【正文】 LP13949 基材規(guī)範 MILSTD105 抽樣檢查規(guī)範 C. 其它 　　UL 796 PCB安規(guī) 結(jié)語： 　品檢往往是PCB廠最耗人力的製程，雖然它是屬品管一部份，所以若能從製前設計就多考量製程的能力，而予以修正各種條件，可將良率提升，則此站的人力成本可降低。因為現(xiàn)有檢驗設備仍有無法取代人工之處。 　　 未來，本公司將會針對品檢方面提供一圖、文、問題與解決內(nèi)容的互動訓練光碟,供業(yè)界使用. 十八 包裝(Packaging) 製程目地 包裝此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及製程中的各STEP，主要原因，一方面當然是因為它沒有產(chǎn)生附加價值，二方面是臺灣製造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面日本做得最好。細心觀察日本一些家用電子，日用品，甚至食品等，同樣的功能，都會讓人寧願多花些錢買日本貨，這和崇洋媚日無關(guān)，而是消費者心態(tài)的掌握。所以特別將包裝獨立出來探討，以讓PCB業(yè)者知道小小的改善，可能會有大大的成效出現(xiàn)。再如Flexible PCB通常都是小小一片，且數(shù)量極多，日本公司包裝方式，可能為了某個產(chǎn)品之形狀而特別開模做包裝容器，（），使用方便又有保護之用。 　　早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。今日，國內(nèi)PCB產(chǎn)能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內(nèi)各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶肯定外，包裝的品質(zhì)更須要做到客戶滿意才可。 　　 幾乎有點規(guī)模的電子廠，現(xiàn)在都會要求PCB製造廠出貨的包裝，必須注意下列事項，有些甚至直接給予出貨包裝的規(guī)範。 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 (Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　 目前國內(nèi)的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。 (Vacuum Skin Packaging)見 　　A. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。 　　B. 堆疊板：當疊板片數(shù)固定後，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產(chǎn)出最大，也最省材料，以下是幾個原則： ，視PE膜之規(guī)格(厚度)、()，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子後和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每疊總板厚的兩倍。太大則浪費材料；太小則切割較困難且極易於黏貼處脫落或者根本無法黏貼。 　　　 。 ，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數(shù)量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個方式，但須徵求客戶同意，在每疊板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當?shù)寞B數(shù)()。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。 　　C. 啟動：，加溫後的PE膜，並和氣泡布黏貼。，拉開底盤，即可每疊切割分開() 　　D. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規(guī)範；若客戶未指定，亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內(nèi)的裝箱規(guī)範，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特別重視。 　　E. 其它注意事項： 　　　 a. 箱外必須書寫的資訊，如口麥頭、料號(P/N)、版別、週期、數(shù)量、重要等資訊。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 　　　 b. 檢附相關(guān)之品質(zhì)證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試報告，依客戶指定的方式，放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發(fā)生的麻煩. 1未來趨勢(Trend) . 印刷電路板的設計，製造技術(shù)以及基材上的變革，弓受到電子產(chǎn)品設計面的變化影響外，近年來，更大的一個推動力就是半導體以及封裝技術(shù)發(fā)展快速，以下就這兩個產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響PCB產(chǎn)業(yè)趨勢做一關(guān)連性的探討。 ，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的發(fā)展就是個人電腦的演變，通訊技術(shù)的革新，為了配合電子產(chǎn)品的革新，電子元件也有了極大的變革，高腳數(shù)、小型化SMD化及複雜化是面對的演進壓力。 ，尺寸的細密化與功能的多元化促使半導體需求的接點隨之升高。而近來資訊的多媒體化，尤其是高品質(zhì)影像的傳輸需求日益增加，如何在有限的空間下放入更多的功能元件，成為半導體構(gòu)裝的最迫切需求。以往由於電子產(chǎn)品單價高，需求相對也不是非?？?，使用壽命，則要求較長，應用領(lǐng)域也較受限制。相對於今天電子產(chǎn)品個人化、機動化、全民化、消耗品、高速化，以往訂定的標準己不符實際需要。尤其以往簡單半導體產(chǎn)品多用導線架封裝，較複雜的產(chǎn)品則採用陶磁或金屬真空包裝，在整體成本及電性上尚能滿足早期需求。今為了低單價，高傳輸速率、高腳數(shù)化需求，整體封裝產(chǎn)業(yè)型態(tài)隨之改觀。 ()示意圖。 早期電路板只被定位母板及介面卡的載板的格局勢必為因應電子產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變，而需作調(diào)整，並賦予一個全新的觀念電路板是輔助電子產(chǎn)品發(fā)揮功能的重要組件；電路板是一種構(gòu)裝，是一種促使各構(gòu)裝元件有效連結(jié)的構(gòu)裝。 　　電路板的型態(tài)極多，舉凡能建承載電子元件的配置電路都可稱為電路板。一般的定義，是以Rigid PCB及FlexiblePCB兩種為主。由於電子零件的多元化、元件的連結(jié)方式分野愈加模糊。隨之而來的是電路板的角色變得分界不清，例如內(nèi)引腳之BONDING三種方法()，就是一種電路板與半導體直接連接的方式。再如MCM (Multichip Module)，是多晶片裝在一小片電路板或封裝基板上的一種組合結(jié)構(gòu)。界限的模糊化促使電路板家族多了許多不同的產(chǎn)品可能性，因除發(fā)揮電路板的功能外，同時也達到如下的構(gòu)裝基本目的。 　　 (Power distribution) 　　 (Signal connection) 　　 (Heat dissipation) 　　 (Protection) 　 　　 　　電路板在高密度化後，由於信號加速電力密集也將與構(gòu)裝一併考量，因此整體電路板與構(gòu)裝的相關(guān)性愈來愈高。 　　從兩方面探討現(xiàn)在及未來PCB製程技術(shù)的發(fā)方向 ，細線，薄形化發(fā)展 　　然而高密度的定義為何，見表 　　本表是國內(nèi)正在努力的目標, 甚至超越了IPC尖端板的定義 BuildUP是解決此類艱難板子一個很好的方式。 　　傳統(tǒng)QFP封裝方式，在超過208腳以上，其不良率就會升高很多，因此Motorola發(fā)展出球腳陣列Ball Grid Array的封裝方式之後，到今天可說BGA已站穩(wěn)其領(lǐng)導地位，雖然陸續(xù)有不同的設計與應用，但仍不脫離其架構(gòu)。 ()清楚的把IC封裝ILB、OLB的方式與Substrate的性能要求做一對照。國內(nèi)PCB大廠陸續(xù)和國外簽約授權(quán)及技術(shù)移轉(zhuǎn)製造BGA，如Prolinx的VBGA，Tessera的μBGA等。 　　 　　　半導體因接點增多而細密化，封裝的形態(tài)也由線發(fā)展為面的設計，因此而 有所謂從週邊(Peripheral) to陣列( Array) 的分析，一般認為每一平方英寸若接點在208點以下可使用導線架，若超 出則可能必須使用其它方式，例如:TAB或 BGA、PGA、LGA等，此類封 裝都屬陣列式封裝BGA(Ball Grid Array)是六、七年前由Motorola公司所發(fā) 展出來的封裝結(jié)構(gòu)， : 不論此板的結(jié)構(gòu)為幾層板，若其最後封裝形態(tài)是此種結(jié)構(gòu)，我們稱它為 BGA當然，如果一片基板上有多於一顆晶片的封裝，則它就是MCM型的 BGA目前BGA主要的用途是個人電腦的晶片組、繪圖及多媒體晶片、CPU 等. 　　B. CSP(Chip Scale Package)基板: 　　　對於隨身形及輕薄形的電子配件，更細緻化的封裝及更薄的包裝形式有其 必要性。封裝除走向陣列化外，也走向接點距離細密化的路，CSP的中文 名稱目前多數(shù)的人將它翻譯為晶片級封裝。它的定義是 [ 最後封裝面積 晶片面積* ] 就是CSP，一般來說CSP的外觀大多是BGA的型式。由 此可以看出，CSP只是一種封裝的定義，並不是一種特定的產(chǎn)品 目前主要的應用是以低腳數(shù)的產(chǎn)品為主，例如記憶體等晶片許多都是以 此包裝，對高腳數(shù)而言則有一定的困難度，目前應用並不普遍 : 　　C. 加成式電路板(Build up process): 　　　Build up電路板只是一種板子的形式與作法，隨著電路板的輕、薄、短、 小、快、多功、整合需求，高密度是電路板發(fā)展的必然需求，尤其在特定的產(chǎn)品上，加成式的作法有其一定的利用價值，為促使高密度化實現(xiàn)，加成式電路板導入了雷射技術(shù)、光阻技術(shù)、特殊電鍍技術(shù)、填孔技術(shù)等，以架構(gòu)出高密度的電路板形態(tài) 　　D. 覆晶基板(Flip Chip Substrate): 　　　封裝在連結(jié)的形式上分為內(nèi)引腳接晶片(ILBInner Lead Bond)與外引腳接電路板(OLBOuter Lead Bond) ，OLB如BGA的球、PGA的Pin、Leadfram形封裝的Lead等、形式十分多樣化。ILB則主要只有三類，分別是打金線類(Wire Bonding Type)、自動組裝軟片類(Tape Automation Bonding)、覆晶類(Flip Chip Bonding)。: 覆晶類基板因接點密度高，因此基板繞線空間極有限，未來在應用上難以避免要用到高密度技術(shù)，因此成為另一支待發(fā)展的產(chǎn)品。 　　針對先進技術(shù)與IC PACKAGE應用，因多屬各公司機密, 將來本公司會針對已成熟且公開的製程技術(shù)再做一片光碟, 提供更生動與深入的解說，敬請期待。二十 盲／埋孔 　談到盲／埋孔，首先從傳統(tǒng)多層板說起。標準的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內(nèi)金屬化的製程，來達到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm。 但是仍會佔用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下： 　　 A. 埋孔（Buried Via） 　　　 ，內(nèi)層間的通孔，壓合後，無法看到所以不必佔用外層之面積 　　 B. 盲孔（Blind Via） 　　　 ，應用於表面層和一個或多個內(nèi)層的連通 埋孔的製作流程較傳統(tǒng)多層板複雜，成本亦較高，. 　　密度極高，雙面ＳＭＤ設計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Viainpad）設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的範圍, 超過1GHz以上. 盲孔設計可以達到此需求。 　　盲孔板的製作流程有三個不同的方法，如下所述 　　Ａ．機械式定深鑽孔 　　　　　　傳統(tǒng)多層板之製程，至壓合後，利用鑽孔機設定Ｚ軸深度的鑽孔，但此法有幾個問題 　　　　　 ａ．每次僅能一片鑽產(chǎn)出非常低 　　　　　 ｂ．鑽孔機臺面水平度要求嚴格，每個spindle的鑽深設定要一致否則很難控制每個孔的深度 　　　　　 ｃ．孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大於孔徑，那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。 　　　　　　　 上述幾個製程的限制，己使此法漸不被使用。 　　Ｂ．逐次壓合法（Sequential lamination） 　　以八層板為例（），逐次壓合法可同時製作盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出（也可有其他組合；六層板+雙面板、上下兩雙面板＋內(nèi)四層板）再將四片一併壓合成四層板後，再進行全通孔的製作。此法流程長，成本更比其它做法要高，因此並不普遍。 　?。茫鰧臃ǎ˙uild up Process）之非機鑽方式 　　　　　　目前此法最受全球業(yè)界之青睞，而且國內(nèi)亦不遑多讓，多家大廠都有製造經(jīng)驗。 　　　　此法延用上述之Sequential lamination的觀念，一層一層往板外增加，並以非機鑽式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種，簡述如下：　　　　 Defind 感光成孔式 利用感光阻劑，同時也是永久介質(zhì)層，然後針對特定的位置，以底片做 曝光，顯影的動作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學銅及鍍 銅全面加成。經(jīng)蝕刻後，即得外層線路與Blind Via，或不用鍍銅方式， 改以銅膏或銀膏填入而完成導電。依同樣的原理，可一層一層的加上去。 　　　　 Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又可分為三；一為ＣＯ2雷射。一為Excimer雷射，另一則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項目，　　　　 （Plasma Etching） 這是Dyconex公司的專利，商業(yè)名稱為DYCOSTRATE法，其比較亦見 ，三種盲孔製程應可一目了然。濕式化學蝕孔（Chemical Etching）則不在此做介紹。，可供參考。 解說了盲／埋孔的定義與製程，傳統(tǒng)多層板應用埋／盲孔設計後，明顯減少面積的情形。 　　埋／盲孔的應用勢必愈來愈普遍, 而其投資金額非常龐大 ,一定規(guī)模的中大廠要以大量產(chǎn), 高良率為目標, 較小規(guī)模的廠則應量力而為, 尋求利基(Niche).60 / 60