華為pcb布線規(guī)則-在線瀏覽
2025-06-05 08:48本頁(yè)面
【正文】 730批準(zhǔn) 19990830實(shí)施 II. 目的 A. 本規(guī)范歸定了我司PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則,主要目的是為PCB設(shè)計(jì)者提供必須遵循的規(guī)則和約定. B. 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率. 提高PCB的可生產(chǎn)性、可測(cè)試、可維護(hù)性. III. 設(shè)計(jì)任務(wù)受理 A. PCB設(shè)計(jì)申請(qǐng)流程 當(dāng)硬件項(xiàng)目人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),須在《PCB設(shè)計(jì)投板申請(qǐng)表》中提出投板申請(qǐng),并經(jīng)其項(xiàng)目經(jīng)理和計(jì)劃處批準(zhǔn)后,流程狀態(tài)到達(dá)指定的PCB設(shè)計(jì)部門(mén)審批,此時(shí)硬件項(xiàng)目人員須準(zhǔn)備好以下資料: 經(jīng)過(guò)評(píng)審的,完全正確的原理圖,包括紙面文件和電子件。華為PCB布線規(guī)范 帶有MRPII元件編碼的正式的BOM。 對(duì)于新器件,即無(wú)MRPII編碼的器件,需要提供封裝資料。 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置,原點(diǎn)的設(shè)置原則: A. 單板左邊和下邊的延長(zhǎng)線交匯點(diǎn). B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤(pán). 板框四周倒圓角,. B. 布局 1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸,按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性. 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注. 2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、,設(shè)置禁止布線區(qū). 3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程. 加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)?元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝. 4. 布局操作的基本原則 A. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局． B. 布局中應(yīng)參考原理框圖,根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件． C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號(hào)線最短。模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)。高頻元器件的間隔要充分． D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分,盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局。 F. 器件布局柵格的設(shè)置,一般IC器件布局時(shí),柵格應(yīng)為50100 mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時(shí),柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil. G. 如有特殊布局要求,應(yīng)雙方溝通后確定. 5. ,便于生產(chǎn)和檢驗(yàn). 6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件. 7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修,亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g. 8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板, 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接. 9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí),阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪? 阻排及SOP()元器件軸向與傳送方向平行。貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。2OZ銅厚為70um. C. 電路工作電壓:線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度. 輸入150V300V電源最小空氣間隙及爬電距離 輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離 D. ,傾向于使用較寬的布線和較大的間距. E. PCB加工技術(shù)限制 國(guó)內(nèi) 國(guó)際先進(jìn)水平 推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil 極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil 1. 孔的設(shè)置 過(guò)線孔 制成板的最小孔徑定義取決于板厚度,板厚孔徑比應(yīng)小于 58. 孔徑優(yōu)選系列如下: 孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤(pán)直徑: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤(pán)尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度與最小孔徑的關(guān)系: 板厚: 最小孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11 盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔,埋孔是連接內(nèi)層之間而在成 品板表層不可見(jiàn)的導(dǎo)通孔,這兩類(lèi)過(guò)孔尺寸設(shè)置可參考過(guò)線孔. 應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)
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