【正文】 使用前必須進檢測。裝 疊板時要緊固，以減少疊板之間有異物。 （ 4） 蓋板厚度選擇不 當（過?。? （ 4） 采用較厚硬度適宜的蓋板材料。 （ 7） 定位銷松動或垂直度差 （ 7） 更換定位銷和修理磨損的模具。 （ 9） 基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現毛邊） （ 9） 鉆孔前應在烘箱內 120℃ ，烘 4－ 6 小時。 圖示：將基板放置在背光方式下采用立體顯微鏡檢查孔壁，觀察孔壁出現的質量狀態(tài) 圖示：上圖示鉆頭切刃口嚴重受損狀態(tài) 下圖示所鉆出的粗糙的孔壁 9．問題：孔壁出現殘屑 原因 解決方法 （ 1） 蓋板或基板材料材質不適當 （ 1） 選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。如 2號防銹鋁或復合材料蓋板。 （ 4） 壓力腳供氣管道堵塞 （ 4） 更換或清理壓力腳。 （ 6） 疊板層數過多 （ 6） 應按照工藝要求減少疊板層數。 （ 8） 環(huán)境過于干燥產生靜電吸附作用 （ 8） 應按工藝要求達到規(guī)定的濕度要求應達到濕度 45％ RH 以上。 圖示：左圖為鉆孔時壓力腳與鉆頭配合操作示意圖。 右圖是所采用可滑動的壓力腳。 （ 2） 鉆頭中心點偏心或兩切刃面寬 度不一致 （ 2） 裝夾鉆頭前應采用 40倍顯微鏡檢查。 （ 2） 鉆孔工藝參數選擇不當 （ 2） 通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。 （ 2） 鉆孔時操作不當 （ 2） A．檢查壓力腳氣管道是否有堵塞 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 B．根據鉆頭狀態(tài)調整壓力腳的壓力 C．檢查主軸轉速變異情況 D．鉆孔操作進行時檢查主軸的穩(wěn)定性。 （ 4） 鉆頭的轉速不足，進刀速率太大 （ 4） 選擇合適的進刀量，減低進刀速率。 13．問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán) 原因 解決方法 （ 1） 鉆頭擺動使鉆頭中心無法對準 （ 1） A．減少待鉆基板的疊層數量。 C．檢測鉆頭角度和同心度。 E．鉆頭退屑槽長度不夠。 （ 2） 蓋板的硬度較高材質差 （ 2） 應選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。 （ 4） 定位系統出錯 （ 4） 對定位系統的定位孔精度進行檢測。 14．問題：孔徑尺寸錯誤 原因 解決方法 （ 1） 編程時發(fā)生的數據輸入錯誤 （ 1） 檢查操作程序所輸入的孔徑數據是否正確。 （ 3） 鉆頭使用不當，磨損嚴重 （ 3） 更換新鉆頭，應按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數量。 （ 5） 看錯孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯誤 （ 5） 應仔細地閱看蘭圖和認真換算。 15．問題：鉆頭易折斷 原因 解決方法 （ 1） 數控鉆機操作不 當 （ 1） A．檢查壓力腳壓緊時的壓力數據。 C．檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩(wěn)性。 （ 2） 蓋板、墊板彎曲不平 （ 2） 應選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。 （ 4） 鉆頭進入墊板深度太深發(fā)生絞死 （ 4） 應事先調整好的鉆頭的深度。 （ 6） 特別是補孔時操作不當 （ 6） 操作時要注意正 確的補孔位置。 （ 2） 鉆頭鉆入墊板的深度過深 （ 2） 應合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。 （ 4） 由于墊板重復使用的結果 （ 4） 應更換墊板。 17．問題：孔徑擴大 原因 解決方法 （ 1） 鉆頭直徑有問題 （ 1） 鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。 （ 3） 補漏孔時造成 （ 3） 補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。 （ 5） 重復鉆孔造成 （ 5） 應特別仔細所鉆孔的直徑大小。 （ 2） 墊板厚度不均勻問題 （ 2） 選 擇均勻、合適的墊板厚度。 （ 4） 鉆頭斷于孔內所至 （ 4） 鉆孔前應檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件 （ 5） 蓋板厚度選擇不當 （ 5） 應選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。 問題與解決方法 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 1）問題：開銅窗法的 CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ① 制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（ RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 φ Ｄ φ Ｄ＝ φd ＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ φ Ｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準，可采用 擴大光束直徑 方法去做某種程度的解決。 φd ：開窗口直徑 /蝕刻的孔 A：基板開窗口位置誤差 B：基板開窗口介質層直徑 C： :激光光束位置誤差 經驗值為光束直徑＝孔徑＋ 90－ 100μm ③ 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產生誤差。 ⑤ 二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。但對于加工導線寬度為 與盲孔孔徑為 的手機板，最好采用排版尺寸為 350450 （ mm）上限。其具體的做法采取 光束直徑＝孔直徑＋ 90~100μm 。 ③ 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據芯板上的底墊靶標位置去燒孔。 ⑤ 積層兩次再制作二階微盲孔法：當芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作出二階盲孔（即 積二）者，其 積二 的盲孔的對位，就必須按照瞄準 積一 去成孔。也就是當 積一 成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標。 圖示： 采用顯微鏡放大 200 倍切片圖以對角線的方式收入圖面， 其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時呈現以方便對比。這將對積層多層板層間的電氣互連品質產生較大的影響。 ② 改變激光的能量密度與脈沖數（ 槍數），可通過試驗方法找出批量生產的工藝條件。 圖示二：采用背銅式 UTC 所壓制成的 RCC，經撕掉背銅、 UTC 黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進行特殊強力噴蝕，其孔口薄銅經過上下噴蝕，發(fā)現銅窗稍微變大的情形，再經過除鉆污 即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質更隹。經除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結合力。 ② 采用工藝試驗方法找出最隹的除鉆污工藝條件。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 4）問題：關于其它 CO2激光與銅窗的成孔問題 原因 解決方法 （ 1） 孔壁側蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁 （ 1） 采用工藝試驗方法找出每個脈沖的正確 寬度與準確的脈沖數（即脈沖寬度單位 μS ） （ 2） 銅窗分層： 激光光束能量過高造成與 RCC銅層輕微分離 （ 2） 用工藝試驗方法找出最合適工藝條件。 （ 4） 孔壁玻璃纖維突出：這由于 CO2激光對燒蝕玻纖作用不明顯 （ 4） A．增加脈沖能量密度到 20J/cm2左右； B．改用 RCC 代替半固化片進行積層 （ 5） 底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A．激光單一光束能量不穩(wěn) Ｂ．由于基板彎曲或起翹 造成接收能量不均勻所至 C．單模光束能量過于集中 （ 5） A．裝置應加裝輸出能量監(jiān)視器。 C．改為多模方式光束的機種。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點邊緣能量向外擴張所造成 （ 6） A．應用工藝試驗方法調整光束能量。 （ 7） 底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離： A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應力超過 附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或層壓在玻璃布的織點處 （ 7） A．應用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹 脈沖寬度的準確 μs 數。 C．改用半固化片膠含量與改善層壓技術以減少流膠。 中右為銅窗位置歪移造成光點峰值也隨著打歪的異?？?。 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時會向外擴張而將底緣打出缺口，但可除去擴能而獲得改