【正文】 和地之間的關(guān)系(即信號(hào)的對(duì)地電壓)。4. 數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件。3. 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略 (見圖6)。圖 1 采用自動(dòng)布線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的頂層圖 2 采用自動(dòng)布線為圖3所示電路原理圖設(shè)計(jì)的電路板的底層圖 3a 圖圖圖4和圖5中布線的電路原理圖圖 3b 圖圖圖4和圖5中布線的模擬部分電路原理圖有無地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：1. 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗。在手工布線時(shí)，為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，需要遵循一些通用的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：盡量采用地平面作為電流回路；將模擬地平面和數(shù)字地平面分開；如果地平面被信號(hào)走線隔斷，為降低對(duì)地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線與地平面垂直；模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開關(guān)引起的di/dt效應(yīng)。當(dāng)檢查這種布線策略時(shí)，首先發(fā)現(xiàn)的弊端是存在多個(gè)地環(huán)路。設(shè)計(jì)此混合信號(hào)電路板時(shí)，經(jīng)仔細(xì)考慮，將器件手工放在板上，以便將數(shù)字和模擬器件分開放置。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號(hào)電平比較低，電路密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線是沒有問題的。雙面板布線技巧一 雙面板布線技巧在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。對(duì)話框中的復(fù)選取項(xiàng)用于選擇是否允許使用板層對(duì)（ layers pairs ）設(shè)置?？梢灾付▽?dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。t care （可忽略的測(cè)試點(diǎn)）。系統(tǒng)默認(rèn)為所有規(guī)則都選中。 Size文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的大小， Hole Size文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)孔的大小，可以指定Min （最小值）、 Max （最大值）和 Preferred （最優(yōu)值）。）角兩種方式可選。圖 6 — 25 電源層安全距離設(shè)置3 ． Polygon Connect style （敷銅連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式，設(shè)置界面如圖6 — 26所示。 AirGap 文本框：用于設(shè)置空隙的間隔的寬度。 Condctor Width 文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。 Conner Style 下拉列表：用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格。圖 6 — 22 阻焊層延伸量設(shè)置2 ． Paste Mask Expansion （表面粘著元件延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖6 — 23所示，圖中的Expansion設(shè)置項(xiàng)為設(shè)置延伸量的大小。 阻焊層設(shè)計(jì)規(guī)則Mask （阻焊層設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)置焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)則。拐角設(shè)置圖 6－20 圓形拐角設(shè)置6 ． Routing Via Style （導(dǎo)孔）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸，其界面如圖6－21所示。 To文本框用于設(shè)置拐角的大小。拐角、 90 176。方向布線、 45Down該層為向下 45 176。每層對(duì)應(yīng)的右邊為該層的布線走法。圖 614 Star Burst （星形）規(guī)則3. Routing Rriority （布線優(yōu)先級(jí)別）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序，設(shè)置的范圍從0~100 ，數(shù)值越大，優(yōu)先級(jí)越高，如圖615所示。圖 612雛菊中點(diǎn)規(guī)則Daisy Balanced （雛菊平衡）規(guī)則設(shè)置雛菊平衡規(guī)則設(shè)置如圖613所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy Balanced選項(xiàng)。圖 610 垂直拓?fù)湟?guī)則Daisy Simple （簡(jiǎn)單雛菊）規(guī)則設(shè)置簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則設(shè)置如圖 611所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy simple選項(xiàng)。圖6 8 最短拓?fù)溥壿婬orizontal （水平）規(guī)則設(shè)置水平規(guī)則設(shè)置如圖6 9所示，從Topoogy下拉菜單中選擇Horizontal選基。圖6 7 設(shè)置導(dǎo)線寬度2. Routing Topology （布線拓?fù)洌┻x項(xiàng)區(qū)域設(shè)置拓?fù)湟?guī)則定義是采用的布線的拓?fù)溥壿嫾s束。 布線設(shè)計(jì)規(guī)則Routing （布線設(shè)計(jì)）規(guī)則主要有如下幾種。圖65 設(shè)置最小距離2 ． Short Circuit （短路）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置短路設(shè)置就是否允許電路中有導(dǎo)線交叉短路。這里Mil為英制單位， 1mil=10 3 inch, linch= 。在這里選定Net單選項(xiàng)，同時(shí)在下拉菜單中選擇在設(shè)定的任一網(wǎng)絡(luò)名。下面以新建一個(gè)安全規(guī)則為例，簡(jiǎn)單介紹安全距離的設(shè)置方法。在該設(shè)計(jì)規(guī)則菜單中， New Rule是新建規(guī)則； Delete Rule是刪除規(guī)則； Export Rules是將規(guī)則導(dǎo)出，將以 .rul為后綴名導(dǎo)出到文件中； Import Rules是從文件中導(dǎo)入規(guī)則； Report ……選項(xiàng)，將當(dāng)前規(guī)則以報(bào)告文件的方式給出。左邊列出的是Desing Rules( 設(shè)計(jì)規(guī)則 ) ，其中包括Electrical （電氣類型）、 Routing （布線類型）、 SMT （表面粘著元件類型）規(guī)則等等，右邊則顯示對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置屬性。對(duì)于具體的電路可以采用不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，如果是設(shè)計(jì)雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。的折線布線，不可使用90186。對(duì)數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用（模擬電路的地則不能這樣使用）　　?、冢?預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無章法。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。11. IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)?！糇呔€寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。印制電路板走線的原則：◆走線長(zhǎng)度：盡量走短線，特別對(duì)小信號(hào)電路來講，線越短電阻越小，干擾越小。二極管類 編號(hào)DIODE,其中表示元件引腳間的距離。（1） 元器件封裝分類通孔式元器件封裝（THT，through hole technology） 表面貼元件封裝 （SMT Surface mounted technology ）另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： SIP單列直插封裝 DIP雙列直插封裝 PLCC塑料引線芯片載體封裝 PQFP塑料四方扁平封裝 SOP 小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝PBGA 塑料球柵陣列封裝CSP 芯片級(jí)封裝(2) 元器件封裝編號(hào)編號(hào)原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸例如 DIP14 等。同時(shí)也是印制電路板上用來焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。防護(hù)層（mask layer） 包括錫膏層和阻焊層兩大類。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。例如元器件的標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱值等以及放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)日期等。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式。 極性電容 編號(hào)RB，表示元件引腳間的距離，表示元件的直徑。對(duì)于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來說，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個(gè)方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實(shí)現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。的拐角。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局．B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件．C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵