【正文】 持同一平面。此熱氣的產(chǎn)生由空壓機(jī)產(chǎn)生的高壓空氣，經(jīng)加溫 後，再通過風(fēng)刀吹出. 其溫度一般維持在210~260℃。 　H. 後清潔處理 　　後清潔水洗目的，在將殘留的助焊劑或其由錫爐帶出之殘油類物質(zhì)洗除，本步驟是噴錫最後一個程序，看似沒什麼，但若不用心建置，反而會功敗垂成，以下是 幾個要考慮的因素： 、水溫及循環(huán)設(shè)計 （接觸時間） 　　成功的後清潔製程的設(shè)計必須是板子清洗後： （）(SIR)必須達(dá)最低要求。決定錫爐壽命的主要兩個因素，一是銅污染，二是錫的濃度，當(dāng)然其他的金屬污染若有異?，F(xiàn)象，亦不可等閒視之。 　B. 錫 錫和鉛合金的最低熔點183℃，其比例是63:37，因此其比例若因製作過程而有變化，極可能因差異太大，而造成裝配時的條件設(shè)定不良。而且後續(xù)裝配時使用高速，低溫的焊錫應(yīng)用亦會大受影響而使表現(xiàn)不如預(yù)期。有金污染的solder畫面看似結(jié)霜，且易脆?！. 硫(Sulfur) 硫的污染會造成很嚴(yán)重的焊錫性問題，即使是百萬之幾的含量，而且它會和錫及鉛起化學(xué)反應(yīng)。SMOBC(Solder Mask Of Bare Copper)之噴錫製程完成後即進(jìn)行成型步驟(十五)十四 其他焊墊表面處理(OSP,化學(xué)鎳金,) 前言　　錫鉛長期以來扮演著保護(hù)銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數(shù)十年光陰至此,碰到 幾個無法克服的難題,非得用替代製程不可: 　A. Pitch 太細(xì)造成架橋(bridging) 　B. 焊接面平坦要求日嚴(yán) 　C. COB(chip on board)板大量設(shè)計使用 　D. 環(huán)境污染 本章就兩種最常用製程OSP及化學(xué)鎳金介紹之 OSP　　 OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,英文亦稱之Preflux,本章就以護(hù)銅劑稱之. 　 種類及流程介紹 　A. BTA(苯駢三氯唑)：BENZOTRIAZOLE　　BTA是白色帶淡黃無嗅之晶狀細(xì)粉，在酸鹼中都很安定，且不易發(fā)生氧化還原反應(yīng)，能 與金屬形成安定化合物。其後推出GLICOAT等，係由其衍生而來。 　　操作流程如表。C反應(yīng)緩慢，高於95176。他除了可以調(diào)整酸鹼度也可作金屬螯合劑之用 　　 　:　　次磷酸二氫鈉(NaH2PO2H2O, Sodium Hypophosphate)系列及硼氫化鈉(NaBH4，Sodium Borohydride)系列，硼氫化鈉價貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為: 　　 [H2PO2] + H2Oa H+ +[HPO3]2 + 2H(Cat) (1) 　　 Ni2+ + 2H(Cat)a Ni + 2H+(2)　　 [H2PO2] + H(Cat)a H2O + OH + P(3) 　　 [H2PO2] + H2Oa H+ + [HPO3]2 + H2(4)｝　　 銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到啟鍍之目的銅面採先長無電鈀的方式 反應(yīng)中有磷共析故，412%含磷量為常見。代表反應(yīng)式如后：　　還原半反應(yīng): Au(CN)2 + ea Au0 + 2CN: 　　氧化半反應(yīng)式: BH4 + H2O a BH3OH + H2 　　　　　　　BH3OH + 30H a BO2 + 3/2H2 + 2H20 +3e 　　全反應(yīng)式: BH3OH+3AU(CN)z+30H` , BOz吐 + /2Hz+2H,0 +3Auo　 6CN 　　，但隨氰化鉀濃度增加而降低 　　℃左右，對材料安定性是一大考驗 　　 Cell Corrosion ： 　?。?為防止鈀沉積時向橫向擴(kuò)散，初期使用檸檬酸系清潔劑。 　　 鈀約3ppm,操作約40℃, 一分鐘，由於氯化鈀對銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好的鎳結(jié) 合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助於成長及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一的目的。建浴操 作應(yīng)維持在PH=5~，可用NaOH或H2S04調(diào)整，槽液老化PH 操作範(fàn)圍也會逐漸提高才能維持正常析出速度。 就打線而言，中磷含量及硬度在500~600HV最佳，焊錫性也以9%最好。一般操作溫度在85℃，左右，大約五分鐘就可達(dá)到此厚度，高的溫度固然可加快成長但因結(jié)晶粗反而防蝕能力較差。經(jīng)鍍金後的鍍面仍難免有部份疏孔，此鍍件經(jīng)水洗後仍應(yīng)經(jīng)一道封孔處理，如此可使底層鎳經(jīng)有機(jī)磷的處理增加其耐蝕性。 製造流程 　　外型成型(Punching or Routing)→VcutaBeveling ( 倒角 )→清洗 　　外型成型的方式從PCB演變大致有以下幾個方式： Template模板 最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客戶組裝之產(chǎn)品可容納得下的範(fàn)圍即可，對尺寸的容差要求較不嚴(yán)苛，甚至板內(nèi)孔至成型邊尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，單片出貨。 沖型 　　沖型的方式對於大量生產(chǎn)，較不CARE板邊粗糙度以及板屑造成的影響時，可考慮使 用沖型，生產(chǎn)成本　　較routing為低，流桯如下:　　　模具設(shè)計→模具發(fā)包製作→試沖→First Article量測尺寸→量產(chǎn)?！. 作業(yè)流程： 　　CNC Routing程式製作→試切→尺寸檢查(First Article)→生產(chǎn)→清潔水洗→吹乾→烘乾 　a. 程式製作 　　目前很多CAD/CAM軟體並沒Support直接產(chǎn)生CNC Routing程式的功能，所以大部份仍須按DRAWING上的尺寸圖直接寫程式。由上向下看其動作，應(yīng)該是順時鐘轉(zhuǎn)的動作，除在板子側(cè)面產(chǎn)生切削的作用外，還出現(xiàn)一種將板子向下壓迫的力量。　　 2. 偏斜 ( deflect ) 在切外型的過程中，會有偏斜的情形，若是偏斜過多將影響精準(zhǔn)程度，因此必須減少偏斜值。 　?。姷哆M(jìn)行的路徑遵守一個原則：切板外緣時，順時針方向，切板內(nèi)孔或小片間之槽溝時，以逆時針方　　　向進(jìn)行， 的解說。其孔徑一般為1/8 in。(用一般1/8in Router) 　?。喝魺o法找出成型內(nèi)Pin孔時， 三邊。 　　速度：快 　　每個STACK：每STACK可多片置放　　 ： ，此法準(zhǔn)確度最高，且須銑兩次，第一次依一般標(biāo)準(zhǔn)速度， 因有偏斜產(chǎn)生，　　因此須切第二次，但第二次速度加快至200in/min。 　A. VGroove角度， ，一般限定在30176。,深度不準(zhǔn)度約在177。當(dāng)然深度是上、下要均等　　否則容易有彎翹發(fā)生。 　E. Vcut深度控制非常重要, 　　用. 　A. 手動：一般以板邊做基準(zhǔn)，由皮帶輸送，切刀可以做X軸尺寸調(diào)整與上、下深度的調(diào)整。幾個重點規(guī)格須注意， ，一般客戶DRAWING會標(biāo)清楚。、60176。製程控制的改善, 報廢的降低，以及改善品質(zhì)的ISSURE持續(xù) 進(jìn)行著，因此才會逐次的提高良率。S 舉一簡單的例子，空板製作完成，因斷路在測試時因故未測出，則板 子出貨至客戶組裝，所有零件都已裝上，也過爐鍚及IR重熔，卻在測試時 發(fā)現(xiàn)。 　B. 客戶要求 百分之百的電性測試，幾乎己是所有客戶都會要求的進(jìn)貨規(guī)格。 　 1. 可歸納成某特定製程的問題，譬如連底材料都凹陷的斷路，可能是壓板 環(huán)境不潔(含鋼板上殘膠)造成；局部小面積範(fàn)圍的細(xì)線或斷路比例高， 則有可能是乾膜曝光抬面吸真空局部不良的問題?！?3. 不特定屬於作業(yè)疏忽或製程能力造成的不良，這些問題就比較困難去做 歸納分析。 　　 (a,b)　C. 漏電(Leakage) 不同迴路的導(dǎo)體，在一高抗的通路測試下，發(fā)生某種程度的連通情形，屬於短路的一種。 ，測試種類及成本的關(guān)係 ?！　　?1 製作程序: 選點→壓克力(電木板)鑽孔→壓針套→繞線→插針→套FR4板。 (Dimension) Outline Dimension Hole to Edge Board Thickness Holes Diameter Line width/space Annular Ring Bow and Twist Plating Thickness (Surface Inspection) 一、基材(Base Material) Measling Crazing Blistering Delamination Weave Exposure Fiber Exposure Haloing 二、表面 Pin hole Void Hole Plug Copper Exposure Foreign particle Gold Finger Defect Roughness Legend(Markings) (Reliability) Solderability Peel strength Micro Section Gold Adhesion Thermal Shock Ionic Contamination Moisture and Insulation Resistance Impedance 上述項目僅列舉重點，仍須視客戶的規(guī)格要求以及廠內(nèi)之管制項目來逐項進(jìn)行全檢或抽檢。 　　 未來，本公司將會針對品檢方面提供一圖、文、問題與解決內(nèi)容的互動訓(xùn)練光碟,供業(yè)界使用. 十八 包裝(Packaging) 製程目地 包裝此道步驟在PCB廠中受重視程度，通常都不及製程中的各STEP，主要原因，一方面當(dāng)然是因為它沒有產(chǎn)生附加價值，二方面是臺灣製造業(yè)長久以來，不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來的無法評量的效益，這方面日本做得最好。 　　早期的包裝方式，見表過時的出貨包裝方式，詳列其缺失。 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 (Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求 　　　　 　　　　 　　　　 　　　　 　　 目前國內(nèi)的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異，主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。太大則浪費材料；太小則切割較困難且極易於黏貼處脫落或者根本無法黏貼。另有一個方式，但須徵求客戶同意，在每疊板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當(dāng)?shù)寞B數(shù)()。 　　E. 其它注意事項： 　　　 a. 箱外必須書寫的資訊，如口麥頭、料號(P/N)、版別、週期、數(shù)量、重要等資訊。 ，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的發(fā)展就是個人電腦的演變，通訊技術(shù)的革新，為了配合電子產(chǎn)品的革新，電子元件也有了極大的變革，高腳數(shù)、小型化SMD化及複雜化是面對的演進(jìn)壓力。相對於今天電子產(chǎn)品個人化、機(jī)動化、全民化、消耗品、高速化，以往訂定的標(biāo)準(zhǔn)己不符實際需要。 早期電路板只被定位母板及介面卡的載板的格局勢必為因應(yīng)電子產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變，而需作調(diào)整，並賦予一個全新的觀念電路板是輔助電子產(chǎn)品發(fā)揮功能的重要組件；電路板是一種構(gòu)裝，是一種促使各構(gòu)裝元件有效連結(jié)的構(gòu)裝。隨之而來的是電路板的角色變得分界不清，例如內(nèi)引腳之BONDING三種方法()，就是一種電路板與半導(dǎo)體直接連接的方式。 　　從兩方面探討現(xiàn)在及未來PCB製程技術(shù)的發(fā)方向 ，細(xì)線，薄形化發(fā)展 　　然而高密度的定義為何，見表 　　本表是國內(nèi)正在努力的目標(biāo), 甚至超越了IPC尖端板的定義 BuildUP是解決此類艱難板子一個很好的方式。 　　 　　　半導(dǎo)體因接點增多而細(xì)密化，封裝的形態(tài)也由線發(fā)展為面的設(shè)計，因此而 有所謂從週邊(Peripheral) to陣列( Array) 的分析，一般認(rèn)為每一平方英寸若接點在208點以下可使用導(dǎo)線架，若超 出則可能必須使用其它方式，例如:TAB或 BGA、PGA、LGA等，此類封 裝都屬陣列式封裝BGA(Ball Grid Array)是六、七年前由Motorola公司所發(fā) 展出來的封裝結(jié)構(gòu)， : 不論此板的結(jié)構(gòu)為幾層板，若其最後封裝形態(tài)是此種結(jié)構(gòu)，我們稱它為 BGA當(dāng)然，如果一片基板上有多於一顆晶片的封裝，則它就是MCM型的 BGA目前BGA主要的用途是個人電腦的晶片組、繪圖及多媒體晶片、CPU 等. 　　B. CSP(Chip Scale Package)基板: 　　　對於隨身形及輕薄形的電子配件，更細(xì)緻化的封裝及更薄的包裝形式有其 必要性。ILB則主要只有三類，分別是打金線類(Wire Bonding Type)、自動組裝軟片類(Tape Automation Bonding)、覆晶類(Flip Chip Bonding)。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內(nèi)金屬化的製程，來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。盲孔可以解決這個問題。 　?。拢鸫螇?