金科龍軟件科技深圳公司pcb檢驗(yàn)規(guī)范-文庫吧資料
2025-06-24 15:58本頁面
【正文】 V 蝕刻文字 蝕刻文字須明顯識別 ,不得脫落 ,移位 . V 文字印刷 在 PAD上 文字印刷不可在 PAD上 . V 文字多漏印 原稿應(yīng)有之文字符號或有書面通知要求加印之文字符號多、漏印。 V 防焊刮傷 C 面 (總長度不得大于 10mm,不得超過三條 )﹔ S 面 (總長度不得大于10mm 不得超過二條 ). V 防焊 /零件面 沾錫 不影響功能之線路沾錫﹐不可長于 2mm﹐不可多于 3 點(diǎn) . V 油墨脫落 以 3M 600 膠帶試驗(yàn)后，有脫落現(xiàn)象 . V 修補(bǔ) 每處修補(bǔ)面積不可大于 (L)10mm x(W)3mm或直徑 7mm 之圓面積。 V 底片壓痕 防焊漆面有目視清楚可見的底片壓痕 ,單面超過三處，或單處直徑長度大于 15mm。 V 積墨不平整 因積墨造成陰影或高低不平整的現(xiàn)象。 V 零件孔沾漆 零件孔孔內(nèi)沾附油墨。 V 附著不良 因制作不良或不明原因影響造成錫墊脫離基板而翹起的現(xiàn)象 . V 噴錫厚度 噴錫厚度未達(dá)規(guī)格要求 .(噴錫厚度依承認(rèn)書為準(zhǔn) ),依據(jù)廠商出貨檢驗(yàn)報(bào)告判定 . V 4. BGA 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI BGA PAD BGA PAD不得沾有防焊 ,文字油墨 ,異物 . V BGA PAD不得有脫落 ,缺口 . V BGA PAD不得露銅 V BGA PAD附著錫珠不允許有 V BGA 區(qū)域 Via Hole 孔塞 BGA 區(qū)域 Via hole 需以油墨塞孔 . 塞孔檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) :Component Side的 Via hole 無錫鉛沾附 ,則此 Via hole 塞孔視為合格 . V BGA 區(qū)域貫穿孔沾錫 BGA區(qū)域貫穿孔孔內(nèi)不得殘留錫珠 . V BGA區(qū)域補(bǔ)線 BGA區(qū)域不得補(bǔ)線 (DIP零件外框內(nèi) ) V BGA 區(qū)域線路露銅 /壓傷 BGA區(qū)域線路不得露銅 /壓傷 V BGA 區(qū)域線路SHORT沾錫 防焊必須完全覆蓋 ,不可有線路短路沾錫 . V BGA 區(qū)域防焊積墨 (墨凸 ) C面 Via Hole 塞孔油墨不可突起于板面 . V 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI 防焊漆印偏 防焊油墨覆蓋錫墊 . V 色差 兩面不可以有色差。 V (圈 )： 項(xiàng)目 缺 點(diǎn) 說 明 缺點(diǎn)類別 CR MA MI 錫墊 覆蓋 錫墊被防焊漆或文字油墨覆蓋沾附無論面積大小。 V 制作錯(cuò)誤 PTH(電鍍孔 )變 NPTH(非電鍍孔 )或 NPTH變 PTH。 V 孔壁粘漆 /雜物 零件孔孔壁沾附防焊漆﹐白漆或雜質(zhì)﹐影響吃錫性。 V 孔內(nèi)毛頭 孔內(nèi)不得有毛頭 V 孔未鉆透 孔徑上下不一 . V 貫穿孔沾錫 貫穿孔塞漆不全導(dǎo)致沾附 錫球或錫渣超過 3%(特殊設(shè)計(jì)者如： BGA…則不允許 ). V Via Hole Via hole 不得 Layout 于 SMD錫墊上。 V (7) PAD連接處 2mm內(nèi)或離轉(zhuǎn)角處 2mm內(nèi)不得補(bǔ)線。S面均以 DIP零件的外框?yàn)榛鶞?zhǔn) )、IC零件 (如 PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得補(bǔ)線。 六．參考文件、標(biāo)準(zhǔn) 1. IPC A600G Acceptability of
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1