【正文】 25 5 Internal 5 0 1 5 0 1 Clean 10 5 (PCB) 0 0 0 0 0 0 Prep 5000 15 (Comp) 15 7 0 0 0 7500 10 (Comp) 10 2 10 10 4 Wave Solder/Clean 2000 5 (PCB) 5 1 5 1 Postwave Difficult 15000 10 3 (Comp) 10 9 3 0 0 0 Postwave Easy 10000 10 1 (Comp) 0 0 0 0 0 0 Clean 500 5 (PCB) 5 1 0 0 0 Depanel 5000 5 (PCB) 5 6 4 5 1 Conformal Coat 10000 20 10 (PCB) 20 10 1 20 10 1 Inspection 500 5 (Solder Joint) 5 160 5 160 Enter Lot Size 50 50 Enter Realization . Minutes 165 90 Prorated Setup Total . Min. Total . Hours Expected Cycle Time Expected Cost $ $ Expected Yield % % * All numbers are fictitious and are intended for instructioal purposes only. 表一. DFM計(jì)分:這個(gè)工具描述了對(duì)一個(gè)特定產(chǎn)品設(shè)計(jì)的每個(gè)重要的可制造性特征表二是PCB可制造性的計(jì)分表它顯示了18個(gè)對(duì)生產(chǎn)重要的可制造性特征分成三個(gè)部分元件設(shè)計(jì)和制造工藝規(guī)格在設(shè)計(jì)開(kāi)始時(shí)由DFM人員和設(shè)計(jì)小組決定給出或者是1或者是0的等級(jí)(1 = 希望的特征0 = 不希望的特征)然后在設(shè)計(jì)周期的每個(gè)連續(xù)的硬件(即原型1原型2制造模型和生產(chǎn))重復(fù)操作期間每個(gè)特征用1和0計(jì)分(1 = 達(dá)到0 = 沒(méi)達(dá)到)計(jì)分累計(jì)和被除(除以18)然后與工具底部給定的等級(jí)比較幾個(gè)重要的結(jié)果從這種工具的使用中得到這些結(jié)果中通常得到所希望的分?jǐn)?shù)(在世界級(jí)的級(jí)別中)因?yàn)樗鼈兪前礃?biāo)準(zhǔn)的高分的競(jìng)爭(zhēng)在設(shè)計(jì)者中升起人們得到高分的回報(bào)突然工程部門努力獲取DFM的高分 Design for Manufacturability Scoring Project: X Board : Y Components Specs Proto 1 Proto 2 Manufacturing Model Production 1% solesourced ponents 1 0 0 1 1 95% PPSL pliance 1 1 1 1 1 Process patible packaging 1 0 1 1 1 Component count single pass 1 1 1 1 0 2% hardware 1 0 0 0 1 Correct Strategy selected 1 0 0 0 1 Design Optimal PCB panel 1 0 1 1 1 Fabrication DRC resolved 1 0 0 0 0 Zero defect documentation 1 0 0 1 1 CAM ready data 1 1 1 1 1 Within PCB design guidelines 1 1 1 1 1 Process patible orientation 1 0 1 1 1 Manufacturing Process Correct material packaging 1 0 0 1 1 Automation content 90% 1 1 1 1 1 1% post wave process 1 0 0 0 1 Process steps 10 1 0 0 0 1 No fixtures/tools required 1 1 1 1 1 6 sigma yield possible 1 0 0 1 1 DFM Score 18% 33% 50% 72% 89% 93100% World Class 8592% Highly Manufacturable 7784% Acceptable 6976% Poor 068% Unacceptable 表二 生產(chǎn)就緒檢查:當(dāng)一個(gè)工程產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成何時(shí)才準(zhǔn)備就緒接受設(shè)計(jì)呢這些經(jīng)常是公司要問(wèn)的關(guān)鍵問(wèn)題雖然答案各異但一個(gè)證明成功的方法是生產(chǎn)就緒檢查這是一個(gè)重要的DFM工具因?yàn)槭袌?chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)性的顧客要求高品質(zhì)具競(jìng)爭(zhēng)性價(jià)格達(dá)到市場(chǎng)快的產(chǎn)品要求在新產(chǎn)品引入的開(kāi)始為可制造性設(shè)計(jì)的產(chǎn)品這個(gè)工具檢查來(lái)自整個(gè)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期內(nèi)每個(gè)功能部門的每個(gè)可傳遞任務(wù)的完成情況工程可傳遞任務(wù)的一個(gè)例子是所有發(fā)放給制造部門的圖紙用于訂貨到交貨時(shí)間內(nèi)的材料采購(gòu)因此工程部有X可傳遞制造部有Y可傳遞每一個(gè)這些可傳遞任務(wù)在整個(gè)設(shè)計(jì)周期的某個(gè)關(guān)口(即檢查點(diǎn))檢測(cè)跨功能的新產(chǎn)品小組決定何時(shí)這些可傳遞任務(wù)必須完成然后檢查就緒完成情況現(xiàn)在這個(gè)變成一項(xiàng)很目標(biāo)性的檢查何時(shí)工程完成是否制造準(zhǔn)備就緒例如在10個(gè)月的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)有10個(gè)不同的關(guān)口工程部報(bào)告75個(gè)可傳遞任務(wù)中有50個(gè)完成而制造部在第10個(gè)關(guān)口報(bào)告100個(gè)可傳遞任務(wù)中有100個(gè)已完成那么很清楚工程沒(méi)有完成制造準(zhǔn)備就緒需要等待 所有這些工具 –DFM指南DFM反饋假設(shè)分析模型DFM計(jì)分和生產(chǎn)就緒檢查 – 都是內(nèi)部開(kāi)發(fā)的應(yīng)該做成本對(duì)效益的平衡以便合理的決定是否購(gòu)買許多商業(yè)DFM工具之一或者創(chuàng)建更適合公司需要的用戶化DFM工具關(guān)鍵是使用必要的工具達(dá)到所希望的DFMM影響 結(jié)論 DFM在過(guò)去20年里已變成改善成本品質(zhì)和周期時(shí)間的通用方法結(jié)果DFM的概念工具和技術(shù)在這段時(shí)間變得越來(lái)越組織化隨著這種成熟該知識(shí)過(guò)去只能在教科書(shū)手冊(cè)和個(gè)人數(shù)據(jù)庫(kù)中找到已在計(jì)算機(jī)軟件工具中找到去路該趨勢(shì)將繼續(xù)直到CAE工作站知道了一個(gè)制造工藝的全部特性并能夠開(kāi)發(fā)其過(guò)程能力 可是沒(méi)有必要等待到未來(lái)去發(fā)生這里所提到的DFM概念和工具只是電子裝配工業(yè)中DFM過(guò)程成功實(shí)施的已被證實(shí)的技術(shù)例證當(dāng)然不同的產(chǎn)品和工藝過(guò)程將要求細(xì)節(jié)上的變化但是概念和工具是可移植的 有關(guān)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件 有許多工業(yè)文件可用于幫助DFM的實(shí)施下面是一覽子設(shè)計(jì)有關(guān)的文件有關(guān)這些或其它文件的情況或要購(gòu)買文件請(qǐng)聯(lián)系 IPC – Association Connecting Electronics Industries, (846) 5099700. Surface Mount Equipment Manufacturers Association (SMEMA), (847) 8311002. Electronic Industries Alliance (EIA), (703) 9077500. SMCWP004 Design For Excellence IPCT50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits IPCD275 Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies IPCD279 Design Guidelines for Reliable Surface Mount Technology Printed Board Assemblies IPCD322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes IPCD325 Documentation Requirements for Printed Boards, Assemblies, and Support Drawings IPCD330 Design Guide Manual IPCD390 Automated Design Guidelines IPCC406 Design and Application Guidelines for Surface Mount Connectors IPCSM782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPCEM782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard Spreadsheet EIAJEP95 JEDEC Registered and Standard Outlines for Semiconductor Devices SMEMA Fiducial Design Standard 設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀忽略了實(shí)際制出的PCB效果他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來(lái)很大不便正確的絲印層字符布置原則是不出歧義見(jiàn)縫插針美觀大方 49 / 4