pcb焊接工藝-資料下載頁
2025-06-05 19:19本頁面
【正文】 邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個(gè)焊接。焊接時(shí)，烙鐵一次沾取錫量為焊接2~3只引腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引腳底部時(shí)，烙鐵頭再接觸引腳，接觸時(shí)間以不超過3秒鐘為宜，而且要使焊錫均勻包住引腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處，并清理焊點(diǎn)處的焊料。 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 焊接的質(zhì)量分析 構(gòu)成焊點(diǎn)虛焊主要有下列幾種原因： l 被焊件引腳受氧化； l 被焊件引腳表面有污垢； l 焊錫的質(zhì)量差； l 焊接質(zhì)量不過關(guān)，焊接時(shí)焊錫用量太少； l 電烙鐵溫度太低或太高，焊接時(shí)間過長或太短； l 焊接時(shí)焊錫未凝固前焊件抖動(dòng)。 手工焊接質(zhì)量分析 手工焊接常見的不良現(xiàn)象 焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，工作不穩(wěn)定1．元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化2．印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊料過多焊點(diǎn)表面向外凸出浪費(fèi)焊料，可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊點(diǎn)面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1．焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過早2．助焊劑不足3．焊接時(shí)間太短焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析過熱焊點(diǎn)發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤焊盤強(qiáng)度降低，容易剝落烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)拉尖焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋連短路1．助焊劑過少而加熱時(shí)間過長2．烙鐵撤離角度不當(dāng)橋連相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1．焊錫過多2．烙鐵撤離角度不當(dāng)銅箔翹起銅箔從印制板上剝離印制PCB已被損壞焊接時(shí)間太長，溫度過高 拆焊工具在拆卸過程中，主要用的工具有：電烙鐵、吸錫器、鑷子等。 拆卸方法 l 引腳較少的元器件拆法：一手拿著電烙鐵加熱待拆元器件引腳焊點(diǎn)，一手用鑷子夾著元器件，待焊點(diǎn)焊錫熔化時(shí)，用夾子將元器件輕輕往外拉。l 多焊點(diǎn)元器件且引腳較硬的元器件拆法：采用吸錫器逐個(gè)將引腳焊錫吸干凈后，再用夾子取出元器件如圖 。用吸錫器拆卸元器件l 雙列或四列IC的拆卸用熱風(fēng)槍拆焊，溫度控制在3500C，風(fēng)量控制在3～4格，對(duì)著引腳垂直、均勻的來回吹熱風(fēng)，同時(shí)用鑷子的尖端靠在集成電路的一個(gè)角上，待所有引腳焊錫熔化時(shí)，用鑷子尖輕輕將IC挑起。 11
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