 乾膜 銅皮 基板 銅皮 基板 2023/1/21 5 內(nèi)層線路流程介紹 站別名稱 主要功能 主要原物料 主要設(shè)備 裁板 將基板（ L a m in a te S h e e t）裁成適合生 產(chǎn) 尺寸( W o rk in g P a n e l） 銅箔基板 裁板機(jī) 前處理 清 潔 P an el 表面 電解脫脂液、鹽酸、水 電解脫脂線 壓膜 壓上影像轉(zhuǎn)移所需的感光膜 干膜 銅箔基板 壓膜機(jī) 曝光 內(nèi)層 P a tt e rn 的影像轉(zhuǎn)移