【正文】 （5）應(yīng)特別仔細(xì)所鉆孔的直徑大小。18．問(wèn)題：孔未穿透原因解決方法（1）DN設(shè)定錯(cuò)誤（1）鉆孔前程序設(shè)定要正確。（2）墊板厚度不均勻問(wèn)題（2）選擇均勻、合適的墊板厚度。（3）鉆頭設(shè)定長(zhǎng)度有問(wèn)題（3）應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長(zhǎng)度。（4）鉆頭斷于孔內(nèi)所至（4）鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件（5）蓋板厚度選擇不當(dāng)（5）應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。Ｂ．非機(jī)械鉆孔部分 近年來(lái)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。問(wèn)題與解決方法（1）問(wèn)題：開(kāi)銅窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因： ① 制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹(shù)脂銅箔（RCC）增層后開(kāi)窗口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ② 芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹(shù)脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。 φ ＤφＤ＝φd＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ φＤ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準(zhǔn)，可采用擴(kuò)大光束直徑方法去做某種程度的解決。圖為其計(jì)算示意圖。 φd：開(kāi)窗口直徑/蝕刻的孔 A：基板開(kāi)窗口位置誤差 B：基板開(kāi)窗口介質(zhì)層直徑 C：:激光光束位置誤差 經(jīng)驗(yàn)值為光束直徑＝孔徑＋90－100μm ③ 蝕刻所開(kāi)銅窗口尺寸大小與位置也都會(huì)產(chǎn)生誤差。 ④ 激光機(jī)本身的光點(diǎn)與臺(tái)面位移之間的所造成的誤差。 ⑤ 二階盲孔對(duì)準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。 解決方法： ① 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450600或525600（mm）。，最好采用排版尺寸為350450（mm）上限。 ② 加大激光直徑：目的就是增加對(duì)銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取光束直徑＝孔直徑＋90~100μm。能量密度不足時(shí)可多打一兩槍加以解決。 ③ 采取開(kāi)大銅窗口工藝方法：這時(shí)只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動(dòng)，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來(lái)決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。 ④ 由光化學(xué)成像與蝕刻開(kāi)窗口改成YAG激光開(kāi)窗法：就是采用YAG激光光點(diǎn)按芯板的基準(zhǔn)孔首先開(kāi)窗口，然后再用CO2激光就其窗位去燒出孔來(lái)，解決成像所造成的誤差。 ⑤ 積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹(shù)脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其積二的盲孔的對(duì)位，就必須按照瞄準(zhǔn)積一去成孔。而無(wú)法再利用芯板的原始靶標(biāo)。也就是當(dāng)積一成孔與成墊時(shí)，其板邊也會(huì)制作出靶標(biāo)。所以，積二的RCC壓貼上后，即可通過(guò)X－射線機(jī)對(duì)積一上的靶標(biāo)而另鉆出積二的四個(gè)機(jī)械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使積二盡量對(duì)準(zhǔn)積一。 圖示：采用顯微鏡放大200倍切片圖以對(duì)角線的方式收入圖面， 其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時(shí)呈現(xiàn)以方便對(duì)比。 （2）問(wèn)題：孔型不正確原因： 涂樹(shù)脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對(duì)介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會(huì)反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。這將對(duì)積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)生較大的影響。解決方法： ① 嚴(yán)格控制涂樹(shù)脂銅箔壓貼時(shí)介質(zhì)層厚度差異在5－10μm之間。 ② 改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（槍數(shù)），可通過(guò)試驗(yàn)方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。 圖示一：通常采用的RCC中的標(biāo)準(zhǔn)銅箔經(jīng)半蝕與黑化后，用CO2激光直接鉆孔之后的孔型。 圖示二：采用背銅式UTC所壓制成的RCC，經(jīng)撕掉背銅、UTC黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進(jìn)行特殊強(qiáng)力噴蝕，其孔口薄銅經(jīng)過(guò)上下噴蝕，發(fā)現(xiàn)銅窗稍微變大的情形，再經(jīng)過(guò)除鉆污即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質(zhì)更隹。（3）問(wèn)題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良原因： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約6~9萬(wàn)個(gè)孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時(shí)，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時(shí)，常會(huì)造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。解決方法： ① 嚴(yán)格控制RCC壓貼后其介質(zhì)厚度差異在5－10μm之間。 ② 采用工藝試驗(yàn)方法找出最隹的除鉆污工藝條件。 ③ 經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進(jìn)行檢查。 （4）問(wèn)題：關(guān)于其它CO2激光與銅窗的成孔問(wèn)題原因解決方法（1）孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過(guò)高，造成底銅反射而損傷孔壁（1）采用工藝試驗(yàn)方法找出每個(gè)脈沖的正確寬度與準(zhǔn)確的脈沖數(shù)（即脈沖寬度單位μS）（2）銅窗分層：激光光束能量過(guò)高造成與RCC銅層輕微分離（2）用工藝試驗(yàn)方法找出最合適工藝條件。（3）孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點(diǎn)不準(zhǔn)確（3）A．縮短每個(gè)脈沖的時(shí)間（μs）；B．選擇最隹的脈沖數(shù)目；C．改單模方式光束為多模方式光束。（4）孔壁玻璃纖維突出：這由于CO2激光對(duì)燒蝕玻纖作用不明顯（4）A．增加脈沖能量密度到20J/cm2左右；B．改用RCC代替半固化片進(jìn)行積層（5）底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹(shù)脂層： A．激光單一光束能量不穩(wěn) Ｂ．由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所至 C．單模光束能量過(guò)于集中（5）A．裝置應(yīng)加裝輸出能量監(jiān)視器。B．對(duì)基板進(jìn)行檢查與復(fù)壓校正。C．改為多模方式光束的機(jī)種。（6）底墊外緣與樹(shù)脂間產(chǎn)生微裂： A．光束能量過(guò)高被反射的光與反射熱所擊傷。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點(diǎn)邊緣能量向外擴(kuò)張所造成（6）A．應(yīng)用工藝試驗(yàn)方法調(diào)整光束能量。B．在激光機(jī)加裝特殊的另件以去除 擴(kuò)張能量。（7）底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離：A．單一脈沖的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過(guò)附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過(guò)高 C．銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c(diǎn)處（7）A．應(yīng)用工藝試驗(yàn)方法找出每個(gè)脈沖最隹 脈沖寬度的準(zhǔn)確μs數(shù)。 B．改用多模光束激光機(jī)。C．改用半固化片膠含量與改善層壓技術(shù)以減少流膠。圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。中右為銅窗位置歪移造成光點(diǎn)峰值也隨著打歪的異?？住?圖示：?jiǎn)喂馐鳦O2激光機(jī)偶而會(huì)出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補(bǔ)打或改用多模光束加以解決。 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時(shí)會(huì)向外擴(kuò)張而將底緣打出缺口，但可除去擴(kuò)能而獲得改善。48 / 48