u盤(pán)pcb板設(shè)計(jì)方案(編輯修改稿)
2025-01-20 09:53 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 可以設(shè)置得更小一些，從而使元件可以排列得更緊密一些，如可以將其修改到步距 5mil以下。 ?執(zhí)行菜單命令 【 Design】 /【 Rules… 】 ，彈出 PCB板規(guī)則對(duì)話框，雙擊【 Placement】 選項(xiàng)，再雙擊【 Component Clearance】 選項(xiàng)后，選中【 Component Clearance】 選項(xiàng)，如圖所示，在右邊的規(guī)則欄中將 【 Gap】 欄修改為 3mil。 修改元件安全間距 具體布局 ?根據(jù)布局原則，先確定相對(duì)于元件外殼，插孔位置等有定位元件的位置。本項(xiàng)目中有定位要求的元件有二個(gè)，一個(gè)是寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān) SW1，它必須與外殼的寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān)孔對(duì)準(zhǔn)，并且開(kāi)關(guān)的撥動(dòng)手柄必須向外。另一個(gè)為發(fā)光二極管 LED1，它必須與外殼的小孔對(duì)準(zhǔn)。 （ 1）確定寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān) SW1的位置， 測(cè)量外殼寫(xiě)保護(hù)開(kāi)關(guān)孔的尺寸，確定 SW1的第2焊盤(pán)的定位尺寸如圖所示。 （ 2）將開(kāi)關(guān) SW1的第 2焊盤(pán)放置到指定位置 （ 3）鎖定 SW1的位置 鎖定元件 放置發(fā)光二極管 LED1的位置 2. 修改元件標(biāo)注的尺寸大小 ?從圖中可以看到，元件標(biāo)注的尺寸太大，占了太多的面積，必須修改元件標(biāo)注的尺寸大小。 ?（ 1）將光標(biāo)移到標(biāo)注 LED1上，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對(duì)話框中選菜單，彈出所示的查找相似對(duì)象對(duì)話框，在【 Designator】 項(xiàng)后選擇 【 Same】 ，表示將選中圖紙中所有的元件編號(hào)。 ? (3)此時(shí)點(diǎn)擊工作區(qū)右下方的 【 Inspect】 按鈕，彈出如圖所示的 Inspect面板，將 【 Text Heigh】 字符高度欄修改為原來(lái)的一半，即“ 30mil”，將 【 Text Width】 文字線條寬度修改為“ 5mil”，按回車鍵確認(rèn)輸入。 3. 確定頂層核心元件的位置 4. 確定電源模塊的布局 依據(jù)下圖所示的電源原理圖，確定電源部分的布局關(guān)系如下頁(yè)圖所示。同時(shí)也將寫(xiě)保護(hù)電路的電阻 R24放置在 SW1的右邊，將 LED1的限流電阻 R11和電容 C25也一并放置到圖紙中。 V in1GND2C o n t3N D I S4V o u t5A T 1 2 0 1U110uFC 1 20 .1 u FC 1 34 .7 u FC 1 40 .0 1 u FC 1 5V U S B V C C 4. 確定電源模塊的布局 5. 確定底層元件的布局 ?顯示底層絲印層 （ 2）放置底層關(guān)鍵元件 U2 先在頂層放置好元件 U2 將元件 U2翻轉(zhuǎn)到底層焊錫面 放置底層其它元件 內(nèi)電層分割 ?多層板與雙面板不同的地方在于多了內(nèi)電層，內(nèi)電層一般用于接地和接電源，使 PCB板中大量的接地或接電源引腳不必再在頂層或底層走線，而可以直接（直插式元件）或就近通過(guò)過(guò)孔 (貼片元件 )接到內(nèi)電層，極大地減少了頂層和底層的布線密度，有利于其它網(wǎng)絡(luò)的布線。 ?但有時(shí)一個(gè)系統(tǒng)中可能存在多個(gè)電源和地，如常見(jiàn)的 +5V、 +12V、 12V、 5V等電源，而接地網(wǎng)絡(luò)也有電源地，信號(hào)地，模擬地、數(shù)字地之分，如果再采用一個(gè)電源或接地網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)一個(gè)內(nèi)電層的方法，勢(shì)必導(dǎo)致內(nèi)電層的數(shù)目太多，電路板的制作成本成倍增加。此時(shí)可以采取內(nèi)電層分割
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