蘇州金像電子公司pcb制造流程簡(jiǎn)介-資料下載頁(yè)
2025-05-09 20:01本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路。DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡(jiǎn)稱(chēng)。依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸?；逵摄~皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依。避免板邊巴里影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理?？紤]漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意機(jī)械方向一致的原則。去除銅面上的污染物，增。將經(jīng)處理之基板銅面透過(guò)熱壓。水溶性乾膜主要是由於其組成。經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)。內(nèi)層所用底片為負(fù)片,即白色透光部。用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反。使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干。對(duì)內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查,挑出異常板并進(jìn)行處理。利用CCD對(duì)位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔。CCD沖孔精度直接影響鉚合對(duì)準(zhǔn)度,故機(jī)臺(tái)精度定期確認(rèn)非。由于AOI所用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定會(huì)存在一些誤。通過(guò)與AOI連線，將每片板子的測(cè)試資料傳給，并由。利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,將預(yù)疊合好之板疊成待壓。電鍍銅皮;按厚度可分為
【正文】 鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶MFG 蘇州金像電子有限公司 76 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 主要物料：鍍金保護(hù)膠帶（藍(lán)膠、小紅膠） ? 制程要點(diǎn)：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現(xiàn)有自動(dòng)貼、割膠機(jī)上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問(wèn)題， MFG 蘇州金像電子有限公司 77 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長(zhǎng)期使用，所導(dǎo)致金和銅會(huì)有原子互 相漂移的現(xiàn)象，使銅層露出影響到接觸 的性質(zhì)；鍍金的主要目的是保護(hù)銅面避 免在空氣中氧化。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 MFG 蘇州金像電子有限公司 78 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點(diǎn)：撕膠時(shí)應(yīng)注意一定要撕凈，否則 將會(huì)造成報(bào)廢。 MFG 蘇州金像電子有限公司 79 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報(bào)廢。 ? 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 ? 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 MFG 蘇州金像電子有限公司 80 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。 ? 主要設(shè)備：熱壓膠機(jī) ? 制程要點(diǎn)：熱壓膠機(jī)的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護(hù)膠帶的品質(zhì)。 MFG 蘇州金像電子有限公司 81 PC3(成型課）流程簡(jiǎn)介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 MFG 蘇州金像電子有限公司 82 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 MFG 蘇州金像電子有限公司 83 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測(cè)試 B 檢驗(yàn) MFG 蘇州金像電子有限公司 84 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 測(cè)試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程， 則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 ? 電測(cè)的種類(lèi)： A 專(zhuān)用型（ dedicated)測(cè)試 專(zhuān)用型的測(cè)試方式之所以取為專(zhuān)用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就不能測(cè)試， 而且也不能回收使用。（測(cè)試針除外） MFG 蘇州金像電子有限公司 85 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用 MFG 蘇州金像電子有限公司 86 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測(cè)試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 MFG 蘇州金像電子有限公司 87 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 極高密度板的測(cè)試皆無(wú)問(wèn)題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產(chǎn)。 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 MFG 蘇州金像電子有限公司 88 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring MFG 蘇州金像電子有限公司 89 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) MFG 蘇州金像電子有限公司 90 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination
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