印制電路板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求(存儲版)
【正文】 mil）, 圖4 導通孔焊盤間隔要求 導通孔孔徑和焊盤： 導通孔主要用作多層板層間電路的連接，在PCB 工藝可行條件下孔徑和焊盤越小布線密度越高。 c）焊盤表面處理： ：焊盤表面處理： 1）一般采用噴錫鉛合金HASL 工藝，錫層表面應該平整無露銅。~,標注為：。新一代的SMT 裝聯(lián)工藝，由于其復雜性，要求設(shè)計者從一開始就必須考慮制造的問題。 工藝性設(shè)計要考慮： a）自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學定位符號；b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計、阻焊層設(shè)計；d）與檢查、維修、測試有關(guān)的元件間距、測試焊盤設(shè)計；e）與PCB 制造有關(guān)的導通孔和元件孔徑設(shè)計、焊盤環(huán)寬設(shè)計、隔離環(huán)寬設(shè)計、線寬和線距設(shè)計；f）與裝配、調(diào)試、接線有關(guān)的絲印或腐蝕字符；g）與壓接、焊接、螺裝、鉚接工藝有關(guān)的孔徑、安裝空間；h) 與熱設(shè)計、ESD、EMC 等可靠性設(shè)計有關(guān)的焊盤、導線要求。10%。 從成本上講，化學鍍鎳/金工藝（）比噴錫貴，而整板鍍金工藝則比噴錫便宜。b）銅箔厚度：根據(jù)公司產(chǎn)品的特點，一般推薦采用1(oz/Ft2)即35um。而對波峰焊一般希望導通孔與焊盤靠得近些，以利于排氣，甚至在極端情況下可以設(shè)計在焊盤上，只要不被元件壓住。當單板面積很小時，PCB型號、編碼可相應縮小并靈活安排在板上的位置。 元器件的表示方法： a) 元器件一般用圖形符號或簡化外形表示，圖形符號多用于插裝元件的表示，簡化外形多用于表面貼片元器件、連接器以及其它自制件的表示。 （2） 封裝為0603及0603以上的CHIP元件。如下圖所示： 鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范： 鋼網(wǎng)尺寸規(guī)范：網(wǎng)框大小736736mm； 600550mm；鋼片厚度：為保證足夠的錫漿/膠水量及焊接質(zhì)量，常用推薦鋼片厚度為：, 、。 規(guī)定為宜。對于短邊與長邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是“寬（200 mm～250 mm）長（250 mm～350 mm）”。XX科技有限公司文件標題PCB板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求文件編號版本頁碼受控狀態(tài)受控制訂部門技術(shù)部JS/GCBP01A01/16 PCB板設(shè)計規(guī)范—工藝性要求 制 定 人： 日期： 審 核 人： 日期： 批 準 人： 日期： 會簽單位：部門名稱簽 名部門名稱簽 名□ 生產(chǎn)□ 總務□ 工程□ 技術(shù)□ 品質(zhì)□ 銷售□ 采購□ 總
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