印制電路板設計規(guī)范—工藝性要求(存儲版)
【正文】 mil）, 圖4 導通孔焊盤間隔要求 導通孔孔徑和焊盤： 導通孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB 工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。 c）焊盤表面處理： ：焊盤表面處理： 1）一般采用噴錫鉛合金HASL 工藝，錫層表面應該平整無露銅。~,標注為：。新一代的SMT 裝聯工藝，由于其復雜性，要求設計者從一開始就必須考慮制造的問題。 工藝性設計要考慮： a）自動化生產所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號；b）與生產效率有關的拼板；c）與焊接合格率有關的元件封裝選型、基板材質選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設計、阻焊層設計；d）與檢查、維修、測試有關的元件間距、測試焊盤設計；e）與PCB 制造有關的導通孔和元件孔徑設計、焊盤環(huán)寬設計、隔離環(huán)寬設計、線寬和線距設計；f）與裝配、調試、接線有關的絲印或腐蝕字符；g）與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關的孔徑、安裝空間；h) 與熱設計、ESD、EMC 等可靠性設計有關的焊盤、導線要求。10%。 從成本上講，化學鍍鎳/金工藝（）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。b）銅箔厚度：根據公司產品的特點，一般推薦采用1(oz/Ft2)即35um。而對波峰焊一般希望導通孔與焊盤靠得近些，以利于排氣，甚至在極端情況下可以設計在焊盤上，只要不被元件壓住。當單板面積很小時，PCB型號、編碼可相應縮小并靈活安排在板上的位置。 元器件的表示方法： a) 元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示?！ ?（2） 封裝為0603及0603以上的CHIP元件。如下圖所示： 鋼網設計規(guī)范： 鋼網尺寸規(guī)范：網框大小736736mm； 600550mm；鋼片厚度：為保證足夠的錫漿/膠水量及焊接質量，常用推薦鋼片厚度為：, 、。 規(guī)定為宜。對于短邊與長邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。從生產角度考慮，理想的尺寸范圍是“寬（200 mm～250 mm）長（250 mm～350 mm）”。XX科技有限公司文件標題PCB板設計規(guī)范—工藝性要求文件編號版本頁碼受控狀態(tài)受控制訂部門技術部JS/GCBP01A01/16 PCB板設計規(guī)范—工藝性要求 制 定 人： 日期： 審 核 人： 日期： 批 準 人： 日期： 會簽單位：部門名稱簽 名部門名稱簽 名□ 生產□ 總務□ 工程□ 技術□ 品質□ 銷售□ 采購□ 總
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