【正文】 采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。 （ 7） 疊板層數(shù)過多 （ 7） 減少疊板層數(shù)。 （ 5） 基板內(nèi)部存在缺陷如空洞 （ 5） 基材本身缺陷應(yīng)即時更換高品質(zhì)的基板材料。 （ 3） 鉆頭過度磨損或使用不適宜 （ 3） 按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。 5．問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度 原因 解決方法 （ 1） 退刀速度過慢 （ 1） 增加退刀速率至最隹狀態(tài)。 （ 3） 主軸轉(zhuǎn)速太慢 （ 3） 根據(jù)公式與實際經(jīng)驗重新調(diào)整進刀速率與主 軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。并列名稱如下： 1 左圖：孔環(huán)側(cè)銅面上的鉆污 Smear 1 右圖：進刀時產(chǎn)生毛剌 Entry Burr 2 基材上的鉆污 2 分層 Delamination 3 溝槽 Plcwing 3 卷入孔內(nèi)毛剌 Rollediu Burr 4 玻璃纖維突出 Fiber Protrusion 4 出口性毛剌 Exit Burr 5 鉆污 Smear 5 壓陷 Dishing 4．問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出 原因 解決方法 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 1） 退刀速率過慢 （ 1） 應(yīng)選擇最隹的退刀速率。 （ 7） 鉆頭停留基材內(nèi)時間過長 （ 7） 提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。 （ 5） 蓋板與墊板的材料品質(zhì)差 （ 5） 就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。 （ 3） 鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度 （ 3） 應(yīng)限制每個鉆頭鉆孔數(shù)量。 3．問題：孔壁內(nèi)碎屑鉆污過多 原因 解決方法 （ 1） 進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng) （ 1） 調(diào)整進刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。定柄鉆頭可重磨 3 次；鏟形鉆頭重磨 2 次。通過工具顯微鏡測 量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。對于鉆多層板每鉆 500孔刃磨一次，允許刃磨 2－ 3 次；每鉆 1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆 3000 孔，刃磨一 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 次，然后鉆 2500 孔；再 刃磨一次鉆 2020孔。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆 6000－ 9000 孔；高密度多層板上可鉆 500 個孔；對于 FR－ 4（每疊三塊）可鉆 3000 個孔；而對較硬的 FR5，平均減減少 30％。 2．問題：孔徑失真 原因 解決方法 （ 1） 鉆頭尺寸錯誤 （ 1） 操作前應(yīng)進行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。 （ 9） 定位工具系統(tǒng) 精度不夠 （ 9） 檢測及改進工具孔位置及孔徑精度。 （ 6） 鉆頭運行過程中產(chǎn)生共振 （ 6） 選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速 （ 7） 彈簧夾頭不干凈或損壞 （ 7） 清理或更換彈簧夾頭。 （ 3） 基材產(chǎn)生漲縮而造成位移 （ 3） 檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進行烘干處理 （ 4） 所采用的配合定位工具使用不當(dāng) （ 4） 檢查或檢測工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。D．重新檢查鉆頭是否符合工藝要求， 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 否則重新刃磨； E．檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度； F．檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固； G．重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的 5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑 的 2－ 3 倍。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 底片長寬方向變形不一致。不便重鉆試驗板時。 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 焊盤重疊法 圖形線路不太密集，線寬及間距大于 特別是用戶對印制電路板外觀要求嚴(yán)格。 在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。 采用編程儀放長或縮短孔位后，對超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。線路密集的底片也適用此法。拼接拷貝后修版時，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于 。 名 稱 適用范圍 不適用范圍 注意事項 剪接法 對于線路不太密集，各層底片變形不一致。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 ，稱此法為 “ 照像法 ” 。 ，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為 “ 焊盤重疊法 ” 。 ，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛 48 小時，使底片 在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法 “ 晾掛法 ” 。 注：底片變形修正的工藝方法： ，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。 （ 2） 曝光機溫升過高。2 0C，濕度在 55％ 177。 ：底片變形 原因 解決方法 （ 1） 溫濕度控制失靈。 （ 4） 曝光、顯影過程有問題。 （ 3） 原裝底片品質(zhì)不良。 （ 2） 原裝片基表面不良。 ：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀 原因 解決方法 （ 1） 原裝底片基材中已有夾雜物。 （ 3） 待翻制的底片前處理不適當(dāng)。 （ 2） 干燥過程不正確。 ：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 原因 解決方法 （ 1） 工作環(huán)境溫濕度不正確。 （ 3） 原裝底片基材品質(zhì)差。 （ 2） 原始底片品質(zhì)不良。 ：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞 原因 解決方法 （ 1） 曝光機臺面有灰塵或顆粒。 （ 3） 顯影設(shè)備功能變差。 （ 2） 原裝底片存放條件不良。 ：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足） 原因 解決方法 （ 1） 經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。 （ 3） 曝光過程中底片間有氣泡存在。 （ 2） 分。 （ 1） 檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。 ，要檢查抽氣軟管是否破損。 （ 2） 曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。 ：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利 原因 解決方法 （ 1） 原底片品質(zhì)不佳。 （ 3） 光源反射器距離與角度失調(diào)。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 2） 光源太接近較大尺寸底片。 ：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細而不整齊 原因 解決方法 （ 1） 曝光設(shè)備校驗過期。 （ 3） 翻制過程顯影控制有問題。 （ 2） 原底片品質(zhì)不良。 翻制工藝 ：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細而不齊 原因 解決方法 （ 1） 曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 (3) 翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。 (2) 按照工藝要求將底片水平放置進行吹風(fēng)、干燥。精度要求高的底片，其濕度控制在5560％ RH。 (1) ，調(diào)節(jié)室內(nèi)達到工藝要求范圍內(nèi)。 （ 3） 采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。 （ 2） 在透圖臺面檢查，并進行仔細的修補（需要證明原始底片質(zhì)量時可采取重新翻制第二張，核查對比如相同，可證明之）。 片表面干凈情況，并進行擦試。 （ 3） 特別要檢查顯影機輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。 （ 2） 按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。 （ 1） 檢查氨氣顯影機故障狀態(tài)，并進行調(diào)整。 （ 2） 測定原底片材料的光密度 Dmax 是否在 以上。 ，測定濃度是否在 Be‘26 （即比重為 ）以上。 ：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（ Dmax 數(shù)據(jù)過低） 原因 解決方法 （ 1） 翻制重氮底片時，顯影不正確。 （ 1） 。 （ 3） 檢查曝光機臺面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機臺面所 墊黑紙是否有凹蝕或折痕。 （ 2） 認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否