【導(dǎo)讀】們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工。作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科。路板制造的全過程和所涉及到科學(xué)試驗提供必要的手段。才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六種計算方法供同行選用。舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?定義：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示?？朔肿訑?shù)、V表示溶液的體積?？朔肿訚舛葹?，依次類推。共同的電子對數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。素的當量構(gòu)成相表關(guān)系。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)。沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。

　　

【正文】 魚刺圖、樹技因 )：從產(chǎn)品質(zhì)量問題 (即特性 )這個結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原 因的，直到找到具體根源為止。見圖示： ：主要可以直觀地看出產(chǎn)品的質(zhì)量分布情況。 ：分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。見圖示： ：用數(shù)據(jù)點群表示兩因素之間的相互關(guān)系。 F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品總檢情況調(diào)查表。 (2)新七種工具 A．關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖，成為解決問題的重要手段。 B． KL 法：用于對新產(chǎn)品的認識和未知領(lǐng)域的認識，對原有的 雜亂無章文字資料的整理。 C．系統(tǒng)圖法：就是把達到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點，找到欲達目的最佳手段和方法。 D. 矩陣圖法：就是從各種問題中找出成對的要素，通過交點處表示相互關(guān)系，有效的解決問題。 E． PDPC 法：就是為實現(xiàn)研制目標而預(yù)測意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。 F．矢線圖法：工作和生產(chǎn)進行日程計劃所用的網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計劃時將與作業(yè)有關(guān)的幾個重要因素，用矢線聯(lián)系起來而構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)圖。 G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法 的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時， (即在交點處可得到的數(shù)據(jù) )通過計算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。 3．常用數(shù)據(jù)選擇 (1)數(shù)據(jù)種類 A. 計量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。如：長度、重量、溫度、壽命等。 B. 計數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個數(shù)計數(shù)的數(shù)據(jù)。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。 (2)取樣方法 A．隨機取樣：使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同的概率被抽取的方法。 B．分層取樣：對總體進行分層 (可按時間、機臺、操作者等不同要求分層 )，然后從各層中隨機抽樣。 (3)平均值、 標準偏差與極差 A. 平均值 X 表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。用下列式表示： X＝ (X1＋ X2＋ …Xn)/n 式中 X X2…………Xn 為抽取的個 n 數(shù)據(jù)的數(shù)值。 S表示數(shù)據(jù)波動的程度。用下式表示； S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(Xn X)/(n1)] R 表示數(shù)據(jù)波動的范圍。用下式表示； R=X 最大值 X最小值 第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層的方法 1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法： (1)氟化氫銨（ NH4HF2） 250 克／升； 過氧化 氫 (H2O2)(30％ ) 50Eml／升 檸檬酸(C6H8O7) 30 克／升 硫脲 5 克／升 溫度 室溫 時間 視鍍層厚度定。 (2)氟化氫銨 (NH4HF2) 200 克／升 過氧化氫 (H2O2)(30％ ) 50 克／升 溫度 2530℃ 時間（分） 410 2．金鍍層從銅基板上退除法 (1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。 (2)工作條件：將基板裝掛在陽極上進行處理。時間視金層厚度而定。 3．鎳鍍層 從銅基板上退除方法 (1)配方：鹽酸 HCl 15 克／升 (2)工作條件： 溶液溫度 室溫 陽極處理 時間 視鍍層厚度而定。 4．錫鍍層從銅基板上退除方法 (1)配方：氟硼酸 120毫升／升 過氧化氫(30％ ) 31 毫升／升 (2)工作條件：溫度 室溫 第十一章 常見英文縮寫 1. CAD： (Computer Aided Design)計算機輔助設(shè)計。 2. CAM： (Computer Aided Manufacturing)計算機輔助制造。 3. CAT： (Computer Aided Testing)計算機輔助測試。 4. FPC： (Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。 5. PCB： (Printed Circuit Board)印制電路板。 6. PWB： (Printed Wiring Board)印制線路 板。 7. FTH： (Plated Through Hole)通孔鍍。 8. SMT： (Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。 9. SMB： (Surface Mount Board)表面安裝板。 ： (Surface Mount Devices)表面安裝器件。 ： (International Organization for Standardization)國際標準化組織。 ： (International Electrotechnical Commision)國際電工技 術(shù)委員會組織。 ： (The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學(xué)會 (標準 )。 ： (Military Standard)美國軍用標準。 ： (Integrated Circuit)集成電路。 ： (Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。 ： (Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會。 ： (Under writers Laboratories INC)美國保險商試驗室。 ： (Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 ： (Automated Optical Inspection)自動光學(xué)檢測。 ： (Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。 ： (Statistical Quality Control)統(tǒng)計質(zhì)量控制。