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pcb板中esd及emi防護(hù)-展示頁

2025-01-07 04:56本頁面

　　

【正文】 SM and DCS重要信號線（ L4層）相鄰層（ L3， L5）都要GND層來屏蔽保護(hù) ? 4。 RF部分元件（ L6層）要靠近天線，同時用單獨的屏蔽筐與其他部分隔離以防干擾其它信號。PCB中 ESD 及 EMI防護(hù) 附注 ? 注 : 此報告主要針對 infineon手機(jī)平臺 . 一 .PCB板中的 EMI防護(hù) 手機(jī) PCB板中電磁干擾主要有三個方面 : 1. 天線 2. AUDIO 3. 數(shù)字信號一 . PCB板中的 EMI防護(hù) ? 對付信號線的 EMI,業(yè)界最普遍的做法是對相應(yīng)的信號線加電容 /電感來濾掉 . 工作區(qū)域小電容濾去高頻部分大電容濾去低頻部分 f t 一 . PCB板中的 EMI防護(hù) ? 由于我們的手機(jī)中 RF部分有 900 M及 1800M,以及現(xiàn)在正火熱的 ,3G手機(jī) ,相對與 BB部分來說是高頻了 .所以我們的手機(jī) 中有很多100nF的信號電容來濾高頻 (電源信號尤其重要 ). PCB板中的 RF防護(hù) ? 手機(jī)中 RF是最重要的部分，也是容易受干擾的部分，所以對 RF要特別小心。 1。 PCB板中的 RF

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