【正文】 。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 圖示：單光束 CO2激光機(jī)偶而會出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補(bǔ)打或改用多模光束加以解決。 圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。 B．改用多模光束激光機(jī)。 B．在激光機(jī)加裝特殊的另件以去除 擴(kuò)張能量。 （ 6） 底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂： A．光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。 B．對基板進(jìn)行檢查與復(fù)壓校正。 （ 3） 孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點(diǎn)不準(zhǔn)確 （ 3） A．縮短每個脈沖的時間（ μs ）； B．選擇最隹的脈沖數(shù)目； C．改單模方式光束為多模方式光束。 ③ 經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進(jìn)行檢查。 解決方法： ① 嚴(yán)格控制 RCC 壓貼后其介質(zhì)厚度差異在 5－ 10μm 之間。 （ 3）問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約 6~9 萬個孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。 圖示一：通常采用的 RCC 中的標(biāo)準(zhǔn)銅箔經(jīng)半蝕與黑化后，用 CO2激光直接鉆孔之后的孔型。 解決方法： ① 嚴(yán)格控制涂樹脂銅箔壓貼時介質(zhì)層厚度差異在 5－ 10μm 之間。 （ 2）問題：孔型不正確 原因： 涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。所以， 積二 的 RCC壓貼上后，即可通過 X－射線機(jī)對 積一 上的靶標(biāo)而另鉆出 積二 的四個機(jī)械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使 積二 盡量對準(zhǔn) 積一 。而無法再利用芯板的原始靶標(biāo)。 ④ 由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成 YAG 激光開窗法：就是采用 YAG 激光光點(diǎn)按芯板的基準(zhǔn)孔首先開窗口，然后再用 CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 ② 加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。 解決方法： ① 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取 450600 或 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 525600 （ mm）。 ④ 激光機(jī)本身的光點(diǎn)與臺面位移之間的所造成的誤差。圖為其計算示意圖。 ② 芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（ RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。 Ｂ．非機(jī)械鉆孔部分 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要 求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。 （ 3） 鉆頭設(shè)定長度有問題 （ 3） 應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。 18．問題：孔未穿透 原因 解決方法 （ 1） DN 設(shè)定錯誤 （ 1） 鉆孔前程序設(shè)定要正確。 （ 4） 重復(fù)鉆定位孔時造成的誤差引起 （ 4） 應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。 （ 2） 鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時孔徑變大 （ 2） 將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。 （ 5） 加工條件不當(dāng)所至 （ 5） 應(yīng)選擇最隹的加工條件。 （ 3） 基板材料問題（有水份和污物） （ 3） 應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進(jìn)行烘烤。 （ 7） 疊板層數(shù)太多 （ 7） 減少疊板層數(shù) 16．問題：堵孔 原因 解決方法 （ 1） 鉆頭的長度不夠 （ 1） 根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 5） 固定基板時膠帶未貼牢 （ 5） 應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。 （ 3） 進(jìn)刀速度太快造成擠壓所至 （ 3） 適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。 D．檢測鉆孔臺面的平行度和穩(wěn)定度。 B．認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。 （ 6） 自動換鉆頭時，由于鉆頭排列錯誤 （ 6） 鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。 （ 4） 使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多 （ 4） 應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。 （ 2） 錯用尺寸不對的鉆頭進(jìn)行鉆孔 （ 2） 檢測鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。 （ 5） 手工編程時對準(zhǔn)性差 （ 5） 應(yīng)檢查操作程序。 （ 3） 鉆孔后基板變形使孔偏移 （ 3） 根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)對鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。 F．校正和調(diào)正鉆機(jī)的對準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。 D．觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確 。 B．增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率。 （ 5） 疊板層數(shù)太高 （ 5） 減少至適宜的疊層數(shù)。 （ 3） 鉆頭選用不合適 （ 3） 檢測鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。 12．問題 ：鉆頭容易斷 原因 解決方法 （ 1） 主軸偏轉(zhuǎn)過度 （ 1） 應(yīng)對主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。 11．問題：疊層板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑 原因 解決方法 （ 1） 未采用蓋板 （ 1） 應(yīng)采用適宜的蓋板。 10．問題：孔形圓度失準(zhǔn) 原因 解決方法 （ 1） 主軸稍呈彎曲變形 （ 1） 檢測或更換主軸中的軸承。其壓力設(shè)定 2－ 4Kg。 （ 9） 退刀速率太快 （ 9） 選擇適宜的退刀速率。 （ 7） 鉆孔工藝參數(shù)不正確 （ 7） 選擇最隹的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。 （ 5） 鉆頭的螺旋 角太小 （ 5） 檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相符。 （ 3） 固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足 （ 3） 檢查該機(jī)真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 2） 蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷 （ 2） 選擇硬度適宜的蓋板材料。 （ 10） 墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi) （ 10） 選擇硬度適合的墊板材料。 （ 8） 定位銷孔出現(xiàn)毛屑 （ 8） 上定位銷前必須認(rèn)真進(jìn)行清理。 （ 5） 鉆床壓力腳壓力過低（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌） （ 5） 檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及 密封件 （ 6） 所鉆的基板材料品質(zhì)不良（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌） （ 6） 選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。 （ 3） 進(jìn)刀量選擇過大 （ 3） 應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進(jìn) 刀量。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 2） 疊板間有異物或固定不緊引起 （ 2） 疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。 8．問題：孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù) 原因 解決方法 （ 1） 鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損 （ 1） 根據(jù)檢測情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。 （ 7） 主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大 （ 7） 對主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并 進(jìn)行清理。 （ 5） 退刀速率不適宜 （ 5） 調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最隹狀態(tài)。 （ 3） 蓋板材料選用不當(dāng) （ 3） 更換蓋板材料。 圖示：鉆頭切削刃口完整 圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨損變鈍 7．問題：孔壁粗糙 原因 解決方法 （ 1） 進(jìn)刀量 變化過大 （ 1） 保持最隹的進(jìn)刀量。 （ 5） 鉆頭松滑固定不緊 （ 5） 檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。 （ 3） 基板材料品質(zhì)差 （ 3） 更換基板材料。 4 表面損傷 Surface Damage 6．問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離） 原因 解決方法 （ 1） 鉆孔時產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力造成基板局部碎裂 （ 1） 檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。 （ 8） 蓋板和墊板品質(zhì)差 （ 8）