pcb基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材2-在線瀏覽
2025-02-02 02:08本頁面
【正文】 85%以上，多層板要求達到 75%以上 2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達15PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖開料機 開料后待磨邊的板 磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗后的板2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達16PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達17PCB生產(chǎn)工藝流程內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達18PCB生產(chǎn)工藝流程? 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓干膜（涂濕膜） 對位曝光 顯影 蝕刻 退膜 QC檢查（過 AOI） 下工序2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達19PCB生產(chǎn)工藝流程A、前處理（化學(xué)清洗線）：? 用 3%5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達21PCB生產(chǎn)工藝流程C、干膜曝光原理：? 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。? 蝕刻? 退膜2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達23PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 1）前處理線 涂膜線 曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的板2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達24PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 2）AOI測試完成內(nèi)層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測試2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達25PCB生產(chǎn)工藝流程棕化： 棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹脂的接觸面積，有利于樹脂充分擴散填充 。? 生產(chǎn)工藝流程：? 棕化 打鉚釘 預(yù)排 疊板 熱壓 冷壓 拆板 XRAY鉆孔 鑼邊 下工序2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達28PCB生產(chǎn)工藝流程A、熱壓、冷壓：? 熱壓? 將熱壓倉壓好之板采用運輸車運至冷壓倉，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，防止板曲。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達30PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 1）棕化線打孔機 棕化后的內(nèi)層板疊板疊板熔合后的板2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達31PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 2）蓋銅箔 壓鋼板 放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達32PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 3）計算機指令 烤箱壓合后的板磨鋼板2023/3/1 星期一崇高理想 必定到達33PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達34PCB生產(chǎn)工藝流程鉆孔的原理：? 利用鉆機上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達37PCB生產(chǎn)工藝流程C、打磨披峰：? 鉆孔時因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達39PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 1）打定位孔 鑼毛邊 待鉆板鉆機平臺上板鉆前準(zhǔn)備完畢2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達40PCB生產(chǎn)工藝流程實物組圖（ 2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機檢驗鉆孔品質(zhì)的紅膠片2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達41PCB生產(chǎn)工藝流程多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠2023/3/1 星期一 崇高理想 必定到達42PCB生產(chǎn)工藝流程沉銅（原理）? 將鉆孔后的 PCB板，
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