分析無(wú)鉛波峰焊接缺陷-資料下載頁(yè)
2024-08-31 11:46本頁(yè)面
【正文】 0176。C的設(shè)定對(duì)這個(gè)過(guò)程是“急促一點(diǎn)”。在較高設(shè)定(130176。C)，過(guò)程窗口縮窄了許多(OSP涂層和助焊劑可能失去活性)。預(yù)熱水基無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)的助焊劑，要求特別的考慮。一旦施用了助焊劑，就必須改進(jìn)助焊劑與板表面之間的化學(xué)綁接，可通過(guò)加熱助焊劑來(lái)達(dá)到。因此，在第一個(gè)過(guò)程區(qū)(600mm)的末尾，板頂面的溫度應(yīng)該為大約70 ~ 80176。C。對(duì)這個(gè)試驗(yàn)，選擇了中波Calrod紅外(IR)發(fā)生器單元。該單元提供適當(dāng)?shù)腎R能量和波長(zhǎng)，來(lái)啟動(dòng)活性，而不會(huì)在開(kāi)始時(shí)使水分從材料中汽化出去。強(qiáng)制式對(duì)流加熱使用在第二和第三區(qū)，在進(jìn)入焊錫波峰之前，消除過(guò)多的水分?！ ∫粋€(gè)連續(xù)的、均勻的對(duì)整個(gè)板的助焊劑噴霧是必須的。用盡可能最低的氣壓來(lái)施用盡可能最細(xì)的顆粒，將給予最好的結(jié)果。較高的設(shè)定可能引起顆粒的反彈作用，因而不會(huì)改善板表面的濕潤(rùn)。D2設(shè)定是本試驗(yàn)的“Paper leader”。 對(duì)本試驗(yàn)整體“最好的”設(shè)定如下列出：ABC2和D2： A — 焊錫溫度 = 275176。C；為了防止溫度損壞，在265~270176。C之間。 B — 接觸時(shí)間 = 秒。 C — 預(yù)熱時(shí)間(頂面) = 110176。C。 D — 濕的助焊劑量 = 474 mg/dm2 結(jié)論 在生產(chǎn)中，為了成功地實(shí)施無(wú)鉛(Pbfree)波峰焊接，整個(gè)過(guò)程必須再考察，即，這不是一個(gè)將新的化學(xué)品和材料投入到過(guò)程的簡(jiǎn)單事情。通過(guò)進(jìn)行達(dá)柯分析(Taguchi analysis)與適當(dāng)設(shè)計(jì)的試驗(yàn)，這個(gè)考察可以更容易，過(guò)程開(kāi)發(fā)也會(huì)加速。它使工藝工程師(process engineer)只運(yùn)行少量的試驗(yàn)，就可實(shí)際的理解在他自己的專門(mén)應(yīng)用中要求什么。雖然新的無(wú)鉛波峰焊接工藝的過(guò)程窗口較小，因?yàn)檩^高的溫度和其它材料，但是SPC可能是一個(gè)有價(jià)值的工具，幫助工程師維持正確的參數(shù)規(guī)格，和在這個(gè)新開(kāi)發(fā)的工藝過(guò)程達(dá)到最小的變化。 用于本試驗(yàn)的測(cè)試板是在一個(gè)裝備有噴霧器助焊劑處理器、三區(qū)預(yù)熱器和氮?dú)庠O(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)波峰焊接機(jī)器上運(yùn)行，以2m/min傳送帶速度可得到無(wú)鉛工藝的可重復(fù)性的結(jié)果，而沒(méi)有問(wèn)題。這說(shuō)明通常不需要特別的或?qū)ｉT(mén)的設(shè)備(或配件)來(lái)轉(zhuǎn)變到無(wú)鉛工藝。使用的噴霧助焊劑處理器可傳送足夠的助焊劑到通孔內(nèi)，鼓勵(lì)使用這種，因?yàn)榘l(fā)泡助焊劑處理器通常不能對(duì)大多數(shù)水基無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)助焊劑正常工作(要求特別的、新的配制助焊劑)。
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